接触式传感器制造技术

本公开的接触式传感器包括：基板部，其包括第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；第1硬涂层，其形成于所述基板部的所述第1面并且具有透光性；以及装饰部，其具有被着色的第1装饰层，该第1装饰层形成于所述基板部的所述第1面并且其透光性比所述第1硬涂层的透光性低，所述第1装饰层包括：第1装饰面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及第2装饰面，其与所述第1装饰面相连，所述第1硬涂层包括：第1涂布面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及第2涂布面，其与所述第2装饰面相面对并且与所述第1涂布面相连。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触式传感器
本公开涉及一种接触式传感器。
技术介绍
以往，关于接触式传感器，例如已知专利文献1。在专利文献1中公开了一种接触式传感器，其包括透明基材、至少形成于透明基材的表面的传感器电极和外周布线、以从位于透明基材的表面的外周布线的上侧覆盖该外周布线的方式形成于透明基材的表面的装饰部、以及由强化玻璃形成的玻璃盖片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-64707号公报
技术实现思路
本公开的一技术方案的接触式传感器包括：基板部，其包括第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；第1硬涂层，其形成于所述基板部的所述第1面并且具有透光性；以及装饰部，其具有被着色的第1装饰层，该第1装饰层形成于所述基板部的所述第1面并且其透光性比所述第1硬涂层的透光性低，所述第1装饰层包括：第1装饰面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及第2装饰面，其与所述第1装饰面相连，所述第1硬涂层包括：第1涂布面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及第2涂布面，其与所述第2装饰面相面对并且与所述第1涂布面相连。根据本公开的接触式传感器，能够提供一种薄型的接触式传感器。附图说明图1是本公开的实施方式的接触式传感器的整体立体图。图2是图1的II-II线剖视图。图3是对图2所示的接触式传感器的各结构要素进行分解表示的分解剖视图。具体实施方式在上述以往的接触式传感器中，玻璃盖片的厚度形成为比基板的厚度大。而且，借助具有预定的厚度的光学用粘合剂将玻璃盖片层叠配置在透明基板和装饰部的上侧(参照专利文献1的图2和段落0043)。像这样，存在玻璃盖片和光学用粘合剂各自的厚度导致接触式传感器的整体厚度增大的问题。即，在专利文献1的接触式传感器中薄型化较为困难。本公开的接触式传感器能够实现薄型化。(实施方式)以下，参照附图详细地说明本公开的实施方式。以下的实施方式的说明本质上只是例示，并不意图限制本公开、其应用物或者其用途。图1示出了本公开的实施方式的接触式传感器1的整体。该接触式传感器1是能够进行触摸操作的传感器型输入装置。接触式传感器1用作针对未图示的外部装置(例如汽车导航等车载装置、个人计算机的显示器设备、手机、便携信息终端、便携型游戏机、复印机、售票机、现金自动存取机等)而言的输入装置。如图1所示，在接触式传感器1设有用于与上述外部装置电连接的挠性线路板10。另外，在以下的说明中，参照图3，将从后述的基板部2的第2面2b朝向第1面2a的方向定为第1方向D1，并且将与第1方向D1正交的方向定为第2方向D2(参照图2和图3所示的箭头)。以下将从第1方向观察的情况设为“俯视”进行说明。另外，主要基于第1方向D1和第2方向D2来确定接触式传感器1和后述的各结构要素的位置关系。然而，这样的位置关系与接触式传感器1或者组装有该接触式传感器1的设备的实际方向没有关系。[基板部2的结构]如图2和图3所示，接触式传感器1包括具有透明性的基板部2。基板部2包括例如聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、PMMA(丙烯酸)、COP(环烯烃聚合物)等这样的具有透光性的树脂材料或者玻璃。基板部2在俯视时形成为例如长方形，具有约1mm～3mm的厚度。另外，基板部2具有第1面2a和位于第1面2a的相反侧的第2面2b。另外，在本实施方式中，第1面2a例如位于供使用者视觉确认(操作)的那一侧，而第2面2b位于配置显示器的那一侧，但并不限定于这样的位置关系。[传感器电极3的结构]在基板部2的第2面2b设有传感器电极3、3、…。传感器电极3、3、…例如构成为能够对使用者的手指(检测对象物)与后述的第1硬涂层8的第4涂布面8d接触所实现的触摸操作进行检测的静电电容式的传感器体。各传感器电极3借助后述的敷设布线4、4、…和上述挠性线路板10而与上述外部设备电连接。传感器电极3、3、…的各传感器电极例如由将具有导电性的多个细线配置成网状而得到的网格构造构成。该网格构造构成为在形成于基板部2的第2面2b的多个槽部内埋设后述的导电金属而得到的导电层。作为各传感器电极3的材质，期望例如银、铜、铝、镍、钼、或者铜与镍的合金等导电金属，但也可以是导电树脂材料等。各传感器电极3的线宽例如为约2μm较佳。另外，作为各传感器电极3的形成方法，可列举出溅射蒸镀法、镀覆处理、光刻法、丝网印刷法、CMP研磨(埋设形成)等。[敷设布线4的结构]在基板部2的第2面2b设有借助挠性线路板10而与上述外部电路电连接的敷设布线4、4、…。各敷设布线4的线宽例如为约6μm较佳。各敷设布线4的一端部与各传感器电极3电连接，并且另一端部与挠性线路板10电连接。另外，各敷设布线4由与传感器电极3同样的材料形成并且由同样的形成方法形成。如图2所示，在基板部2的下方设有用于向传感器电极3、3、…照射光的光源体11。光源体11配设于基板部2的下方。作为光源体11，为LCD显示器、LED等较佳。[装饰部5的结构]如图1所示，接触式传感器1具备装饰部5。装饰部5能够自接触式传感器1的视觉确认侧使敷设布线4、4、…隐蔽(参照图2和图3)。在该实施方式中，装饰部5在俯视时与接触式传感器1的整个周缘相对应地形成为大致边框状。装饰部5例如由包含成为黑色系的颜色的着色颜料在内的树脂材料形成。通过涂布或者印刷等将装饰部5形成于基板部2的第1面2a。即，装饰部5配置于基板部2中的位于接触式传感器1的视觉确认侧的面。另外，装饰部5优选形成为其厚度为例如10μm～15μm。如图2和图3所示，装饰部5具有第1装饰层6和第2装饰层7。第1装饰层6包括与基板部2的第1面2a接触的第1装饰面6a。第1装饰面6a形成为沿着第2方向D2延伸。第1装饰层6包括与第1装饰面6a相连的第2装饰面6b。第2装饰面6b形成为沿着第1方向D1延伸。第1装饰层6包括借助第2装饰面6b而与第1装饰面6a相连的第3装饰面6c。第3装饰面6c形成为位于比第1装饰面6a靠第1方向D1的位置并且沿着第2方向D2延伸。第2装饰层7包括与基板部2的第1面2a接触的第4装饰面7a。第4装饰面7a形成为沿着第2方向D2延伸。第2装饰层7包括与第4装饰面7a相连并且与第2装饰面6b相面对的第5装饰面7b。第5装饰面7b形成为沿着第1方向D1延伸。第2装饰层7包括借助第5装饰面7b而与第4装饰面7a相连的第6装饰面7c。第6装饰面7c形成为位于比第4装饰面7a靠第1方向D1的位置并且沿着第2方向D2延伸。[第1硬涂层8的结构]如图1所示，接触式传感器1具备具有透光性的第1硬涂层8。如图2和图3所示，通过涂布或者印刷将第1硬涂层8形成于基板部2的第1面2a。第1硬涂层8由具有紫外线固化性或者热敏性的透明的树脂材料形成。具体而言，作为第1硬涂层8的材料，例如为丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等较佳。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触式传感器，其中，该接触式传感器包括：/n基板部，其包括第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；/n第1硬涂层，其形成于所述基板部的所述第1面并且具有透光性；以及/n装饰部，其具有被着色的第1装饰层，该第1装饰层形成于所述基板部的所述第1面并且其透光性比所述第1硬涂层的透光性低，/n所述第1装饰层包括：/n第1装饰面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及/n第2装饰面，其与所述第1装饰面相连，/n所述第1硬涂层包括：/n第1涂布面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及/n第2涂布面，其与所述第2装饰面相面对并且与所述第1涂布面相连。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180313 JP 2018-0451991.一种接触式传感器，其中，该接触式传感器包括：
基板部，其包括第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
第1硬涂层，其形成于所述基板部的所述第1面并且具有透光性；以及
装饰部，其具有被着色的第1装饰层，该第1装饰层形成于所述基板部的所述第1面并且其透光性比所述第1硬涂层的透光性低，
所述第1装饰层包括：
第1装饰面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及
第2装饰面，其与所述第1装饰面相连，
所述第1硬涂层包括：
第1涂布面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及
第2涂布面，其与所述第2装饰面相面对并且与所述第1涂布面相连。


2.根据权利要求1所述的接触式传感器，其中，
所述第2涂布面与所述第2装饰面相接触。


3.根据权利要求2所述的接触式传感器，其中，
将从所述第2面朝向所述第1面的方向设为第1方向，
所述第1装饰层位于比所述基板部靠所述第1方向的位置，
所述第1装饰层还包括借助所述第2装饰面而与所述第1装饰面相连的第3装饰面，
所述第1硬涂层位于比所述基板部靠所述第1方向的位置，
所述第1硬涂层还包括与所述第2涂布面相连并且与所述第3装饰面相接触的第3涂布面。


4.根据权利要求3所述的接触式传感器，其中，
所述第1硬涂层还包括位于比所述第1涂布面和所述第3涂布面靠所述第1方向的位置的第4涂布面，
所述第3涂布面与所述第4涂布面之间的在所述第1方向上的第1距离比所述第1装饰面与所述第3装饰面之间的在所述第1方向上的第2距离小。


5.根据权利要求4所述的接触式传感器，其中，
所述装饰部还具有形成于所述基板部的第2装饰层，
所述第2装饰层包括：
第4装饰面，其与所述基板部的所述第1面相接触；
第5装饰面，其与所述第4装饰面相连并且与所述第2装饰面相面对；以及
第6装饰面，其位于比所述第4装饰面靠所述第1方向的位置并且与所述第5装饰面相连，
所述第1硬涂层还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：村田佳子郎，友井田亮，鸟山慎司，福井雅一，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP