用于改善热传递的设备制造技术

本实用新型专利技术题为“通过导管末端改善热传递”。本实用新型专利技术描述了包括一种设备的实施方案，所述设备包括柔性电绝缘基底，所述柔性电绝缘基底包括内表面和外表面，并且被成形为限定(i)通过所述内表面和所述外表面之间的多个较窄通道以及(ii)通过所述内表面和所述外表面之间的一个或多个较宽通道。所述设备还包括：导电金属的外层，所述外层覆盖所述外表面的至少一部分；所述导电金属的内层，所述内层覆盖所述内表面的至少一部分；所述导电金属的镀覆层，所述镀覆层镀覆所述较宽通道，以将所述外层连接到所述内层；以及所述导电金属的相应柱，所述相应柱填充所述较窄通道以将所述外层连接到所述内层。还描述了其它实施方案。

【技术实现步骤摘要】
用于改善热传递的设备
本专利技术涉及消融导管及其在消融过程中的使用。
技术介绍
在一些消融过程中，使设置在消融导管末端处的电极与组织接触，然后将射频(RF)能量从电极传递到组织中。RF能量使组织的温度升高，从而在组织中形成消融灶。美国专利申请公开2018/0110562(其公开内容以引用方式并入本文)描述了一种导管，该导管包括插入管、柔性基底以及一个或多个电气装置。插入管被配置用于插入到患者身体中。柔性基底被配置为缠绕在插入管的远侧端部周围并且包括电互连件。电气装置联接到柔性基底并且连接到电互连件。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施方案，提供了一种包括柔性电绝缘基底的设备；该柔性电绝缘基底包括内表面和外表面，并且被成形为限定(i)通过内表面和外表面之间的多个较窄通道以及(ii)通过内表面和外表面之间的一个或多个较宽通道。该设备还包括：导电金属外层，该导电金属外层覆盖外表面的至少一部分；导电金属内层，该导电金属内层覆盖内表面的至少一部分；导电金属镀覆层，该导电金属镀覆层镀覆较宽通道，以将外层连接到内层；以及相应的导电金属柱，该相应的导电金属柱填充较窄通道以将外层连接到内层。在一些实施方案中，基底被成形为限定至少1,000个较窄通道。在一些实施方案中，较窄通道的相应外开口的总面积是外表面的面积的至少10％。在一些实施方案中，导电金属包括金。在一些实施方案中，设备还包括：至少一个康铜迹线，该至少一个康铜迹线设置在内表面上并与内层电隔离；以及至少一个金迹线，该至少一个金迹线设置在内表面上、与内层电隔离、并在热电偶结处覆盖康铜迹线。在一些实施方案中，该设备还包括粘结到内层的支撑结构，并且基底和支撑结构被成形为限定内腔。在一些实施方案中，基底和支撑结构被成形为限定包含内腔的套管。在一些实施方案中，该设备还包括被配置用于插入到受试者的身体中的导管，并且支撑结构联接到导管的远侧端部。在一些实施方案中，导管的远侧端部包括被配置为使从导管的近侧端部接收到的流体转向的偏流元件，并且支撑结构联接到偏流元件，使得偏流元件设置在内腔的内部。在一些实施方案中，较窄通道中的每一个的平均直径介于5微米至50微米之间。在一些实施方案中，较窄通道中的每一个的平均较窄通道直径小于较宽通道中的每一个的平均较宽通道直径的50％。在一些实施方案中，基底的厚度介于5微米至75微米之间。在一些实施方案中，该设备还包括设置在内表面上且与内层电隔离的一个或多个导电迹线，基底被成形为限定与迹线相对的相应孔，并且外层包括：主要部分；以及一个或多个岛状物，该一个或多个岛状物与主要部分电隔离，并且借助于至少部分地填充孔来分别接触迹线。根据本专利技术的一些实施方案，还提供了一种方法，该方法包括将导管的远侧端部插入到受试者的身体中，其中，该导管的远侧端部包括具有内表面和外表面的基底，该内表面由内金属层至少部分地覆盖，该外表面由外金属层至少部分地覆盖，该基底被成形为限定：(i)通过内表面和外表面之间并且由金属柱填充的多个较窄通道；以及(ii)通过内表面和外表面之间的一个或多个经镀覆的较宽通道。该方法还包括：在将导管的远侧端部插入到受试者的身体中之后，使受试者的组织与外金属层接触。该方法还包括：在接触组织的同时，经由外金属层将电流传递到组织中，使得组织中产生热量并经由金属柱将热量传递到内金属层。该方法还包括：通过使冲洗流体通过经镀覆的较宽通道，来将热量从内金属层排出到受试者的血液中。在一些实施方案中，组织包括受试者的心脏组织。在一些实施方案中，外金属层包括主要部分以及与主要部分电隔离的一个或多个岛状物，并且该方法还包括使用该岛状物来感测来自心脏组织的电图信号。根据本专利技术的一些实施方案，还提供了一种方法，该方法包括：穿过柔性电绝缘基底钻出多个较窄通道以及一个或多个较宽通道，使得较窄通道和较宽通道通过基底的内表面和基底的外表面之间。该方法还包括：使用导电金属，以至少部分地覆盖内表面和外表面、完全填充较窄通道、并且镀覆较宽通道。在一些实施方案中，至少部分地覆盖内表面和外表面、完全填充较窄通道、以及镀覆较宽通道包括通过以下方式至少部分地覆盖内表面和外表面、完全填充较窄通道、并且镀覆较宽通道：将导电金属沉积到基底的内表面和外表面上，并沉积到较窄通道和较宽通道中；在将导电金属沉积到基底的内表面上之后，在覆盖基底的外表面的同时，在第一时间间隔内在导电金属的镀槽中对基底进行镀覆；在第一时间间隔内对基底进行镀覆之后，至少部分地露出基底的外表面；以及在至少部分地露出基底的外表面之后，在第二时间间隔内在镀槽中对基底进行镀覆。在一些实施方案中，该方法还包括：将覆盖内表面的导电金属粘结到支撑结构上；以及使基底和支撑结构成形为限定内腔。在一些实施方案中，使基底和支撑结构成形包括使基底和支撑结构成形为限定包含内腔的套管。在一些实施方案中，该方法还包括将一个或多个导电迹线蚀刻到基底的内表面上，将导电金属沉积到基底的内表面上包括：将导电金属沉积到基底的内表面上，使得导电迹线与导电金属保持电隔离，该方法还包括：在基底中形成分别与迹线相对的孔；以及将导电金属沉积到基底的外表面上包括将导电金属沉积到基底的外表面上以形成(i)主要部分和(ii)一个或多个岛状物，该一个或多个岛状物与主要部分电隔离，并且借助于至少部分地填充孔来分别接触迹线。结合附图，通过以下对本专利技术的实施方案的详细描述，将更全面地理解本公开，其中：附图说明图1是根据本专利技术的一些实施方案的用于消融受试者组织的系统的示意图；图2A是根据本专利技术的一些实施方案的导管的远侧末端的示意图；图2B示意性地示出了根据本专利技术的一些实施方案的尖端电极的一部分的横截面；图3示意性地示出了根据本专利技术的一些实施方案的图2A中所示的远侧末端的纵截面；图4是根据本专利技术的一些实施方案的用于制造尖端电极的方法的流程图；以及图5是根据本专利技术的一些实施方案的在其变形之前的尖端电极的示意图。具体实施方式概述本专利技术的实施方案包括消融电极，该消融电极包括通过粘合剂粘结到支撑金属板上的至少一个柔性印刷电路板(PCB)。柔性PCB包括柔性电绝缘基底，该柔性电绝缘基底包括外表面和内表面，其中，外表面由导电(且生物相容)的金属(诸如，金、钯或铂)外层涂覆，内表面由相同(和/或另一)导电的金属内层涂覆。内表面可以进一步支撑与内金属层电隔离的一个或多个电子部件，诸如，传感器(例如，热电偶)和迹线。在沉积电子部件、涂覆基底并且将PCB粘结到支撑板上之后，柔性PCB(与支撑板一起)可以变形为任何合适的形状。例如，在一些实施方案中，柔性PCB变形为套管形电极，在下文中将其称为“尖端电极”。然后将电极联接到导管的远侧端部。在消融过程期间，使外金属层与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于改善热传递的设备，其特征在于包括：/n柔性电绝缘基底，所述柔性电绝缘基底包括内表面和外表面，并且被成形为限定(i)通过所述内表面和所述外表面之间的多个较窄通道以及(ii)通过所述内表面和所述外表面之间的一个或多个较宽通道；/n导电金属的外层，所述外层覆盖所述外表面的至少一部分；/n所述导电金属的内层，所述内层覆盖所述内表面的至少一部分；/n所述导电金属的镀覆层，所述镀覆层镀覆所述较宽通道，以将所述外层连接到所述内层；以及/n所述导电金属的相应柱，所述相应柱填充所述较窄通道以将所述外层连接到所述内层。/n

【技术特征摘要】
20180525 US 15/9905321.一种用于改善热传递的设备，其特征在于包括：
柔性电绝缘基底，所述柔性电绝缘基底包括内表面和外表面，并且被成形为限定(i)通过所述内表面和所述外表面之间的多个较窄通道以及(ii)通过所述内表面和所述外表面之间的一个或多个较宽通道；
导电金属的外层，所述外层覆盖所述外表面的至少一部分；
所述导电金属的内层，所述内层覆盖所述内表面的至少一部分；
所述导电金属的镀覆层，所述镀覆层镀覆所述较宽通道，以将所述外层连接到所述内层；以及
所述导电金属的相应柱，所述相应柱填充所述较窄通道以将所述外层连接到所述内层。


2.根据权利要求1所述的设备，其中所述基底被成形为限定至少1,000个较窄通道。


3.根据权利要求1所述的设备，其中所述较窄通道的相应外开口的总面积是所述外表面的面积的至少10％。


4.根据权利要求1所述的设备，其中所述导电金属包括金。


5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于还包括：
至少一个康铜迹线，所述至少一个康铜迹线设置在所述内表面上并与所述内层电隔离；以及
至少一个金迹线，所述至少一个金迹线设置在所述内表面上，与所述内层电隔离，并在热电偶结处覆盖所述康铜迹线。


6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于还包括粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：CT贝克勒，JT凯耶斯，A戈瓦里，Y奥特辛，M巴尔塔尔，
申请(专利权)人：韦伯斯特生物官能以色列有限公司，
类型：新型
国别省市：以色列;IL