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一种制冷制热餐盒制造技术

技术编号:26112755 阅读:20 留言:0更新日期:2020-10-31 09:27
本实用新型专利技术涉及一种制冷制热餐盒,包括内胆和外壳,内胆设置于外壳内腔;其特征在于:还包括制冷制热模块,制冷制热模块位于内胆与外壳之间的夹层中;所述制冷制热模块包括固定座、及分别设置于固定座上的半导体冷热片、散热块和散热风扇;所述制冷制热模块通过固定座固定设置于外壳上;所述半导体冷热片和/或散热风扇由控制板控制、由电源模块和/或外界电源供电;所述内胆相对外壳分体式或一体式设置。本饭盒操作方便,成本低,结构合理,组装简单。

【技术实现步骤摘要】
一种制冷制热餐盒
本技术涉及一种餐盒,具体是一种制冷制热餐盒。
技术介绍
餐盒是人们用于放置食物的容器,但受外界因素影响,餐盒内食物的最佳食用温度会发生变化,导致影响食物的使用口感;为解决上述问题,市面上出现了具备制冷和/或制热的控温餐盒,传统控温餐盒需要设置专门制冷和/或制热的模块,导致出现内部结构复杂、制造成本高、餐盒体积较大、内部零件零散装配麻烦等缺陷。因此,需要进一步改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种制冷制热餐盒,本饭盒操作方便,成本低,结构合理,组装简单。本技术的目的是这样实现的:一种制冷制热餐盒,包括内胆和外壳,内胆设置于外壳内腔;其特征在于:还包括制冷制热模块,制冷制热模块位于内胆与外壳之间的夹层中;所述制冷制热模块包括固定座、及分别设置于固定座上的半导体冷热片、散热块和散热风扇;所述制冷制热模块通过固定座固定设置于外壳上;所述半导体冷热片和/或散热风扇由控制板控制、由电源模块和/或外界电源供电;所述内胆相对外壳分体式或一体式设置。所述散热块至少部分外露于固定座上的第一导热通孔,半导体冷热片分别与内胆表面对应和散热块外露部分对应。所述制冷制热模块还包括设置于内胆与固定座之间的隔热棉,半导体冷热片至少部分外露于隔热棉上的第二导热通孔与内胆表面对应。所述固定座上设置有散热风道,散热块和散热风扇分别设置于散热风道上,散热风道的进风端与外壳上的进风口对应且连通,散热风道的出风端与外壳上的出风口对应且连通。<br>所述固定座上设有用于容纳散热块的第一腔体、及用于容纳散热风扇的第二腔体,第一腔体与第二腔体相互连通形成所述散热风道。所述第一腔体上设有用于固定散热块的第一锁扣部;和/或,所述第二腔体上设有用于固定散热风扇的第二锁扣部。所述进风口与散热块对应;所述出风口与散热风扇对应;或者,所述散热风扇设置两台,进风口与一散热风扇对应,出风口与另一散热风扇对应。所述外壳上设有安装部,固定座上设有与安装部对应的安装配合部,安装部与安装配合部相连接,实现固定座与外壳的安装连接。所述内胆顶部开口边缘设置有支承部,内胆通过支承部承托于外壳上,内胆与外壳之间设置有密封圈。本技术的有益效果如下:本饭盒通过制冷制热模块即可实现制冷和/或制热功能,其结构简单、体积小巧、性能可靠;而且制冷制热模块为一同时整合了制冷和制热的功能模块,实现模块化设置,所以组装、维保方便快捷,整体性更强;此外,内胆相对外壳可拆卸,方便单独对内胆清洗,避免外壳内部的电器元件沾水损坏;另外,制冷制热模块中的散热风道采用独特的空气对流技术起到高效的散热效果,有效保证制冷制热模块工作稳定可靠。附图说明图1为本技术第一实施例中饭盒的分解图。图2为本技术第一实施例中制冷制热模块的分解图。图3为本技术第一实施例中饭盒的剖视图。图4为本技术第一实施例中制冷制热模块的电路图。图5为本技术第一实施例中固定座的立体图。图6为本技术第一实施例中外壳的立体图。图7为本技术第二实施例中外壳的立体图。图8为本技术第三实施例中内胆与外壳的立体图。图9为为本技术图8中A处的放大图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述。第一实施例参见图1-图6,本制冷制热餐盒,包括顶盖1、内胆2和外壳9,内胆2设置于外壳9内腔,顶盖1盖合于内胆2顶部,以打开或封闭内胆2上用于放置食物的容置腔;本饭盒还包括用于实现制冷和制热功能的制冷制热模块A,制冷制热模块A位于内胆2外底部与外壳9外底部之间的夹层C中;制冷制热模块A包括固定座6、及分别固定设置于固定座6内侧的半导体冷热片5、散热块7和散热风扇8;制冷制热模块A通过固定座6固定设置于外壳9内侧;半导体冷热片5设置两块,以增加对内胆2的制冷制热面积,提升制冷制热效率;半导体冷热片5和散热风扇8分别由控制板(图中未标示)控制、及由电源模块(图中未标示)和/或外界电源供电,控制板上设置有指示灯10;内胆2相对外壳9分体式设置,以便于拆卸内胆2清洗。进一步地,散热块7顶部外露于固定座6中部的第一导热通孔601,半导体冷热片5顶部与内胆2底部外表面对应且接触,以使半导体冷热片5与内胆2之实现间热传递;半导体冷热片5底部与散热块7顶部外露部分对应且接触,以对工作中发热的半导体冷热片5进行散热。进一步地,制冷制热模块A还包括设置于内胆2与固定座6之间的隔热棉4,半导体冷热片5顶部外露于隔热棉4中部的第二导热通孔与内胆2表面对应且接触;隔热棉4能放置内胆2与固定座6之间产生热传递而影响半导体冷热片5对内胆2的制冷和/或制热效果。进一步地,固定座6上设置有散热风道,散热块7和散热风扇8分别设置于散热风道中,散热风道的进风端与外壳9底部的进风口901对应且连通,散热风道的出风端与外壳9底部的出风口902对应且连通;散热风扇8工作时,散热风道内部产生负压进而形成空气对流,以带走散热块7上源于半导体冷热片5的热量,达到有效的散热效果。进一步地,固定座6内侧设有用于容纳散热块7的第一腔体602、及用于容纳散热风扇8的第二腔体603,第一腔体602与第二腔体603相互连通形成散热风道。进一步地,第二腔体603底部设有用于固定散热风扇8的第二锁扣部604,本实施例中的第二锁扣部604为卡扣。进一步地,进风口901与散热块7对应,出风口902与散热风扇8对应。具体地,散热风扇8设置两台,且分别位于散热块7两端,外界空气进入第一腔体602后分流至相应的第二腔体603;本结构散热效果好,风噪低。进一步地,外壳9内侧设有安装部903,固定座6周侧设有与安装部903对应的安装配合部605,安装部903与安装配合部605相连接,实现固定座6与外壳9的安装连接;具体地,安装部903为外壳9内侧向上眼神的螺柱,安装配合部605为具通孔的侧耳,一紧固螺钉穿过安装配合部605上的通孔后与安装部903螺接。进一步地,内胆2顶部开口边缘设置有支承部201,该支承部201为外翻边,内胆2通过支承部201承托于外壳9上,内胆2与外壳9之间设置有密封圈3。第二实施例参见图7,本制冷制热餐盒不同于第一实施例之处在于:散热风扇8设置两台,进风口901与一散热风扇8对应,出风口902与另一散热风扇8对应;两散热风扇8工作时,一散热风扇8经进风口抽取外界空气,另一散热风扇8经出风口向外界吹风,使散热风道内形成单向、强劲的空气对流,散热效率更高。其他未述部分同第一实施例,这里不再详细分析说明。第三实施例如图8至图9所示,所述内胆2也可以相对外壳9一体式设置,通过焊接、胶粘等形式(结构工艺)将内胆2和外壳9连接成整体(图9填充部分为焊接或胶粘位置),不可拆。其他未述部分同第一实施例,这里不再详细分析说明。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制冷制热餐盒,包括内胆(2)和外壳(9),内胆(2)设置于外壳(9)内腔;其特征在于:还包括制冷制热模块(A),制冷制热模块(A)位于内胆(2)与外壳(9)之间的夹层(C)中;所述制冷制热模块(A)包括固定座(6)、及分别设置于固定座(6)上的半导体冷热片(5)、散热块(7)和散热风扇(8);所述制冷制热模块(A)通过固定座(6)固定设置于外壳(9)上;所述半导体冷热片(5)和/或散热风扇(8)由控制板控制、由电源模块和/或外界电源供电;所述内胆(2)相对外壳(9)分体式或一体式设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种制冷制热餐盒,包括内胆(2)和外壳(9),内胆(2)设置于外壳(9)内腔;其特征在于:还包括制冷制热模块(A),制冷制热模块(A)位于内胆(2)与外壳(9)之间的夹层(C)中;所述制冷制热模块(A)包括固定座(6)、及分别设置于固定座(6)上的半导体冷热片(5)、散热块(7)和散热风扇(8);所述制冷制热模块(A)通过固定座(6)固定设置于外壳(9)上;所述半导体冷热片(5)和/或散热风扇(8)由控制板控制、由电源模块和/或外界电源供电;所述内胆(2)相对外壳(9)分体式或一体式设置。


2.根据权利要求1所述制冷制热餐盒,其特征在于:所述散热块(7)至少部分外露于固定座(6)上的第一导热通孔(601),半导体冷热片(5)分别与内胆(2)表面对应和散热块(7)外露部分对应。


3.根据权利要求2所述制冷制热餐盒,其特征在于:所述制冷制热模块(A)还包括设置于内胆(2)与固定座(6)之间的隔热棉(4),半导体冷热片(5)至少部分外露于隔热棉(4)上的第二导热通孔与内胆(2)表面对应。


4.根据权利要求1所述制冷制热餐盒,其特征在于:所述固定座(6)上设置有散热风道,散热块(7)和散热风扇(8)分别设置于散热风道上,散热风道的进风端与外壳(9)上的进风口(901)对应且连通,散热风道的出风端与外壳(9)上的出风口(902)对应且连通。


5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁绪鹏
申请(专利权)人:袁绪鹏
类型:新型
国别省市:河南;41

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