一种电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种电子设备，包括第一热源和散热元件，所述散热元件包括相互连接的均热元件和传热元件，其中，所述均热元件用于对所述第一热源产生的热量进行均热，所述传热元件用于对所述均热元件进行散热，以采用所述均热元件和所述传热元件相结合的方式，对所述第一热源进行散热，从而利用所述均热元件的较大比热容提高所述散热元件的散热能力，并利用所述传热元件将所述均热元件的热量传递出去，避免所述均热元件的尺寸过大和造型复杂导致的成本的问题。而且，本申请实施例所提供的电子设备中，所述传热元件位于所述均热元件朝向所述第一热源的一侧，以避免所述传热元件的设置而增加所述电子设备的厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备
本申请涉及电子
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子设备中集成的功能越来越多，从而使得电子设备中产生的热量也越来越多，因此，电子设备的散热需求越来越高。但是，随着电子设备越来越轻薄化，使得现有电子设备中的散热空间越来越有限，因此，如何实现电子设备的散热，以在满足电子设备的散热需求的基础上，适应电子设备轻薄化的发展趋势，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：第一热源；散热元件，所述散热元件包括相互连接均热元件和传热元件，所述传热元件位于所述均热元件朝向所述第一热源一侧；其中，所述均热元件用于对所述第一热源产生的热量进行均热，所述传热元件用于对所述均热元件进行散热。可选的，所述均热元件包括均热板以及位于所述均热板朝向所述第一热源一侧表面的导热块。可选的，所述均热板在第一热源安装面上的正投影大于所述导热块在所述安装面上的正投影，所述传热元件与所述导热块并列位于所述均热板朝向所述第一热源一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：/n第一热源；/n散热元件，所述散热元件包括相互连接均热元件和传热元件，所述传热元件位于所述均热元件朝向所述第一热源一侧；/n其中，所述均热元件用于对所述第一热源产生的热量进行均热，所述传热元件用于对所述均热元件进行散热。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
第一热源；
散热元件，所述散热元件包括相互连接均热元件和传热元件，所述传热元件位于所述均热元件朝向所述第一热源一侧；
其中，所述均热元件用于对所述第一热源产生的热量进行均热，所述传热元件用于对所述均热元件进行散热。


2.根据权利要求1所述的电子设备，所述均热元件包括均热板以及位于所述均热板朝向所述第一热源一侧表面的导热块。


3.根据权利要求2所述的电子设备，所述均热板在第一热源安装面上的正投影大于所述导热块在所述安装面上的正投影，所述传热元件与所述导热块并列位于所述均热板朝向所述第一热源一侧表面。


4.根据权利要求3所述的电子设备，所述传热元件朝向所述导热块一侧的表面与所述导热块接触。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨筱宁，谢松佑，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11