一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构制造技术

本实用新型专利技术属于盲孔涂覆技术领域，尤其为一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头，所述导体头的侧边固定连接有导体主体，所述导体主体的内壁开设有深场孔，所述导体主体的表面开设有工艺孔。本实用新型专利技术通过设置在深场孔底部，采用镀涂工艺孔结构，使得在对深场孔内进行涂覆的时候可以将溶液均匀的与深场孔的表面充分接触，从而使得涂覆效果更好，避免了在进行涂覆的时候必须得溶液与被涂覆表面，有充分接触传统深场孔孔内结构，由于孔内空气的存在，影响了溶液进入孔内底部与被涂覆表面接触和浸润，从而导致深场孔内，尤其是越接近底部，涂覆效果越差，导致需要进行二次涂覆，影响涂覆速度。

【技术实现步骤摘要】
一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构
本技术涉及盲孔涂覆
，具体为一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构。
技术介绍
涂覆工艺--分为电镀涂覆和化学涂覆两种工艺，均是通过在金属离子溶液内通过置换反应来获得工件表面涂覆层，如图3所示，在进行涂覆的时候必须得溶液与被涂覆表面，有充分接触传统深场孔孔内结构，由于孔内空气的存在，影响了溶液进入孔内底部与被涂覆表面接触和浸润，从而导致孔内，尤其是越接近底部，涂覆效果越差。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，解决了以上
技术介绍
提出的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头，所述导体头的侧边固定连接有导体主体，所述导体主体的内壁开设有深场孔，所述导体主体的表面开设有工艺孔。作为本技术的一种优选技术方案，底部涂覆层不良的通信导体结构，所述深场孔的内部设置有不良区域。作为本技术的一种优选技术方案，底部涂覆层不良的通信导体结构，所述工艺孔的孔径小于深场孔的孔径。作为本技术的一种优选技术方案，所述深场孔的内底壁开设有锥形槽。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，具备以下有益效果：该解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，通过设置在深场孔底部，采用镀涂工艺孔结构，使得在对深场孔内进行涂覆的时候可以将溶液均匀的与深场孔的表面充分接触，从而使得涂覆效果更好，避免了在进行涂覆的时候必须得溶液与被涂覆表面，有充分接触传统深场孔孔内结构，由于孔内空气的存在，影响了溶液进入孔内底部与被涂覆表面接触和浸润，从而导致深场孔内，尤其是越接近底部，涂覆效果越差，导致需要进行二次涂覆，影响涂覆速度。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术改进后结构示意图；图3为本技术改进前结构示意图。图中：1、导体头；2、导体主体；3、深场孔；4、工艺孔；5、不良区域。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头1，导体头1的侧边固定连接有导体主体2，导体主体2的内壁开设有深场孔3，导体主体2的表面开设有工艺孔4。本实施方案中，在进行涂覆的时候原有的结构中，溶液进入到深场孔3内，在还未进入到内底壁的时候由于孔内空气的存在，影响被涂覆的表面与溶液接触和浸润，从而导致孔内靠近不良区域5的位置涂覆效果较差，通过开设的工艺孔4使得在进行使用的时候液体呈循环流动，从而使得涂覆效果更好。具体的，深场孔3的内部设置有不良区域5。本实施例中，设置的不良区域5为改进前结构涂覆不均匀的部分。具体的，工艺孔4的孔径小于深场孔3的孔径。本实施例中，通过设置的工艺孔4的孔径小于深场孔3，从而方便进行双向循环流动，使得涂覆效果更快。具体的，底部涂覆层不良的通信导体结构，深场孔3的内底壁开设有锥形槽。本实施例中，通过设置的锥形槽，使得在进行循环流动的时候起到导流的作用。本技术的工作原理及使用流程：在进行涂覆的时候原有的结构中，溶液进入到深场孔3内，在还未进入到内底壁的时候由于孔内空气的存在，影响被涂覆的表面与溶液接触和浸润，从而导致孔内靠近不良区域5的位置涂覆效果较差，通过开设的工艺孔4使得在进行使用的时候液体呈循环流动，从而使得涂覆效果更好，通过设置的工艺孔4的孔径小于深场孔3，从而方便进行双向循环流动，使得涂覆效果更快，通过设置的锥形槽，使得在进行循环流动的时候起到导流的作用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头(1)，其特征在于：所述导体头(1)的侧边固定连接有导体主体(2)，所述导体主体(2)的内壁开设有深场孔(3)，所述导体主体(2)的表面开设有工艺孔(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头(1)，其特征在于：所述导体头(1)的侧边固定连接有导体主体(2)，所述导体主体(2)的内壁开设有深场孔(3)，所述导体主体(2)的表面开设有工艺孔(4)。


2.根据权利要求1所述的一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，其特征在于：所述深场...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐火旺，
申请(专利权)人：江苏翰铭通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32