【技术实现步骤摘要】
一种电感器生产的快速封装设备
本技术涉及电感器
,尤其涉及一种电感器生产的快速封装设备。
技术介绍
电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件,而电感器的封装就是电感的外观结构,贴片封装就是电感器的一种封装结构,贴片封装一般会采用包装机来实现。目前的包装机由于不设有万向轮,在需要移动时,一般都是通过人力进行搬移的,费时耗力,不利于实际的使用,因此,我们提出一种电感器生产的快速封装设备。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电感器生产的快速封装设备。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种电感器生产的快速封装设备,包括包装机本体与设置在包装机本体上的支撑座,所述支撑座的底部四个拐角处均设置有万向轮与支脚柱,所述支脚柱的外侧面顶部焊接有固定板,所述固定板上设置有阻尼合页,所述支脚柱的上端外表面开设有盲孔,且盲孔的内底面开设有螺纹孔,所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的底部焊接连接有支撑垫,且螺纹杆的顶部焊接连接有限位件,所述支 ...
【技术保护点】
1.一种电感器生产的快速封装设备,包括包装机本体(1)与设置在包装机本体(1)上的支撑座(2),其特征在于,所述支撑座(2)的底部四个拐角处均设置有万向轮(3)与支脚柱(4),所述支脚柱(4)的外侧面顶部焊接有固定板(5),所述固定板(5)上设置有阻尼合页(6),所述支脚柱(4)的上端外表面开设有盲孔(7),且盲孔(7)的内底面开设有螺纹孔(8),所述螺纹孔(8)的内部螺纹连接有螺纹杆(9),所述螺纹杆(9)的底部焊接连接有支撑垫(10),且螺纹杆(9)的顶部焊接连接有限位件(11),所述支脚柱(4)的侧面焊接连接有连接片(12),且连接片(12)的一端焊接连接有第一插管( ...
【技术特征摘要】
1.一种电感器生产的快速封装设备,包括包装机本体(1)与设置在包装机本体(1)上的支撑座(2),其特征在于,所述支撑座(2)的底部四个拐角处均设置有万向轮(3)与支脚柱(4),所述支脚柱(4)的外侧面顶部焊接有固定板(5),所述固定板(5)上设置有阻尼合页(6),所述支脚柱(4)的上端外表面开设有盲孔(7),且盲孔(7)的内底面开设有螺纹孔(8),所述螺纹孔(8)的内部螺纹连接有螺纹杆(9),所述螺纹杆(9)的底部焊接连接有支撑垫(10),且螺纹杆(9)的顶部焊接连接有限位件(11),所述支脚柱(4)的侧面焊接连接有连接片(12),且连接片(12)的一端焊接连接有第一插管(13),所述支撑座(2)的两侧外表面均固定安装有第二插管(14)与固定块(17),且第二插管(14)的内部贯穿有定位插柱(15),所述定位插柱(15)的顶部焊接有卡位片(16),所述固定块(17)的内部开设有卡接槽(19),且卡接槽(19)的内部通过强粘胶粘贴有磁铁块(18)。
2.根据权利要求1所述的一种电感器生产的快速封装设备,其特征在于,所述支脚柱(4)的底端外表面所在平面的...
【专利技术属性】
技术研发人员:赖驰文,
申请(专利权)人:深圳市驰兴科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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