保护件以及无线通信装置制造方法及图纸

提供保护件，该保护件是保护用于无线通信的无线通信部的保护件，具备用发泡合成树脂形成的基材、以及至少覆盖基材的表面的聚脲树脂的涂层。无线通信装置具备用于无线通信的无线通信部、以及保护件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】保护件以及无线通信装置
本专利技术涉及保护件以及无线通信装置。
技术介绍
已知保护无线通信装置的保护件。例如，已知保护天线不受自然环境影响的天线罩。天线罩在外观上隐藏天线以及电子设备，防止人的接触。已知通过使天线罩的材质的相对介电常数εr接近作为周围的空气的相对介电常数εr的1.0，从而减少对天线的附近的电磁场的影响(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，作为这样的低介电常数的材料，列举包含大量空气层的发泡苯乙烯。然而，根据专利文献1，由于发泡苯乙烯的强度不足，所以作为天线罩的基材，缺乏实用性。另外，专利文献1报告了在发泡苯乙烯的表背两面贴上相对介电常数εr大于空气的相对介电常数εr但高强度的树脂层来降低等效的相对介电常数εr的层叠构造也不实用。专利文献1提出由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系(ABS系)的共聚合成树脂形成天线罩。此外，作为与本说明书所记载的实施方式相关的技术，已知以下的专利文献2至7。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7－283638号公报专利文献2：日本特开2014－195231号公报专利文献3：日本特开2016－223948号公报专利文献4：日本特开2015－139211号公报专利文献5：国际国会第2007/021611号专利文献6：日本特开2013－102512号公报专利文献7：日本特开2005－333273号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题优选保护件为轻型且高强度，容易使电磁波透过。一般的公开在本专利技术的第一方式中，提供保护件。保护件可以保护用于无线通信的无线通信部。保护件具备基材。基材可以用发泡合成树脂形成。保护件可以具备涂层。涂层可以包含聚脲树脂。涂层可以至少覆盖基材的表面。无线通信部可以具备天线部。保护件可以是保护天线部的天线罩。涂层可以设置于基材的表面以及背面双方。设置在基材的表面的涂层的厚度可以大于设置在基材的背面的涂层的厚度。在涂层中，在无线通信部发送或者接收电波的方向上设置的部分的厚度薄于其它部分。也可以在设置于基材的背面的涂层中的在无线通信部发送或者接收电波的方向上设置的部分形成贯通孔。保护件可以形成为筒形状。筒形状的侧面方向可以是无线通信部发送或者接收电波的方向。涂层的相对介电常数εr可以为2以上且4以下。基材的发泡倍率可以为50倍以上。基材的厚度可以为1mm以上且5cm以下。设置于基材的表面的涂层的厚度可以为0.1mm以上且0.5mm以下。聚脲树脂可以混合有多异氰酸酯化合物和合成树脂。多异氰酸酯化合物与合成树脂的容积比可以为1：0.5至1：1.5。聚脲树脂可以含有聚四氟乙烯或者六方氮化硼。在聚脲树脂中添加2，2－双(3－氨基－4－甲基苯基)六氟丙烷以及双(γ－氨基丙基)四甲基二硅氧烷中的至少一方。在本专利技术的第二方式中，提供无线通信装置。无线通信装置可以具备用于无线通信的无线通信部。无线通信装置可以具备上述的保护件。无线通信部可以包括抛物线型或者偶极型的天线部。无线通信装置可以是用于与无线通信终端进行通信的基站天线装置。无线通信装置也可以是车载用天线装置。天线装置也可以是无线标签装置。无线通信装置也可以是IoT(InternetofThings)通信模块。无线通信部也可以被保护件包围。此外，上述的专利技术的概要并非列举了本专利技术的所需要的全部特征，这些特征组的子组合也可构成技术方案。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的具备天线罩110的无线通信装置100的一个例子的剖视图。图2是表示天线罩110的部分剖面的图。图3是表示用于使天线罩110整体的强度成为规定值的基材112的厚度与涂层113的厚度的关系的图。图4是表示基材112的发泡倍率与基材112的相对介电常数εr的关系的图。图5是表示第二实施方式所涉及的天线罩110的部分剖面的图。图6是表示第三实施方式所涉及的天线罩110的部分剖面的图。图7是表示第四实施方式所涉及的天线罩110的部分剖面的图。图8是表示第五实施方式所涉及的天线罩110的部分剖面的图。图9是表示保护件的制造工序的一个例子的流程图。图10是表示本专利技术的第六实施方式所涉及的具备天线罩210的基站天线装置200的一个例子的剖视图。图11是表示本专利技术的第七实施方式所涉及的具备天线罩310的无线通信装置300的一个例子的剖视图。图12是表示本专利技术的第八实施方式所涉及的具备天线罩410的车载用天线装置400的一个例子的图。图13是表示本专利技术的第九实施方式所涉及的具备保护件510的无线标签装置500的一个例子的图。图14是表示本专利技术的第十实施方式所涉及的具备保护件510的无线标签装置500的一个例子的图。图15是表示本专利技术的第十一实施方式所涉及的具备保护件610的IoT通信模块600的一个例子的图。图16是表示本专利技术的第十二实施方式所涉及的具备保护件710的IoT通信模块700的一个例子的图。具体实施方式以下，通过专利技术的实施方式来说明本专利技术，但以下的实施方式不限定权利要求书所涉及的专利技术。此外，实施方式中说明的特征组合也并非全部是专利技术的解决手段所必需的。图1是表示本专利技术的第一实施方式所涉及的具备天线罩110的无线通信装置100的一个例子的剖视图。天线罩110是保护无线通信部的保护件的一个例子。无线通信装置100包括天线罩110以及无线通信部120。图1示意性地示出无线通信部120。无线通信部120进行无线通信。无线通信部120是无线通信装置100的主体部。无线通信部120具备天线部122，以用于发送或者接收电波。在本例中，无线通信部120具备辐射元件122a、122b作为天线部122。辐射元件122a、120b可以是一个，也可以是多个。在本例中，无线通信部120包括多个辐射元件122a以及122b作为天线部122。无线通信部120也可以包括控制天线部122的电路基板123、以及用于调整辐射元件的角度的促动器。无线通信部120的结构本身与以往的无线通信装置100同样。因此，省略详细的说明。在一个例子中，可以在500MHz以上且100GHz以下的范围中适当地决定无线通信部120发送或者接收的电波的频带。特别是，电波的频带可以为从在第五代通信系统(5G)中所使用的毫米波带(30GHz以上且100GHz以下等范围)的频带选出的任意的范围，或者，也可以是从准毫米波(20GHz以上且小于30GHz等范围)的频带选出的任意的范围。图1所示的天线罩110可以具有从背面14向表面12突出的凸面形状。在本例中，天线罩110设为碗型的形状。天线罩110具备基材112和涂层113。基材112用发泡合成树脂形成。基材112形成为包围无线通信部120。基材112与天线罩110的形状对应。基材112决定天线罩110的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护件，是保护用于无线通信的无线通信部的保护件，上述保护件具备：/n基材，用发泡合成树脂形成；以及/n涂层，包含聚脲树脂，且至少覆盖上述基材的表面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180306 JP 2018-0398331.一种保护件，是保护用于无线通信的无线通信部的保护件，上述保护件具备：
基材，用发泡合成树脂形成；以及
涂层，包含聚脲树脂，且至少覆盖上述基材的表面。


2.根据权利要求1所述的保护件，其中，
上述无线通信部具备天线部，
上述保护件是保护上述天线部的天线罩。


3.根据权利要求1或者2所述的保护件，其中，
上述涂层设置在上述基材的上述表面以及上述基材的背面双方，
设置在上述基材的表面的上述涂层的厚度大于设置在上述基材的背面的上述涂层的厚度。


4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的保护件，其中，
上述涂层的在上述无线通信部发送或者接收电波的方向上设置的部分的厚度小于其它部分的厚度。


5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的保护件，其中，
上述涂层设置在上述基材的表面以及上述基材的背面双方，
在设置于上述基材的背面的上述涂层中的在上述无线通信部发送或者接收电波的方向上设置的部分形成有贯通孔。


6.根据权利要求4或者5所述的保护件，其中，
上述保护件形成为筒形状，
上述筒形状的侧面方向是上述无线通信部发送或者接收电波的方向。


7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的保护件，其中，
上述涂层的相对介电常数εr为2以上且4以下。


8.根据权利要求1～7中的任意...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹本直文，
申请(专利权)人：竹本直文，
类型：发明
国别省市：日本;JP