保护器件及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电路保护技术领域，具体涉及保护器件及其制备方法，其中保护器件包括：串联的第一过压保护元件以及第二过压保护元件；所述第一过压保护元件与第二过压保护元件保护阈值的差值在预设范围内；导热部件，与第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接；引脚，分别从第一过压保护元件以及第二过压保护元件引出。通过两个过压保护元件的配合使用，能够避免由于单个过压保护元件的选型问题导致的保护功能丧失；且设置与第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接的导热部件，能够将过压保护元件在工作过程中所产生的热量迅速传递出去，避免了由于热失控所导致的过压保护功能失效的问题。

【技术实现步骤摘要】
保护器件及其制备方法
本专利技术涉及电路保护
，具体涉及保护器件及其制备方法。
技术介绍
为保证电路的安全，通常在电路设计过程中，以不影响电路正常工作为前提，增加电路保护功能。即，在电路中增加过压保护功能电路，并将过压保护功能电路并联在待保护的支路上。其中，过压保护功能电路通常是采用一个过压保护元件实现。然而在实际使用过程中，这种过压保护功能电路会由于单个过压保护元件的选型带来保护功能的失效。以过压保护元件采用压敏电阻为例，单个压敏电阻在选型使用时，如果选择压敏电压高，则压敏输出电压的残压也高，没有保护作用；如果选择压敏电压低，压敏电阻长时间工作损坏，同时浪涌电压来到时压敏电阻因过热而寿命缩短，易损坏。基于此，专利技术人试图采用两个及以上的过压保护元件来设计过压保护功能电路，这种过压保护功能电路虽然能够避免由于选型所导致的保护功能丧失，但是由于过压保护元件的增加，在使用过程中所产生的热量也相应增加，同样会存在由于热失控而导致的过压保护功能失效。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种保护器件及其制备方法，以解决过压保护功能失效的问题。根据第一方面，本专利技术实施例提供了一种保护器件，包括：串联的第一过压保护元件以及第二过压保护元件；其中，所述第一过压保护元件与所述第二过压保护元件保护阈值的差值在预设范围内；导热部件，与所述第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接；引脚，分别从所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件引出。本专利技术实施例提供的保护器件，通过利用保护阈值的差值在预设范围内且串联的第一过压保护元件以及第二过压保护元件，通过两个过压保护元件的配合使用，能够避免由于单个过压保护元件的选型问题导致的保护功能丧失；且设置与第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接的导热部件，能够将过压保护元件在工作过程中所产生的热量迅速传递出去，以保证各个过压保护元件处于低热的良好状态，避免了由于热失控所导致的过压保护功能失效的问题。结合第一方面，在第一方面第一实施方式中，所述导热部件同时与所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件连接。本专利技术实施例提供的保护器件，将导热部件同时与两个过压保护元件连接，能够同时将两个过压保护元件所产生的热量迅速传递出去，避免了保护器件由于过压保护元件的热失控而导致的过压保护功能失效，提高了该保护器件的可靠性。结合第一方面第一实施方式，在第一方面第二实施方式中，所述导热部件套设在所述第二过压保护元件外侧且与所述第一过压保护元件连接。本专利技术实施例提供的保护器件，将导热部件套设在第二过压保护元件外侧且与第一过压保护元件连接，能够保证导热部件与第二过压保护元件以及第一过压保护元件具有较大的接触面积，从而保证较好的导热性能。结合第一方面第二实施方式，在第一方面第三实施方式中，所述导热部件的一端与第一过压保护元件靠近所述第二过压保护元件的表面连接。本专利技术实施例提供的保护器件，通过将导热部件的一端与第一过压保护元件靠近所述第二过压保护元件的表面连接，即将导热部件与第一过压保护元件的另一端之间隔开一段距离，能够保证第一过压保护元件在工作过程中具有较宽的爬电距离，避免工作过程中火花的产生，提高了该保护器件的可靠性。结合第一方面第二实施方式或第三实施方式，在第一方面第四实施方式中，所述第二过压保护元件与所述导热部件的内壁面直接接触。本专利技术实施例提供的保护器件，第二过压保护元件与导热部件的内壁面直接接触，能够减少该保护器件的体积。结合第一方面第四实施方式，在第一方面第五实施方式中，所述导热部件的长度与所述第二过压保护元件的长度相等。结合第一方面，或第一方面第一实施方式至第三实施方式中任一项，或第五实施方式，在第一方面第六实施方式中，所述第一过压保护元件为压敏元件，所述第二过压保护元件为气体放电管。本专利技术实施例提供的保护器件，通过压敏电阻(MOV)、气体放电管与导热元件的组合，具有超低漏电流，超低温度，超低残压，有助于消除漏电流造成的发热以及工作时过热而损坏。它可以提高电路的浪涌电压保护可靠性和稳定性，节省PCB产品空间，节省工序，产率提高、使用简便、而产品得到更好，更安全更完善的保护。结合第一方面，在第一方面第七实施方式中，所述保护器件还包括封装绝缘层，以形成封装腔体；其中，所述第一过压保护元件、所述第二过压保护元件以及所述导热部件均设置在所述封装腔体内，所述引脚伸出所述封装腔体。本专利技术实施例提供的保护器件，将过压保护元件以及导热部件集成在同一个封装腔体内，利用导热部件将热量迅速传递出去，保持过压保护元件处于低热的良好状态；结合这三种技术的另一个显著优势是该保护器件具有超低漏电流，超低温度，超低残压，有助于消除漏电流造成的发热以及工作时过热而损坏。这样的结果是待机能耗几乎为零的寿命更高，安全性更高更可靠的保护。根据第二方面，本专利技术实施例还提供了一种保护器件的制备方法，包括：提供第一过压保护元件以及第二过压保护元件；其中，所述第一过压保护元件与所述第二过压保护元件的保护阈值的差值在预设范围内；串联所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件；提供导热部件；将所述导热部件与所述第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接；分别从所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件引出引脚。本专利技术实施例提供的保护器件的制备方法，通过利用保护阈值的差值在预设范围内且串联的第一过压保护元件以及第二过压保护元件，通过两个过压保护元件的配合使用，能够避免由于单个过压保护元件的选型问题导致的保护功能丧失；且设置与第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接的导热部件，能够将过压保护元件在工作过程中所产生的热量迅速传递出去，以保证各个过压保护元件处于低热的良好状态，避免了由于热失控所导致的过压保护功能失效的问题。结合第二方面，在第二方面第一实施方式中，所述第一过压保护元件与所述第二过压保护元件通过贴片工艺串联。本专利技术实施例提供的保护器件的制备方法，通过贴片工艺实现第一过压保护元件与第二过压保护元件的串联，制备工艺简单，易于实现。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本专利技术实施例的保护器件的示意图；图2是根据本专利技术实施例中图1所示保护器件的爆炸图；图3是根据本专利技术实施例的保护器件的示意图；图4是根据本专利技术实施例中图1所示保护器件的爆炸图；图5是根据本专利技术实施例的保护器件的制备方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护器件，其特征在于，包括：/n串联的第一过压保护元件以及第二过压保护元件；其中，所述第一过压保护元件与所述第二过压保护元件保护阈值的差值在预设范围内；/n导热部件，与所述第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接；/n引脚，分别从所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件引出。/n

【技术特征摘要】
1.一种保护器件，其特征在于，包括：
串联的第一过压保护元件以及第二过压保护元件；其中，所述第一过压保护元件与所述第二过压保护元件保护阈值的差值在预设范围内；
导热部件，与所述第一过压保护元件以及第二过压保护元件中的至少一个连接；
引脚，分别从所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件引出。


2.根据权利要求1所述的保护器件，其特征在于，所述导热部件同时与所述第一过压保护元件以及所述第二过压保护元件连接。


3.根据权利要求2所述的保护器件，其特征在于，所述导热部件套设在所述第二过压保护元件外侧且与所述第一过压保护元件连接。


4.根据权利要求3所述的保护器件，其特征在于，所述导热部件的一端与第一过压保护元件靠近所述第二过压保护元件的表面连接。


5.根据权利要求3或4所述的保护器件，其特征在于，所述第二过压保护元件与所述导热部件的内壁面直接接触。


6.根据权利要求5所述的保护器件，其特征在于，所述导热部件的长度与所述第二过压保...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锁平，
申请(专利权)人：王锁平，
类型：发明
国别省市：广东;44