【技术实现步骤摘要】
一种铜箔精密切割设备
本技术涉及铜箔加工
，具体为一种铜箔精密切割设备。
技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它可以作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔加工生产过程中，需要对铜箔进行精密切割，对于铜箔的边缘进行修理调整，使得铜箔达到相应规格。目前的铜箔切割精度较低，且切割时稳定性较低，容易发生切割失误，损坏铜箔的情况出现。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铜箔精密切割设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种铜箔精密切割设备，包括传送台，所述传送台的上端面上设置有传送带，所述传送台的左右两侧设置有调节座，所述调节座与传送台之间通过调节机构安装设置，所述调节座的上端面上固定安装有固定架，所述固定架上设置有裁切机构，所述传送台的上方设置有顶板，所述顶板上设置有压紧部件。优选的，所述调节机构包括安装座，所述安装座固定安装在传送台的底部，所述安装座...
【技术保护点】
1.一种铜箔精密切割设备，包括传送台（1），其特征在于：所述传送台（1）的上端面上设置有传送带（2），所述传送台（1）的左右两侧设置有调节座（3），所述调节座（3）与传送台（1）之间通过调节机构安装设置，所述调节座（3）的上端面上固定安装有固定架（11），所述固定架（11）上设置有裁切机构，所述传送台（1）的上方设置有顶板（13），所述顶板（13）上设置有压紧部件。/n
【技术特征摘要】
1.一种铜箔精密切割设备，包括传送台（1），其特征在于：所述传送台（1）的上端面上设置有传送带（2），所述传送台（1）的左右两侧设置有调节座（3），所述调节座（3）与传送台（1）之间通过调节机构安装设置，所述调节座（3）的上端面上固定安装有固定架（11），所述固定架（11）上设置有裁切机构，所述传送台（1）的上方设置有顶板（13），所述顶板（13）上设置有压紧部件。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔精密切割设备，其特征在于：所述调节机构包括安装座（6），所述安装座（6）固定安装在传送台（1）的底部，所述安装座（6）的下端面上固定安装有导向板（7），所述导向板（7）的上端面上固定安装有安装板（8），所述安装板（8）与安装座（6）之间转动安装有丝杆（10），所述安装座（6）的内部设置有丝杆电机（9），所述丝杆电机（9）的输出端与丝杆（10）固定连接，所述丝杆（10）上设置有驱动块（5），所述驱动块（5）的上端与调节座（3）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种铜箔精密切割设备，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：李衔洋，杨忠岩，王永勤，高斌，贾万泽，
申请(专利权)人：江西铜博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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