一种用于抗电磁干扰的电子式电能表制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于抗电磁干扰的电子式电能表，通过设置走线以所述电路板正面的所述第一通孔的所述上导电体为起点并以所述电路板背面的所述第二通孔的所述下导电体为终点，所述采样电阻片的所述第一取样脚和所述第二取样脚分别与所述电路板的所述第一通孔和所述第二通孔的所述上导电体相连接，所述正面走线和所述背面走线所包围的空间与所述采样电阻片的板面面积相匹配，从而使干扰磁场在以所述电路板走线所产生的感应电动势的方向与干扰磁场在采样电阻片所产生的感应电动势的方向相反且完全抵消干扰磁场的感应电动势，本实用新型专利技术在不增加硬件成本的基础上能够实现自动化装配，装配完成后无需再进行微调。

【技术实现步骤摘要】
一种用于抗电磁干扰的电子式电能表
本技术涉及电子仪表
，尤其涉及一种用于抗电磁干扰的电子式电能表。
技术介绍
目前电子式电能表是一种电子仪表设备，它通过对用户供电电压和电流实时采样，采用专用的电能表集成电路，对采样电压和电流信号进行处理并相乘转换成与电能成正比的脉冲输出，再通过计度器或数字显示器显示。现有技术的电子式电能表通常是采用锰铜等高稳定性材料制作电流采样元件即锰铜分流片，但是，由于受到外部磁场的干扰，锰铜分流片上有自感电流流过，这样，就会使电能表出现电流读数错误，造成无任何负载情况下电能表错误地计量出用电量。为了解决磁场的干扰，现有技术的一种方案是在锰铜分流片的中间设置通孔，将两根信号采样线分别焊接在锰铜分流片的上、下取样脚上，并且让其中的一根信号采样线穿过锰铜分流片的中间的通孔，然后与另一根信号采样线一起接至电子式电能表的电路板，从而能够实现较好的抗磁场干扰作用，达到抗0.5mT的效果，但是，这种能够抗干扰的电子式电能表，因为信号采样线结构特性，信号采样线太软，不能采用自动化装配，导致产品到了客户端装表测试的时候需要进行微调才能达到国网要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于抗电磁干扰的电子式电能表，旨在解决现有技术中的抗干扰的电子式电能表，因为信号采样线结构特性，信号采样线太软，不能采用自动化装配，导致产品到了客户端装表测试的时候需要进行微调才能达到国网要求的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的一种用于抗电磁干扰的电子式电能表，包括分流器、电路板和生磁线圈，所述电路板与所述分流器固定连接，并位于所述分流器的上端，所述电路板具有过孔，所述过孔的数量为多个，并排布于所述电路板的表面，且左右均匀分布，所述生磁线圈与所述分流器固定连接，并与所述电路板固定连接，且贯穿所述过孔，还位于所述电路板的表面；所述分流器包括第一取样脚、第二取样脚和采样电阻片，所述第一取样脚与所述电路板固定连接，并贯穿所述电路板，且靠近位于所述电路板左侧的所述过孔，还位于多个水平排布的所述过孔的端部，所述第二取样脚与所述电路板固定连接，并贯穿所述电路板，且靠近位于所述电路板右侧的所述过孔，还位于多个水平排布的所述过孔的端部，与所述第一取样脚位于同侧，所述采样电阻片与所述第一取样脚固定连接，并与所述第二取样脚固定连接，且位于所述第一取样脚的远离所述电路板一端；所述生磁线圈包括正面走线和背面走线，所述正面走线与所述电路板固定连接，并两端分别伸入位于所述电路板左右两侧的两个所述过孔内，且数量为多根，相互平行排布于所述电路板的上表面，还靠近所述第一取样脚的一端与所述第一取样脚连接，所述背面走线与所述电路板固定连接，并两端分别伸入位于所述电路板左右两侧的两个所述过孔内，且数量为多根，相互平行排布于所述电路板的下表面，还连接所述第二取样脚。其中，所述电路板具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一取样脚套合，并靠近位于所述电路板左侧的所述过孔，所述第二通孔与所述第二取样脚套合，并靠近位于所述电路板右侧的所述过孔；所述分流器还包括电连接体，所述电连接体与所述电路板固定连接，并数量为两个，分别与所述第一取样脚和所述第二取样脚固定连接，且分别位于所述第一通孔和所述第二通孔的内部。其中，所述电连接体包括上导电体和下导电体，所述上导电体与所述电路板固定连接，并数量为两个，分别与所述第一取样脚和所述第二取样脚固定连接，且与位于所述电路板左侧的所述正面走线连接，还位于所述电路板的上表面，分别位于所述第一通孔和所述第二通孔内；所述下导电体与所述电路板固定连接，并与所述背面走线相连，且位于所述电路板的下表面，还位于所述第二通孔内。其中，所述用于抗电磁干扰的电子式电能表还包括继电器，所述继电器与所述分流器固定连接，并位于所述分流器的远离所述电路板一侧。其中，所述继电器包括第一引出端和第二引出端，所述第一引出端与所述采样电阻片固定连接，并位于所述采样电阻片的远离所述电路板一侧；所述第二引出端与所述第一引出端固定连接，并位于所述第一引出端的表面，朝向远离所述第一引出端的方向延伸。其中，所述用于抗电磁干扰的电子式电能表还包括外壳和盖板，所述外壳与所述电路板固定连接，并与所述继电器固定连接，且围设与所述电路板的外侧，还围设与所述继电器的外侧，所述外壳具有开口，所述开口位于所述外壳的上表面，朝向所述电路板；所述盖板与所述外壳转动连接，并与所述开口盖合。其中，所述盖板具有散热孔，所述散热孔贯穿所述盖板，朝向所述电路板。本技术的一种用于抗电磁干扰的电子式电能表，通过设置走线以所述电路板正面的所述第一通孔的所述上导电体为起点并以所述电路板背面的所述第二通孔的所述下导电体为终点，所述采样电阻片的所述第一取样脚和所述第二取样脚分别与所述电路板的所述第一通孔和所述第二通孔的所述上导电体相连接，所述正面走线和所述背面走线所包围的空间与所述采样电阻片的板面面积相匹配，从而使干扰磁场在以所述电路板走线所产生的感应电动势的方向与干扰磁场在采样电阻片所产生的感应电动势的方向相反且完全抵消干扰磁场的感应电动势，本技术在不增加硬件成本的基础上能够实现自动化装配，装配完成后无需再进行微调。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的电能表内部的结构示意图。图2是本技术的分流器和电路板的拆分图。图3是本技术的分流器和电路板结连接示意图。图4是本技术的电路板上的走线图。图5是本技术的外壳表面结构示意图。图中：1-分流器、2-电路板、3-生磁线圈、4-继电器、5-外壳、6-盖板、11-第一取样脚、12-第二取样脚、13-采样电阻片、14-电连接体、21-过孔、22-第一通孔、23-第二通孔、31-正面走线、32-背面走线、41-第一引出端、42-第二引出端、51-开口、61-散热孔、100-用于抗电磁干扰的电子式电能表、141-上导电体、142-下导电体。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于抗电磁干扰的电子式电能表，其特征在于，/n包括分流器、电路板和生磁线圈，所述电路板与所述分流器固定连接，并位于所述分流器的上端，所述电路板具有过孔，所述过孔的数量为多个，并排布于所述电路板的表面，且左右均匀分布，所述生磁线圈与所述分流器固定连接，并与所述电路板固定连接，且贯穿所述过孔，还位于所述电路板的表面；/n所述分流器包括第一取样脚、第二取样脚和采样电阻片，所述第一取样脚与所述电路板固定连接，并贯穿所述电路板，且靠近位于所述电路板左侧的所述过孔，还位于多个水平排布的所述过孔的端部，所述第二取样脚与所述电路板固定连接，并贯穿所述电路板，且靠近位于所述电路板右侧的所述过孔，还位于多个水平排布的所述过孔的端部，与所述第一取样脚位于同侧，所述采样电阻片与所述第一取样脚固定连接，并与所述第二取样脚固定连接，且位于所述第一取样脚的远离所述电路板一端；/n所述生磁线圈包括正面走线和背面走线，所述正面走线与所述电路板固定连接，并两端分别伸入位于所述电路板左右两侧的两个所述过孔内，且数量为多根，相互平行排布于所述电路板的上表面，还靠近所述第一取样脚的一端与所述第一取样脚连接，所述背面走线与所述电路板固定连接，并两端分别伸入位于所述电路板左右两侧的两个所述过孔内，且数量为多根，相互平行排布于所述电路板的下表面，还连接所述第二取样脚。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于抗电磁干扰的电子式电能表，其特征在于，
包括分流器、电路板和生磁线圈，所述电路板与所述分流器固定连接，并位于所述分流器的上端，所述电路板具有过孔，所述过孔的数量为多个，并排布于所述电路板的表面，且左右均匀分布，所述生磁线圈与所述分流器固定连接，并与所述电路板固定连接，且贯穿所述过孔，还位于所述电路板的表面；
所述分流器包括第一取样脚、第二取样脚和采样电阻片，所述第一取样脚与所述电路板固定连接，并贯穿所述电路板，且靠近位于所述电路板左侧的所述过孔，还位于多个水平排布的所述过孔的端部，所述第二取样脚与所述电路板固定连接，并贯穿所述电路板，且靠近位于所述电路板右侧的所述过孔，还位于多个水平排布的所述过孔的端部，与所述第一取样脚位于同侧，所述采样电阻片与所述第一取样脚固定连接，并与所述第二取样脚固定连接，且位于所述第一取样脚的远离所述电路板一端；
所述生磁线圈包括正面走线和背面走线，所述正面走线与所述电路板固定连接，并两端分别伸入位于所述电路板左右两侧的两个所述过孔内，且数量为多根，相互平行排布于所述电路板的上表面，还靠近所述第一取样脚的一端与所述第一取样脚连接，所述背面走线与所述电路板固定连接，并两端分别伸入位于所述电路板左右两侧的两个所述过孔内，且数量为多根，相互平行排布于所述电路板的下表面，还连接所述第二取样脚。


2.如权利要求1所述的用于抗电磁干扰的电子式电能表，其特征在于，
所述电路板具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与所述第一取样脚套合，并靠近位于所述电路板左侧的所述过孔，所述第二通孔与所述第二取样脚套合，并靠近位于所述电路板右侧的所述过孔；所述分流器还包括电连接体，所述电连接体与所述电路板固定连接，并数量为两个，分别与所述第一取样脚和所述第二取样脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炎，邬永强，王佳琪，王萌，李明，傅红仙，
申请(专利权)人：浙江万胜智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33