包括有源像素IC的LED像素封装及其制造方法技术

技术编号:26045356 阅读:42 留言:0更新日期:2020-10-23 21:25
本发明专利技术涉及一种包括有源像素IC的LED像素封装及其制造方法,该有源像素IC具有优异的显示对比度和优异的黑色显示。更具体而言,本发明专利技术提供一种包括有源像素IC的LED像素封装制造方法,该方法包括:(a)将至少一个以上LED芯片和至少一个以上有源像素IC倒装芯片接合到基板上的步骤;(b)为了覆盖整个LED芯片和有源像素IC而基板的上部用黑色树脂模制而成的步骤;(c)为了露出LED芯片的而用黑色树脂模制的区域的上部区域而进行研磨的步骤;(d)为了LED芯片10和有源像素IC 20分别构成为一对而进行切割的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括有源像素IC的LED像素封装及其制造方法
本专利技术涉及一种包括有源像素IC的LED像素封装及其制造方法,该有源像素IC具有优异的显示对比度和优异的黑色显示。
技术介绍
由于近来光学成像装置的小型化趋势,作为实现成像的光学成像装置的光源而LED备受关注。尤其最近,LED的照度和功率大幅提高,并且随着使用单个LED封装的光学图像实现成为可能,开发针对小型光学成像装置等优化的LED封装成为关注焦点。这种LED封装的表面颜色,为了增加亮度和反射率而通常由具有70%或更高的透射率的透明材料而制成,但由于现有的LED封装应用于电子屏幕和显示装置,因此频繁发生LED封装的表面经常暴露于外部的情况。此外,在将LED封装应用为显示装置的情况下,以横向和竖向在基板排列多个LED封装件来制造LED封装件模块,并且在将这种LED封装模块安装在壳体中之后,组合多个而用作LED显示装置。这种LED显示装置,主要在室外或室内环境照明或阳光照射下而使用,因此当LED封装模块或包括其的LED显示装置的对比度低时,清晰度明显降低,从而具有看不到干净清晰的文字和图像的缺点。所述对比度(contrastratio)是最暗和最亮之间的亮度之比。黑白比率越高,产品越好,对比度越高,屏幕越清晰,并且可以显示更准确的颜色。为了改善这一点,在LED封装的上侧部分设置遮阳帘(sunshade)以用作遮光,或者在LED封装的两侧配置以突起形状倾斜地形成的光捕获器(light-trapsdeliver)以捕获光,从而还可以提高对比度。尽管可以以这种方式在某种程度上改善对比度,但存在无法大幅度改善的问题。另一方面,最近在商用室外及室内电子屏幕的实施中,为了改善显示质量,像素的尺寸越来越小,而屏幕却越来越大。尤其,在本应用中,LED是实现高亮度、高对比度和良好的色彩再现性的首选发光器件之一。在这情况下,驱动LED最常用的驱动方法是无源矩阵(PassiveMatrix)。手动驱动方法是直接控制构成于每个像素的LED的方法,其驱动电路必须连接于每个LED之后被驱动。据此,具有随着像素变小,驱动电路也需要在较小的空间中配置,并且电力消耗增加的致命的缺点。因此,最近,使用LED的显示器也越来越有必要采用有源矩阵(ActiveMatrix)。在这情况下,通过不用直接控制构成于像素的LED的方法而使用有源像素IC控制横轴和纵轴,从而控制引脚与无源矩阵方法相比,越来越有必要减小像素尺寸和像素间距。
技术实现思路
技术问题解决现有技术的上述问题的本专利技术的目的在于,提供一种具有优异的显示对比度和优异的黑色或玄色显示的LED像素封装及其制造方法。此外,本专利技术的另一目的在于,提供一种提高光提取效率和光输出的LED像素封装及其制造方法。此外,本专利技术的又一目的在于,提供一种包括有源像素IC的LED像素封装及制造方法,从而解决在实现LED像素封装时,因尺寸只能构成为过大导致有源矩阵时在物理尺寸和成本方面效用不佳的问题。本专利技术要解决的技术问题不限于以上提到的技术问题,并且对未提及的其他技术问题,本领域技术人员从本专利技术的描述中可以明确地理解。技术方案本专利技术是为解决上述的现有技术问题而专利技术的,其提供包括有源像素IC的LED像素封装制造方法,该方法包括:(a)将至少一个以上LED芯片(chip)和至少一个以上有源像素IC倒装芯片接合到基板上的步骤;(b)为了覆盖整个所述LED芯片和有源像素IC而基板的上部用所述黑色树脂(blackresin)模制而成的步骤;(c)为了露出LED芯片的而用黑色树脂模制的区域的上部区域而进行研磨(grinding)的步骤;(d)为了所述LED芯片10和有源像素IC20分别构成为一对而进行切割的步骤。优选地,本专利技术还包括(c1)在步骤(c)之后将焊球安装在所述基板的下面的步骤。本专利技术中,所述黑色树脂(blackresin)优选地是含黑碳的PPA(Polyphtalamide)树脂、EMC(EpoxyMoldCompound)树脂或黑硅中(blacksilicon)的任何一种。本专利技术中,所述(a)步骤优选地将所述LED芯片和有源像素IC构成为一对并倒装芯片接合到基板上,以形成(MxN)的排列。本专利技术中,所述(b)步骤优选地包括:(b1)为了覆盖所述LED芯片和有源像素IC的上部和基板的每个侧面部而安装模具的步骤;(b2)黑色树脂(blackresin)通过形成在所述模具侧面的至少一个以上模制注入口而被注入的步骤;以及(b3)所述黑色树脂(blackresin)固化后,将模具移除的步骤。在本专利技术中,所述有源像素IC的厚度优选地比所述LED芯片的厚度薄。在本专利技术的步骤(a)中,优选地,将所述有源像素IC倒装芯片接合,以使其形成为低于倒装芯片接合的LED芯片的高度。在本专利技术的所述步骤(c)中,优选地,为了所述有源像素IC的上面不从黑色树脂(blackresin)模制区域露出而进行研磨(grinding)。在本专利技术的步骤(d)中,优选地,在所述基板上形成(M+1)×(N+1)个的切割线之后,沿着切割线而进行切割。本专利技术提供一种LED像素封装,其包括通过LED像素封装制造方法形成的有源像素IC。专利技术效果根据本专利技术,其效果在于,提供具有提供具有出色的显示对比度和出色的黑色或玄色显示的LED。另外,根据本专利技术,其效果在于,提供通过用黑色树脂模制除LED芯片上面之外的LED像素封装的上部和侧部而提高光提取效率和光输出的LED像素封装及制造方法。此外,根据本专利技术,其效果在于,可以解决在实现LED像素封装时,因尺寸只能构成为过大而实现有源矩阵时在物理尺寸和成本方面效用不佳的问题。附图说明图1是根据本专利技术实施例的包括有源像素IC的LED像素封装的上面图和截面图;图2是根据本专利技术实施例的包括有源像素IC的LED像素封装的结构图;图3是根据本专利技术实施例的包括有源像素IC的LED像素封装的内部配置图和背面图;图4是显示根据本专利技术实施例的将LED芯片和有源像素IC倒装芯片接合到基板上的示例图;图5是显示在根据本专利技术实施例的基板上,安装并模制模具之后而将其移除的状态的示例图;图6是显示根据本专利技术实施例的研磨基板上的模制件的示例图;图7是显示根据本专利技术实施例的将焊球安装在基板下部的状态的示例图;图8是显示在根据本专利技术实施例的基板上形成切割线并沿该切割线切割的示例图;图9是显示根据本专利技术实施例的制造一个LED像素封装的每个工艺的流程图。具体实施方式本专利技术涉及一种包括有源像素IC的LED像素封装制造方法,该方法包括:(a)将至少一个以上LED芯片(chip)和至少一个以上有源像素IC倒装芯片接合到基板上的步骤;(b)所述LED芯片的上面露出为了覆盖整个所述LED芯片和有源像素IC而基板的上部用所述黑色树脂(bl本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种包括有源像素IC的LED像素封装制造方法,其特征在于,包括:/n(a)将至少一个以上LED芯片(chip)和至少一个以上有源像素IC倒装芯片接合到基板上的步骤;/n(b)为了覆盖整个LED芯片和有源像素IC而基板的上部用所述黑色树脂模制而成的步骤;/n(c)为了露出LED芯片的而用黑色树脂模制的区域的上部区域而进行研磨的步骤;以及/n(d)为了LED芯片10和有源像素IC 20分别构成为一对而进行切割的步骤。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190211 KR 10-2019-00154091.一种包括有源像素IC的LED像素封装制造方法,其特征在于,包括:
(a)将至少一个以上LED芯片(chip)和至少一个以上有源像素IC倒装芯片接合到基板上的步骤;
(b)为了覆盖整个LED芯片和有源像素IC而基板的上部用所述黑色树脂模制而成的步骤;
(c)为了露出LED芯片的而用黑色树脂模制的区域的上部区域而进行研磨的步骤;以及
(d)为了LED芯片10和有源像素IC20分别构成为一对而进行切割的步骤。


2.根据权利要求1所述的包括有源像素IC的LED像素封装制造方法,其特征在于,
还包括(c1)在步骤(c)之后将焊球安装在所述基板的下面的步骤。


3.根据权利要求1所述的包括有源像素IC的LED像素封装制造方法,其特征在于,
所述黑色树脂是含黑碳的PPA(Polyphtalamide)树脂、EMC(EpoxyMoldCompound)树脂或黑硅中的任何一种。


4.根据权利要求1所述的包括有源像素IC的LED像素封装制造方法,其特征在于,
本发明中,所述(a)步骤优选地将所述LED芯片和有源像素IC构成为一对并倒装芯片接合到基板上,以形成(MxN)的排列。


5.根据权利要求1所述的包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:金镇赫金钟善
申请(专利权)人:株式会社矽因赛德
类型:发明
国别省市:韩国;KR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1