毫米波温补放大器制造技术

技术编号:26044073 阅读:34 留言:0更新日期:2020-10-23 21:23
本实用新型专利技术公开了毫米波温补放大器,涉及毫米波放大器领域。包括低噪声放大器芯片、五位数控衰减器芯片、并行驱动器芯片以及两个放大管芯;其中,低噪声放大器芯片的输出端连接至五位数控衰减器芯片的输入端,五位数控衰减器芯片的输出端依次连接两个放大管芯,所述五位数控衰减器芯片由并行驱动器芯片负压控制,所述并行驱动器芯片上连接有温度传感器。此毫米波放大器具有温度补偿,能够降低温漂的影响;高精度衰减步进控制,精确度可达到0.25dB;通过温度传感器单片机控制,实现自动化控制温度。

【技术实现步骤摘要】
毫米波温补放大器
本技术涉及毫米波放大器领域,特别涉及毫米波温补放大器。
技术介绍
毫米波技术由于其价值巨大的频谱资源开发应用价值,近年来迅猛发展。亳米波介于微波和光波之间,波长短,频带宽,与大气环境成分的相互作用强,在雷达、精确制导、电子对抗以及短程通讯等方面性能优越。因此,毫米波是通信技术重要的频谱资源,也是所要攻克的高新领域。而毫米波放大器由温度变化所引起的温漂会严重影响其增益精确度,为了降低温漂带来的影响,一般采用温度补偿的方法。在申请号为CN201320579238.5的技术专利一种超宽带毫米波放大器中,公开了第二放大器、第二衰减器以及依次连接在一起的压控振荡器、第一功分器、第一放大器、第一衰减器、倍频器、开关滤波器、第一毫米波放大器和第二功分器,所述第二功分器的输出端分别与第二毫米波放大器和第三毫米波放大器连接;所述第二放大器的输入端与第一功分器的输出端连接,第二衰减器分别与第二放大器和分频器连接。然而该超宽带毫米波放大器结构不够小并且不存在降低温漂的措施。
技术实现思路
本技术的目的在于:提供了毫米波温补放大器,解决了传统毫米波放大器结构不够小并且不存在降低温漂的措施的问题。本技术采用的技术方案如下:毫米波温补放大器,包括低噪声放大器芯片、五位数控衰减器芯片、并行驱动器芯片以及两个放大管芯;其中,低噪声放大器芯片的输出端连接至五位数控衰减器芯片的输入端,五位数控衰减器芯片的输出端依次连接两个放大管芯,所述五位数控衰减器芯片由并行驱动器芯片负压控制。本技术方案中,信号又低噪声放大器芯片的输入端进入,经过由并行驱动器芯片控制的五位数控衰减器芯片,最后依次通过两个放大管芯输出。值得一提的是,该毫米波温补放大器能达到0.25dB的衰减步进,带宽可达到26GHz-40GHz。其中,所述五位数控衰减器芯片上的V1端口、V2端口、V3端口、V4端口、V5端口依次与并行驱动器芯片的1B端口、2B端口、3B端口、4B端口、5B端口连接。进一步地,所述并行驱动器芯片上连接有温度传感器。其中,所述并行驱动器芯片的A1端口、A2端口、A3端口、A4端口、A5端口依次与温度传感器的P0.1端口、P0.2端口、P0.3端口、P0.4端口、P0.5端口连接。此温度传感器能够将实时温度信息转换成实时电压信息,然后内部单片机通过AD转换,根据实时电压的不同产生一个数据,当实时温度发生变化时此数据随之变化,单片机根据此数据的高低来控制P0.1端口、P0.2端口、P0.3端口、P0.4端口、P0.5端口的输出,进而控制五位数控衰减器芯片的衰减值,从而达到温度补偿,降低温漂的影响。进一步地,所述毫米波温补放大器的体积为19mm*17mm*8mm。此毫米波温补放大器所有芯片器件集成于封闭壳体内,结构小体积小。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:1.本技术毫米波温补放大器,具有温度补偿,能够降低温漂的影响。2.本技术毫米波温补放大器,高精度衰减步进控制,精确度可达到0.25dB。3.本技术毫米波温补放大器,频率高,带宽可达到26GHz-40GHz。4.本技术毫米波温补放大器,通过温度传感器单片机控制,实现自动化控制温度。5.本技术毫米波温补放大器,高度集成化,结构小体积小,仅有19mm*17mm*8mm。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明,其中:图1是本技术的各部件连接关系示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。需要说明的是,术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。下面结合图1对本技术作详细说明。实施例1毫米波温补放大器,包括低噪声放大器芯片、五位数控衰减器芯片、并行驱动器芯片以及两个放大管芯;其中,低噪声放大器芯片的输出端连接至五位数控衰减器芯片的输入端,五位数控衰减器芯片的输出端依次连接两个放大管芯,所述五位数控衰减器芯片由并行驱动器芯片负压控制。其中,所述五位数控衰减器芯片上的V1端口、V2端口、V3端口、V4端口、V5端口依次与并行驱动器芯片的1B端口、2B端口、3B端口、4B端口、5B端口连接。本技术方案中,信号又低噪声放大器芯片的输入端进入,经过由并行驱动器芯片控制的五位数控衰减器芯片,最后依次通过两个放大管芯输出。值得一提的是,该毫米波温补放大器能达到0.25dB的衰减步进,带宽可达到26GHz-40GHz。其中,低噪声放大器芯片的型号为NC10117C-2640,五位数控衰减器芯片的型号为NC1378C-2640,并行驱动器芯片的型号为NC2039-1C,并行驱动器芯片的型号为HMC-ALH445。实施例2如图1所示,毫米波温补放大器,包括低噪声放大器芯片、五位数控衰减器芯片、并行驱动器芯片以及两个放大管芯;其中,低噪声放大器芯片的输出端连接至五位数控衰减器芯片的输入端,五位数控衰减器芯片的输出端依次连接两个放大管芯,所述五位数控衰减器芯片由并行驱动器芯片负压控制。所述并行驱动器芯片上连接有温度传感器。其中,所述五位数控衰减器芯片上的V1端口、V2端口、V3端口、V4端口、V5端口依次与并行驱动器芯片的1B端口、2B端口、3B端口、4B端口、5B端口连接。其中,所述并行驱动器芯片的A1端口、A2端口、A3端口、A4端口、A5端口依次与温度传感器的P0.1端口、P0.2端口、P0.3端口、P0.4端口、P0.5端口连接。此温度传感器能够将实时温度信息转换成实时电压信息,然后内部单片机通过AD转换,根据实时电压的不同产生一个数据,当实时温度发生变化时此数据随之变化,单片机根据此数据的高低来控制P0.1端口、P0.2端口、P0.3端口、P0.4端口、P0.5端口的输出,进而控制五位数控衰减器芯片的衰减值,从而达到温度补偿,降低温漂的影响。其中,低噪声放大器芯片的型号为NC10117C-2640,五位数控衰减器芯片的型号为NC1378C-2640,并行驱动器芯片的型号为NC2039-1C,并行驱动器芯片的型号为HMC-ALH445,温度传感器的信号为C8061F330。以上所述,仅为本技术的优选实施方式,但本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.毫米波温补放大器,其特征在于:包括低噪声放大器芯片、五位数控衰减器芯片、并行驱动器芯片以及两个放大管芯;其中,低噪声放大器芯片的输出端连接至五位数控衰减器芯片的输入端,五位数控衰减器芯片的输出端依次连接两个放大管芯,所述五位数控衰减器芯片由并行驱动器芯片负压控制。/n

【技术特征摘要】
1.毫米波温补放大器,其特征在于:包括低噪声放大器芯片、五位数控衰减器芯片、并行驱动器芯片以及两个放大管芯;其中,低噪声放大器芯片的输出端连接至五位数控衰减器芯片的输入端,五位数控衰减器芯片的输出端依次连接两个放大管芯,所述五位数控衰减器芯片由并行驱动器芯片负压控制。


2.根据权利要求1所述的毫米波温补放大器,其特征在于:所述五位数控衰减器芯片上的V1端口、V2端口、V3端口、V4端口、V5端口依次与并行驱动器芯片的1B端口、2B端口、3B端口、4B端口、5B端口连...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜远林
申请(专利权)人:成都东盛同创电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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