【技术实现步骤摘要】
一种双面电路板自动通孔加工装置
本技术属于电路板通孔装置结构
,更具体地说,特别涉及一种双面电路板自动通孔加工装置。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。线路板根据应用场合的安装位置需要,还需要在其上面通过钻孔装置钻出通孔,以便于线路板安装于电子产品上,这些线路板在现有的钻孔设备上钻孔时,由于线路板材质本身的原因,此场合时,会产生定量的树脂胶黏剂粉沫,由于线路板钻孔是多为平铺方式,且产出的这类粉沫会留在线路板钻孔区的顶部位置,不易同步排放。于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种双面电路板自动通孔加工装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
本技术提供一种双面电路板自动通孔加工装置,以解决上述线路板在现有的钻孔设备上钻孔时,由于线路板材质本身的原因,此场合时,会产生定量的树脂胶黏剂粉沫,由于线路板钻孔是多为平 ...
【技术保护点】
1.一种双面电路板自动通孔加工装置,其特征在于,包括钻座(1)和落放舱(4);所述钻座(1)为水平实心座,其中间区域开设有长方形槽口结构的槽口(3),且在钻座(1)的底面开设有上沉区结构的底槽(2),并且槽口(3)向下贯穿底槽(2);所述落放舱(4)为长方形料舱结构,其按水平样式放置于槽口(3)中,且落放舱(4)的左右两侧坐落于钻座(1)的左右两支撑面结构上。/n
【技术特征摘要】
1.一种双面电路板自动通孔加工装置,其特征在于,包括钻座(1)和落放舱(4);所述钻座(1)为水平实心座,其中间区域开设有长方形槽口结构的槽口(3),且在钻座(1)的底面开设有上沉区结构的底槽(2),并且槽口(3)向下贯穿底槽(2);所述落放舱(4)为长方形料舱结构,其按水平样式放置于槽口(3)中,且落放舱(4)的左右两侧坐落于钻座(1)的左右两支撑面结构上。
2.如权利要求1所述双面电路板自动通孔加工装置,其特征在于:所述钻座(1)的后端面安装有后立架(11),且此后立架(11)前端面底侧开设有长条口结构的长条口(5),并且导流板(10)按下倾斜的方...
【专利技术属性】
技术研发人员:厉海东,戴晶晶,陈靓,赵国增,张攀登,李超,赵立平,
申请(专利权)人:浙江龙游东洲电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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