【技术实现步骤摘要】
防偏式铆压治具
本技术涉及治具领域,尤其是防偏式铆压治具。
技术介绍
SMA射频转接线由壳体、铜管和线体组成。SMA射频转接线的组装,都是将铜管铆压到壳体的六角端头内。但是现有的SMA射频转接线铆压,是用手扶壳体,然后进行铆压。这种操作方式需要耗费很多人力,且容易在铆压的过程中,使壳体发生偏移,从而影响SMA射频转接线的组装质量。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中描述的技术问题,本技术提供了一种防偏式铆压治具。通过治具基板上的定位孔来穿入转接线铜管。通过多角形槽来定位转接线壳体端头。通过侧向入线槽来从侧端穿入线体。本申请提高了SMA射频转接线的组装效率,避免在铆压时发生组装件偏移而影响组装质量。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种防偏式铆压治具,包括治具基板,所述治具基板上开设有用于穿过转接线铜管的定位孔和用于配合转接线壳体端头的多角形槽,定位孔贯穿于治具基板,定位孔穿过多角形槽,治具基板上设有侧向入线槽,侧向入线槽一端与定位孔相连通,侧向入线槽另一端设有开口。具体地,所述侧向 ...
【技术保护点】
1.一种防偏式铆压治具,包括治具基板(1),其特征是,所述治具基板(1)上开设有用于穿过转接线铜管的定位孔(2)和用于配合转接线壳体端头的多角形槽(3),定位孔(2)贯穿于治具基板(1),定位孔(2)穿过多角形槽(3),治具基板(1)上设有侧向入线槽(4),侧向入线槽(4)一端与定位孔(2)相连通,侧向入线槽(4)另一端设有开口。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种防偏式铆压治具,包括治具基板(1),其特征是,所述治具基板(1)上开设有用于穿过转接线铜管的定位孔(2)和用于配合转接线壳体端头的多角形槽(3),定位孔(2)贯穿于治具基板(1),定位孔(2)穿过多角形槽(3),治具基板(1)上设有侧向入线槽(4),侧向入线槽(4)一端与定位孔(2)相连通,侧向入线槽(4)另一端设有开口。
技术研发人员:吕利军,丁先飞,张友明,吴荣杰,
申请(专利权)人:昆山铭众电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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