【技术实现步骤摘要】
PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳
本专利技术涉及毫米波通讯领域,具体而言,涉及一种PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳。
技术介绍
5G对消费电子终端外壳的信号传输能力提出了更高的要求,具有信号屏蔽作用的金属后盖将被会被淘汰,而塑料、玻璃以及陶瓷材质的消费电子终端外壳将会赢得更多市场青睐。毫米波技术是5G通信的革命性技术,而高频率的电磁波的波长短,穿透能力弱;同时高频率的电磁波通信的频率高,由香农定律可知,电磁波频率越高,通讯带宽越大,其传输速率越快,而消费电子终端的处理器芯片的散热问题就日益凸显,然而,现有技术中的消费电子终端在应用于高频毫米波通讯频段时,处理器芯片的散热效果受到外壳材料的限制,从而影响其使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳,以提供一种用于高频毫米波通讯频段且具有优异导热性能的PC/PMMA复合材料。为了实现上述目的,根据本专利技术的一个方面,提供了一种PC/PMMA复合材料 ...
【技术保护点】
1.一种PC/PMMA复合材料,其特征在于,按重量份计,所述PC/PMMA复合材料的原料包括:/n40~65份的PC、8~25份的PMMA、10~28份的导热填料、5~10份的增强填料和0.5~5份的相容剂。/n
【技术特征摘要】
1.一种PC/PMMA复合材料,其特征在于,按重量份计,所述PC/PMMA复合材料的原料包括:
40~65份的PC、8~25份的PMMA、10~28份的导热填料、5~10份的增强填料和0.5~5份的相容剂。
2.根据权利要求1所述的PC/PMMA复合材料,其特征在于,所述PC的重量份为40~51,所述PMMA的重量份为15~24,所述导热填料的重量份为20~28,所述增强填料的重量份为5~9。
3.根据权利要求1所述的PC/PMMA复合材料,其特征在于,所述导热填料选自膨胀石墨粉、碳纳米管、碳纤维、h-氮化硼、石墨烯、氮化铝、氮化硅、碳化硅和碳化铍中的任一种或多种。
4.根据权利要求1所述的PC/PMMA复合材料,其特征在于,所述增强填料选自氧化铝、氧化锆、改性氧化锆、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌和氧化硅中的任一种或多种。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的PC/PMMA复合材料,其特征在于,所述原料还包括抗老化剂,优选所述抗老化剂的重量份为0.1~2。
6.一种权利要求1至5中任一项所述的PC/PMMA复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,将包括PC...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋锡滨,奚洪亮,艾辽东,
申请(专利权)人:山东国瓷功能材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
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