一种稳定型EI铁芯和变压器制造技术

本实用新型专利技术涉及了一种稳定型EI铁芯，包括多块E铁芯片和多块I铁芯片；多块所述E铁芯片叠放形成E铁芯体；多块所述I铁芯片叠放形成I铁芯体；所述稳定型EI铁芯还包括凹嵌槽、凸嵌部和紧固组件。其中，凹嵌槽设于所述I铁芯片上；凸嵌部对应所述凹嵌槽的位置设于所述E铁芯片上且可相配合嵌设于所述凹嵌槽内；紧固组件分别设于所述E铁芯体和I铁芯体上。本实用新型专利技术通过在E铁芯片上设置凸嵌部，与I铁芯片上设置的凹嵌槽相配合，再与紧固件相结合，提高该稳定型EI铁芯整体的稳定性，提高该稳定型EI铁芯表面的摩擦系数，防止该稳定型EI铁芯在使用的过程当中发生偏移，还提供一种具有该稳定型EI铁芯的变压器。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定型EI铁芯和变压器
本技术涉及一种铁芯，尤其涉及一种稳定型EI铁芯；还涉及一种具有该稳定型EI铁芯的变压器。
技术介绍
变压器是根据电磁感应的原理制成的，是一种利用电磁互感效应，变换电压，电流和阻抗的器件。变压器一般由铁芯和线圈组成。常用的变压器铁芯一般都是用硅钢片制做的，硅钢是一种含硅(硅也称矽)的钢，由硅钢做变压器的铁芯，如EI铁芯；在通电线圈中，它可以产生较大的磁感应强度，从而可以使变压器的体积缩小。但是现有的一些EI铁芯由E铁芯片和I铁芯片组合形成，但是这些EI铁芯在使用的过程中，发生E铁芯片和I铁芯片偏移，导致EI铁芯整体的稳定性降低，从而降低变压器的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是克服了现有技术的问题，提供了一种整体稳定性高的稳定型EI铁芯，还提供一种具有该稳定型EI铁芯的变压器。为了达到上述目的，本技术采用以下方案：一种稳定型EI铁芯，包括多块E铁芯片和多块I铁芯片；多块所述E铁芯片叠放形成E铁芯体；多块所述I铁芯片叠放形成I铁芯体；所述稳定型EI铁芯还包括：凹嵌槽，其设于所述I铁芯片上；凸嵌部，其对应所述凹嵌槽的位置设于所述E铁芯片上且可相配合嵌设于所述凹嵌槽内；紧固组件，其分别设于所述E铁芯体和I铁芯体上，用于固定多块叠放的所述E铁芯体和多块叠放的I铁芯片。进一步地，所述E铁芯片和I铁芯片上均设有安装孔；所述紧固组件包括：内螺纹套钉，其与所述安装孔相配合；所述内螺纹套钉的下端面上具有沿所述内螺纹套钉伸长方向上设置的内螺纹孔；外螺纹套钉，其与所述安装孔相配合；所述外螺纹套钉的下端具有与所述内螺纹孔相配合连接的外螺纹嵌部；通过将所述内螺纹套钉和外螺纹套钉分别从所述稳定型EI铁芯的上端面和下端面嵌入相配合连接以固定多块叠放的所述E铁芯体和多块叠放的I铁芯片。进一步地，所述内螺纹套钉下端的外侧设置成圆锥台状；所述外螺纹嵌部的下端上设有倒角。进一步地，所述内螺纹套钉包括第一套帽与所述第一套帽连接且与所述安装孔相配合的第一套杆；所述内螺纹孔位于所述第一套杆的下端面上；所述外螺纹套钉包括第二套帽与所述第二套帽连接且与所述安装孔相配合的第二套杆；所述外螺纹嵌部设于所述第二套杆的下端上。进一步地，在所述内螺纹孔与所述外螺纹嵌部完全相配合连接后；所述第一套杆和第二套杆的长度之和等于所述E铁芯体上下两端面之间的厚度。进一步地，所述E铁芯片包括横向铁芯片和三块垂直设于所述横向铁芯片上的纵向铁芯片；每个所述纵向铁芯片前端上设有所述凸嵌部。进一步地，所述凸嵌部的前端上设有嵌入倒圆角。进一步地，所述E铁芯片的厚度为0.3～0.4mm；所述I铁芯片的厚度为0.3～0.4mm。进一步地，所述安装孔具有4个；2个所述安装孔设于所述E铁芯片上；另外2个安装孔设于所述I铁芯片上。一种变压器，其特征在于，包括如上述所述的稳定型EI铁芯。与现有的技术相比，本技术具有如下优点：本技术的稳定型EI铁芯通过在E铁芯片上设置凸嵌部，在I铁芯片上设置凹嵌槽，通过凸嵌部和凹嵌槽相配合嵌设连接，使E铁芯片和I铁芯片之间在平行E铁芯片的水平方向上产生稳定剪应力，防止E铁芯片和I铁芯片在使用过程中发生移动，再通过紧固件相结合，使E铁芯体和I铁芯体，使由多块E铁芯片堆叠形成的E铁芯体和由多块I铁芯片堆叠形成的I铁芯体之间在垂直E铁芯片的垂直方向产生正应力，防止E铁芯体和I铁芯体在使用过程中发生移动，从而提高该稳定型EI铁芯整体的稳定性，提高该稳定型EI铁芯表面的摩擦系数，防止该稳定型EI铁芯在使用的过程当中发生偏移。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。图1是本技术的稳定型EI铁芯分解的立体图。图2是本技术的稳定型EI铁芯的立体图。图3是本技术的E铁芯片和I铁芯片单独拼合在一起的俯视图。图4是本技术的E铁芯片和I铁芯片单独分开的俯视图。图5是本技术的紧固组件分解的立体图。图中包括：E铁芯体1、E铁芯片11、横向铁芯片111、纵向铁芯片112、I铁芯体2、I铁芯片21、凹嵌槽3、凸嵌部4、紧固组件5、内螺纹套钉51、第一套帽511、第一套杆512、内螺纹孔6、外螺纹套钉52、第二套帽521、第二套杆522、外螺纹嵌部7、倒角8、安装孔9、嵌入倒圆角10。具体实施方式结合以下实施例对本申请作进一步描述。如图1至图5，一种稳定型EI铁芯，包括多块E铁芯片11和多块I铁芯片21；多块所述E铁芯片11叠放形成E铁芯体1；多块所述I铁芯片21叠放形成I铁芯体2；所述稳定型EI铁芯还包括凹嵌槽3、凸嵌部4和紧固组件5。其中，凹嵌槽3设于所述I铁芯片21上；凸嵌部4对应所述凹嵌槽3的位置设于所述E铁芯片11上且可相配合嵌设于所述凹嵌槽3内；紧固组件5分别设于所述E铁芯体1和I铁芯体2上，用于固定多块叠放的所述E铁芯体1和多块叠放的I铁芯片21。具体的所述E铁芯片11包括横向铁芯片111和三块垂直设于所述横向铁芯片111上的纵向铁芯片112；每个所述纵向铁芯片112前端上设有所述凸嵌部4。该稳定型EI铁芯通过在E铁芯片11上设置凸嵌部4，在I铁芯片21上设置凹嵌槽3，通过凸嵌部4和凹嵌槽3相配合嵌设连接，使E铁芯片11和I铁芯片21之间在平行E铁芯片11的水平方向上产生稳定剪应力，防止E铁芯片11和I铁芯片21在使用过程中发生移动，再通过紧固件相结合，使E铁芯体1和I铁芯体2，使由多块E铁芯片11堆叠形成的E铁芯体1和由多块I铁芯片21堆叠形成的I铁芯体2之间在垂直E铁芯片11的垂直方向产生正应力，防止E铁芯体1和I铁芯体2在使用过程中发生移动，从而提高该稳定型EI铁芯整体的稳定性，提高该稳定型EI铁芯表面的摩擦系数，防止该稳定型EI铁芯在使用的过程当中发生偏移。优选的，所述凸嵌部4的前端上设有嵌入倒圆角10。具体对凸嵌部4的前端的边角进行嵌入倒圆角10，通过在凸嵌部4的前端上设置嵌入倒圆角10，一方面，便于凸嵌部4快速嵌入凹嵌槽3内，大幅度提高该稳定型EI铁芯整体安装效率，另一方面，防止凸嵌部4与凹嵌槽3相嵌合时，两者之间的边角碰触过度，损坏刮损E铁芯片11和I铁芯片21。所述凸嵌部4的前端上也可以设置倒直角。所述E铁芯片11的厚度为0.3～0.4mm；所述I铁芯片21的厚度为0.3～0.4mm。通过限定E铁芯片11和I铁芯片21的厚度范围，使该稳定型EI铁芯的整体效果较佳，性能好，便于使用。优选的，所述E铁芯片11的厚度为0.4mm；所述I铁芯片21的厚度为0.4mm。所述E铁芯片11和I铁芯片21上均设有安装孔9；所述紧固组件5包括内螺纹套钉51和外螺纹套钉52。其中，内螺纹套钉51与所述安装孔9相配合；所述内螺纹套钉51的下端面上具有沿所述内螺纹套钉51伸长方向上设置的内螺纹孔6；外螺纹套钉52与所述安装孔9相配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种稳定型EI铁芯，包括多块E铁芯片和多块I铁芯片；多块所述E铁芯片叠放形成E铁芯体；多块所述I铁芯片叠放形成I铁芯体；其特征在于，所述稳定型EI铁芯还包括：/n凹嵌槽，其设于所述I铁芯片上；/n凸嵌部，其对应所述凹嵌槽的位置设于所述E铁芯片上且可相配合嵌设于所述凹嵌槽内；/n紧固组件，其分别设于所述E铁芯体和I铁芯体上，用于固定多块叠放的所述E铁芯体和多块叠放的I铁芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种稳定型EI铁芯，包括多块E铁芯片和多块I铁芯片；多块所述E铁芯片叠放形成E铁芯体；多块所述I铁芯片叠放形成I铁芯体；其特征在于，所述稳定型EI铁芯还包括：
凹嵌槽，其设于所述I铁芯片上；
凸嵌部，其对应所述凹嵌槽的位置设于所述E铁芯片上且可相配合嵌设于所述凹嵌槽内；
紧固组件，其分别设于所述E铁芯体和I铁芯体上，用于固定多块叠放的所述E铁芯体和多块叠放的I铁芯片。


2.根据权利要求1所述的稳定型EI铁芯，其特征在于，所述E铁芯片和I铁芯片上均设有安装孔；所述紧固组件包括：
内螺纹套钉，其与所述安装孔相配合；所述内螺纹套钉的下端面上具有沿所述内螺纹套钉伸长方向上设置的内螺纹孔；
外螺纹套钉，其与所述安装孔相配合；所述外螺纹套钉的下端具有与所述内螺纹孔相配合连接的外螺纹嵌部；
通过将所述内螺纹套钉和外螺纹套钉分别从所述稳定型EI铁芯的上端面和下端面嵌入相配合连接以固定多块叠放的所述E铁芯体和多块叠放的I铁芯片。


3.根据权利要求2所述的稳定型EI铁芯，其特征在于，所述内螺纹套钉下端的外侧设置成圆锥台状；所述外螺纹嵌部的下端上设有倒角。


4.根据权利要求2所述的稳定型EI铁芯，其特征在于，所述内螺纹套钉包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙春光，
申请(专利权)人：广东新昇电业科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44