一种焊接工装及射频功放模块的焊接方法技术

本申请提供一种焊接工装及射频功放模块的焊接方法，涉及射频功放模块加工技术领域。焊接工装适用于临时固定层叠设置的第一待焊基板和第二待焊基板，焊接工装包括固定盖板、多个顶针组件以及用于锁合固定盖板和第二待焊基板的锁合件。其中，固定盖板开设有多个间隔布置的安装孔，至少一个顶针组件可拆卸安装于安装孔内，安装于安装孔内的顶针组件的第一端能够抵靠于第一待焊基板且能够在初始位置和缩合位置之间移动。该焊接工装适应性较好且通用性强，应用于射频功放模块加工中可一次将电子元件、第一待焊基板和第二待焊基板焊接成功，不仅节省生产流程，提高生产效率，同时降低射频功放模块的不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接工装及射频功放模块的焊接方法
本申请涉及电子模块加工
，具体而言，涉及一种焊接工装及射频功放模块的焊接方法。
技术介绍
随着射频微波技术的不断发展，射频功率放大应用的不断延伸至各领域的应用，对应不同功率、不同频率的射频放大模块应运而生。这些射频放大模块在使用时因电器接地以及散热等原因必须将相应的印制板PCBA或功率放大管等元器件压焊至铜制基板上，那么为了提高压焊生产效率和产品的良品率便产生了相应的射频功率放大模块压焊工装。现有的射频功率放大模块压焊工装结构简单，针对性强，使用时有特殊的结构要求，因此一种工装只能做到同一个产品型号的使用，无法通用，加工效率低。并且使用现有的射频功放模块压焊工装焊接完成一个射频功放模块的工序流程为：PCB印刷锡膏—SMT贴片—过回流焊焊接—铜基板印刷锡膏—将PCBA&功放管安装到铜基板—安装压焊工装—压焊，工序繁琐，并且功放模块上的电阻容器件等电子元件经两次加热焊接容易造成部分零件在过二次焊接时出错偏移、错位等不良，生产效率和安装效率低。
技术实现思路
本申请实施例在于提供一种焊接工装及射频功放模块的焊接方法，其能够改善至少一个上述技术问题。第一方面，本申请实施例提供一种焊接工装，其适用于临时固定层叠设置的第一待焊基板和第二待焊基板，焊接工装包括固定盖板、多个顶针组件以及锁合件。其中，固定盖板开设有多个间隔布置的安装孔。至少一个顶针组件可拆卸安装于安装孔内，每个顶针组件具有用于顶压第一待焊基板的第一端，安装于安装孔内的顶针组件的第一端具有缩合位置及处于自然状态下的初始位置，第一端能够在初始位置和缩合位置之间移动。锁合件可选择性地锁合固定盖板与第二待焊基板以使第一待焊基板和第二待焊基板贴合。在上述实现过程中，由于顶针组件可拆卸安装于安装孔内，因此实际的使用过程中，针对不同规格的第一待焊基板和第二待焊基板，或不同功能的含有第一待焊基板和第二待焊基板的模块，例如射频功放模块只需要适当调整顶针组件的位置即可实现顶压，适应性较好且通用性强。当其应用上述焊接工装进行射频功放模块的焊接时，电子元件、第一待焊基板和第二待焊基板可一次焊接成功，不仅节省生产流程，提高生产效率，同时降低产品的不良率。在一种可能的实施方案中，顶针组件包括顶针本体、限位件和弹性件。其中，顶针本体自第一端向第二端延伸而得，顶针本体可滑动地设置在安装孔内，第一端及第二端分别伸出安装孔。限位件可拆卸安装于第二端以限制第二端脱离安装孔。弹性件的两端分别与第一端和固定盖板连接。在上述实现过程中，通过顶针本体的安装方式及弹性件的配合，保证第一端能够在初始位置以及缩合位置之间进行移动，相比于能够轴向伸缩的顶针组件，不仅运动行程大，而且便于拆卸及检修。在一种可能的实施方案中，固定盖板包括本体以及压板。本体的中部开设有安装口，压板可拆卸安装于安装口，且安装孔开设于压板。在上述实现过程中，由于当固定板不变时，其开设的安装孔的布局方式是一定的，此时针对一些无法仅通过改变顶针组件的布局方式即可加工的射频功放模块，可采用直接替换安装孔的布局方式不同的新的压板更换原有的压板，进一步提高其通用性。在一种可能的实施方案中，焊接工装包括与固定盖板相对设置的托板，托板朝向固定盖板的一侧具有用于承托第二待焊基板的承托部；锁合件可选择性地锁合固定盖板与托板。在上述实现过程中，利用托板和固定盖板夹持射频功放模块的方式实现电子元件、第一待焊基板和第二待焊基板的相对固定，防止锁合固定盖板和第二待焊基板时对第二待焊基板的损伤。在一种可能的实施方案中，承托部为贯穿托板的阶梯孔，阶梯孔包括下阶梯孔以及与用于容纳第二待焊基板的上阶梯孔，上阶梯孔位于下阶梯孔靠近固定盖板的一端，上阶梯孔的截面面积大于下阶梯孔截面面积。在上述实现过程中，利用阶梯孔的设置，有效防止夹持过程中射频功放模块的位移，降低焊接后的产品不良率，同时阶梯孔的设置，也更有利于后续焊接的进行。可选地，托板在承托部的边缘开设有贯穿托板的取放口，取放口与阶梯孔连通。在一种可能的实施方案中，固定盖板相对的两端设有朝托板延伸的限位块，以使锁合件锁合固定盖板与托板时，限位块抵靠于托板且第一端顶压于第一待焊基板并离开初始位置。在上述实现过程中，通过限位块的设置可防止锁合后固定盖板与托板之间的压力过大导致射频功放模块损伤。在一种可能的实施方案中，固定盖板设有至少两个导柱，托板设有与导柱一一对应且配合的导孔。在上述实现过程中，利用导柱和导孔的配合有效对固定盖板和托板进行定位，保证加工时的精准度。在一种可能的实施方案中，锁合件包括设置于托板的卡钩以及可转动地设置于固定盖板的锁扣，卡钩凸出于托板的表面，锁扣可选择性地与卡钩扣合并锁合固定盖板与托板。在上述实现过程中，利用锁扣和卡钩的设置，可快速锁合以及解锁，操作方便且提高安装效率。在一种可能的实施方案中，焊接工装的材质为铝合金。在上述实现的过程中，铝合金材质更有利于焊接完成后进行散热，能够方便快速取件，同时由于其耐热性佳，提高焊接时可靠性。第二方面，本申请实施例提供一种利用本申请第一方面提供的焊接工装焊进行射频功放模块的焊接方法，其包括：于第一待焊基板的顶面和第二待焊基板的顶面印刷锡膏后，将第一待焊基板的底面和第二待焊基板的顶面叠合连接。在第一待焊基板的顶面贴片电子元件，形成组件。根据组件的结构调整固定盖板上的顶针组件的分布位置，然后通过锁合件锁合固定盖板与第二待焊基板以使顶针组件的第一端抵接于第一待焊基板的顶面，回流焊接。在上述实现过程中，利用上述焊接工装焊，可将第一待焊基板上需要焊接的电子元件以及第一待焊基板、第二待焊基板一次性、一体化焊接，提高生产效率，同时由于减少焊接的次数，有效降低产品的不良率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例焊接工装的分解示意图；图2为本申请实施例固定盖板的分解示意图；图3为顶针组件300b的结构示意图；图4为顶针组件300a的结构示意图；图5为托板的结构示意图；图6为锁合件处于锁合状态的结构示意图。图标：110-电子元件；120-第一待焊基板；130-第二待焊基板；20-焊接工装；200-固定盖板；210-本体；211-安装口；213-第一取放口；215-导柱；217-限位块；220-压板；221-安装孔；300a-顶针组件；300b-顶针组件；311-第一杆部；313-第二杆部；315-压缩弹簧；320-顶针本体；330-限位件；340-弹性件；400-托板；410-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接工装，适用于临时固定层叠设置的第一待焊基板和第二待焊基板，其特征在于，所述焊接工装包括：/n固定盖板，开设有多个间隔布置的安装孔；/n多个顶针组件，其中至少一个所述顶针组件可拆卸安装于所述安装孔内，每个所述顶针组件具有用于顶压所述第一待焊基板的第一端，安装于所述安装孔内的顶针组件的所述第一端具有缩合位置及处于自然状态下的初始位置，所述第一端能够在初始位置和缩合位置之间移动；以及/n锁合件，可选择性地锁合所述固定盖板与所述第二待焊基板以使所述第一待焊基板和所述第二待焊基板贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接工装，适用于临时固定层叠设置的第一待焊基板和第二待焊基板，其特征在于，所述焊接工装包括：
固定盖板，开设有多个间隔布置的安装孔；
多个顶针组件，其中至少一个所述顶针组件可拆卸安装于所述安装孔内，每个所述顶针组件具有用于顶压所述第一待焊基板的第一端，安装于所述安装孔内的顶针组件的所述第一端具有缩合位置及处于自然状态下的初始位置，所述第一端能够在初始位置和缩合位置之间移动；以及
锁合件，可选择性地锁合所述固定盖板与所述第二待焊基板以使所述第一待焊基板和所述第二待焊基板贴合。


2.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述顶针组件包括：
自所述第一端向第二端延伸而得的顶针本体，所述顶针本体可滑动地设置在所述安装孔内，所述第一端及所述第二端分别伸出所述安装孔；
限位件，可拆卸安装于所述第二端以限制所述第二端脱离所述安装孔；以及
弹性件，所述弹性件的两端分别与所述第一端和所述固定盖板连接。


3.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述固定盖板包括：
本体，所述本体的中部开设有安装口；以及
压板，可拆卸安装于所述安装口，且所述安装孔开设于所述压板。


4.根据权利要求1-3任意一项所述的焊接工装，其特征在于，所述焊接工装包括：
托板，与所述固定盖板相对设置，所述托板朝向所述固定盖板的一侧具有用于承托所述第二待焊基板的承托部；
所述锁合件可选择性地锁合所述固定盖板与所述托板。


5.根据权利要求4所述的焊接工装，其特征在于，所述承托部为贯穿所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑权，李东亚，王超，石登强，
申请(专利权)人：成都沃特塞恩电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51