【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通用瓦片PET探测器
以下总体涉及核成像系统，并且更具体地涉及正电子发射断层摄影(PET)探测器。
技术介绍
对能量、计时和空间分辨率有不同要求的PET探测器通常需要不同的PET探测器，包括不同的读出板、控制单元、机架和冷却系统，因此几乎不可能用单个PET探测器平台满足不同的市场需求。高端医学成像系统，例如基于正硅酸钇镥(LYSO)的飞行时间(ToF)PET成像仪，需要硅闪烁体表面的硅光电倍增管(SiPM)传感器具有最大的填充因子，以获得针对ToF-PET的最佳的符合计时分辨率。低端医学成像系统通常基于非ToF闪烁体，例如氧化铋锗(BGO)闪烁体，其中，计时辨率的重要性不高，并且可以使用光共享概念来减少传感器的填充因子。这两个概念经常导致不同的传感器和电子设备配置，这使得任何新开发都非常昂贵。以下公开了特定改进。
技术实现思路
在一个公开的方面中，一种用于医学成像系统中的可扩展探测器的探测器块，包括至少一个可互换传感器瓦片，至少一个可互换传感器瓦片是多种可互换传感器瓦片类型...
【技术保护点】
1.一种用于医学成像系统中的可扩展探测器的探测器块，包括：/n至少一个可互换传感器瓦片，所述至少一个可互换传感器瓦片是多种可互换传感器瓦片类型中的一种，每种可互换传感器瓦片类型都具有通用的外部尺寸；以及/n通用机械接口，其被配置为将所述可互换传感器瓦片耦合到所述可扩展探测器，而无论所述可互换传感器瓦片的类型如何，/n其中，所述至少一个可互换传感器瓦片包括耦合到其的传感器裸片的阵列，每个传感器裸片都具有耦合到其的多个闪烁体晶体。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180305 US 62/638,3361.一种用于医学成像系统中的可扩展探测器的探测器块，包括：
至少一个可互换传感器瓦片，所述至少一个可互换传感器瓦片是多种可互换传感器瓦片类型中的一种，每种可互换传感器瓦片类型都具有通用的外部尺寸；以及
通用机械接口，其被配置为将所述可互换传感器瓦片耦合到所述可扩展探测器，而无论所述可互换传感器瓦片的类型如何，
其中，所述至少一个可互换传感器瓦片包括耦合到其的传感器裸片的阵列，每个传感器裸片都具有耦合到其的多个闪烁体晶体。
2.根据权利要求1所述的探测器块，其中，传感器裸片的所述阵列包括4x4阵列、4x5阵列、5x5阵列、5x6阵列和6x6阵列中的一种。
3.根据权利要求1所述的探测器块，其中，每多个闪烁体晶体以2×2阵列和3×3阵列中的一种布置。
4.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述机械接口包括通过一个或多个机械紧固件耦合到所述传感器瓦片的冷却板或散热器。
5.根据权利要求4所述的探测器块，其中，所述一个或多个机械紧固件是焊接螺母和卡扣配合中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述可互换传感器瓦片还包括位于所述可互换传感器瓦片的传感器侧的介电反射器掩模，其中，所述介电反射器掩膜覆盖了所述传感器瓦片的没有填充以闪烁晶体的区域。
7.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述可互换传感器瓦片还包括降低的填充因子，使得少于全部的所述传感器瓦片被填充以传感器裸片。
8.根据权利要求7所述的探测器块，其中，所述多个闪烁体晶体包括多个单块晶体，每个单块晶体被定位于至少4个相应的传感器裸片上。
9.根据权利要求7所述的探测器块，其中，在所述多个闪烁体晶体中包括多个厚层闪烁体晶体，每个厚层晶体均跨越多于一个传感器裸片。
10.根据权利要求9所述的探测器块，其中，所述厚层闪烁体晶体的宽度小于所述可互换传感器瓦片上传感器裸片的节距。
11.根据权利要求1所述的探测器块，其中，每种可互换传感器瓦片类型都具有不同的填充因子，其中，降低的填充因子与降低的计时分辨率和降低的制造成本相关。
12.根据权利要求1所述的探测器块，其中，多个闪烁体晶体是氧化铋锗(BGO)、正硅酸钇镥(LYSO)晶体、正硅酸镥(LSO)和正硅酸钆(GSO)中的一种。
13.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述医学成像系统是正电子发射断层摄影(PET)成像系统、PET计算机断层摄影(CT)成像系统、PET磁共振(MR)成像系统和单光子发射计算机断层摄影(SPECT)成像系统中的一种。
14.根据权利要求1所述的探测器块，其中，所述机械接口包括热接口。...
【专利技术属性】
技术研发人员：T·佐尔夫，O·米尔亨斯，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL
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