一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构，涉及电子产品领域，包括壳体，所述壳体的顶端设置有微雕孔，所述壳体的内壁固定有USB接头，且壳体的内壁位于USB接头的一端安装有灯珠。本实用新型专利技术通过设置微雕孔、灯珠，微雕孔可为直径是0.1mm大小的圆孔，也可是由多组正六边形通孔组成，在不使用时，肉眼无法看见，不会影响壳体的美观，在使用时透出的光亮形LOGO更加美观，视觉效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构
本技术涉及电子产品领域，具体为一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构。
技术介绍
目前的数据线、充电头、无线充、手机支架、耳机、移动电源、HUB的一些外观件部位用铝壳、铝合金、锌合金、不锈钢等金属材质，金属材质质感比较美观。但由于铝壳材质本身不透光，一般再铝壳上设计LOGO只能通过丝印、镭雕、水转印等方式打在铝壳上，这种方式LOGO没有透光性，不够美观，无法在铝壳材质上面设计透光的LOGO。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决无法在铝壳材质上面设计透光的LOGO的问题，提供一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构，包括壳体，所述壳体的顶端设置有微雕孔，所述壳体的内壁固定有USB接头，且壳体的内壁位于USB接头的一端安装有灯珠。优选地，所述微雕孔由多个正六边形组通孔组成，所述正六边形平行边的长度最小为0.08mm。所述微雕孔由多个圆形组通孔组成，所述圆形孔直径最小为0.1mm。优选地，所述灯珠与USB接头电性连接。优选地，所述壳体为铝合金材质组成。优选地，所述壳体与灯珠通过粘性胶水固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过设置微雕孔、灯珠，微雕孔可为直径是0.1mm大小的圆孔，也可是由多组正六边形通孔组成，在不使用时，肉眼无法看见，不会影响壳体的美观，在使用时透出的光亮形LOGO更加美观，视觉效果更佳。<br>附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的剖视图。图中：1、壳体；2、微雕孔；3、USB接头；4、灯珠。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构，包括壳体1，壳体1的顶端设置有微雕孔2，多组微雕孔可根据需求组成任意形状，壳体1的内壁固定有USB接头3，且壳体1的内壁位于USB接头3的一端安装有灯珠4。此设计为数据线插头中的LOGO分布，该设计可应用于充电头、无线充电器、手机支架、耳机、移动电源、HUB等电子产品中的金属外壳部分。请着重参阅图1，微雕孔2由多个正六边形组通孔组成，正六边形平行边的最小长度为0.08mm，且微雕孔2可以为任意正多边形或圆形中的一种，在壳体1上对微雕孔进行加工时，采用激光设备对壳体1进行微孔激光打孔，使得微雕孔在不使用时，肉眼无法看见，也无法通过触摸感知到，不会破坏壳体1的金属美感。请着重参阅图2，灯珠4与USB接头3电性连接，便于将USB接头3与电子设备链接或，USB接头3可以给灯珠4提供电能。请着重参阅图1，壳体1为铝合金材质组成，且壳体1为金属或合金材质中的一种构成，便于提高壳体1的金属美观。请着重参阅图2，壳体1与灯珠4通过粘性胶水固定连接，便于对灯珠4进行固定。工作原理：在装置出厂前，使用激光设备对壳体1进行微孔激光打孔，多个微雕孔2所组成的形状为厂家所要求的的LOGO形状，在装置到消费者手中使用时，当USB接头3与电子设备连接后，USB接头3将电能输送至灯珠4,灯珠4发出的光线穿过微雕孔2并传输至外界，即可展示装置的相应厂家LOGO，更加美观，而在装置不使用时，0.1mm的微雕孔2无法被肉眼看到，且无法通过触摸感觉到，可有效提升装置的美感。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶端设置有微雕孔(2)，所述壳体(1)的内壁固定有USB接头(3)，且壳体(1)的内壁位于USB接头(3)的一端安装有灯珠(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶端设置有微雕孔(2)，所述壳体(1)的内壁固定有USB接头(3)，且壳体(1)的内壁位于USB接头(3)的一端安装有灯珠(4)。


2.根据权利要求1所述的一种应用在电子产品上微孔透光的铝壳结构，其特征在于：所述微雕孔(2)由多个圆形或正六边形组通孔组成，所述圆形直径最小为0.1mm，正六边形平行边的长度最小为0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：金勇，
申请(专利权)人：东莞市金吕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44