一种用于微流控芯片的盖片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于微流控芯片的盖片，包括盖片本体，所述盖片本体的外表面一侧开设贯穿盖片本体另一侧面的未连通的环形通孔，所述盖片本体的一侧面及与环形通孔的相同的侧面设置两个贴条码区，所述贴条码区的一侧及盖片本体的外表面开设贯穿盖片本体另一侧面的观察孔，所述盖片本体的侧面一周等距离的开设六个卡槽，所述盖片本体的另一侧面固定连接定位柱。该装置既能够确保基底和上盖的有效长期连接，又能保护检测槽位置正上方的检测面在生产和使用过程中不被污染，同时不影响使用者对加样情况的观察，通过在盖片本体的侧面一周的位置卡槽，能够与芯片紧密贴合，通过在盖片本体的另一侧面固定安装定位柱，能够使盖片准确安装在上盖表面上。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微流控芯片的盖片
本技术属于微流控芯片
，具体涉及一种用于微流控芯片的盖片。
技术介绍
现有技术中的试剂检测集成芯片在实际使用过程中还存在一些缺陷：如稀释液定量槽与样本槽的体积比过小，使得样本用量较大，抗干扰性能相对较差，线性范围窄，而且现有试剂检测集成芯片的底面为平面，使用时，操作员的手或者其他物品有时会与底面接触，然后在底面留有污渍，尤其是污渍在检测槽的正下方时，会影响检测槽的透光度，导致最终的检测结果不准确。申请号为201310371462.X的中国专利，其内容为：本专利技术试剂检测集成芯片，它包括盘体，盘体上设有稀释液定量槽、样本槽、一组检测槽以及样本定量槽，所述的稀释液定量槽与样本定量槽的容积比为：15:1～25:1，所述的检测槽的底部设有凹陷。对比文件中的装置虽然能够提高检测准确度，在分析检测时受到的干扰较小，有利于提高检测结果的准确性和可靠性，但是对比文件中的装置无法避免检测槽位置正上方在芯片生产和测试过程中不被污染，从而影响检测结果。目前微流控芯片的封装方法主要分为两种，一种为直接封装法，一种为间接封装法。直接封装法是指基板与盖板之间不需要其他介质，通过芯片材料的特性直接密封的方法，比如热封法、激光焊接法、超声波焊接法，这种方法是利用热塑性材料的性质，通过加热、超声波振动等手段使塑料材质的接触面部位达到熔融的状态，然后固化将两层芯片结构封装在一起。间接封装法主要是通过在基板与盖板之间贴附一层中间介质，通过中间层介质的固化将两层结构密封起来。一般地，中间介质为胶层，包括UV胶、压敏胶等。两种方法虽都能使芯片封闭，但却无法保证其处于长期稳定的封闭状态，从而影响芯片内流体的流动，进入影响检测结果。所以，我们提出一种用于微流控芯片的盖片，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于微流控芯片的盖片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于微流控芯片的盖片，包括盖片本体，所述盖片本体的外表面一侧开设贯穿盖片本体另一侧面的未连通的环形通孔，所述盖片本体的一侧面及与环形通孔的相同的侧面设置两个贴条码区，所述贴条码区的一侧及盖片本体的外表面开设贯穿盖片本体另一侧面的观察孔，所述盖片本体的侧面一周等距离的开设六个卡槽，所述盖片本体的另一侧面固定连接定位柱。优选的，所述观察孔设置为半圆的形状，所述观察孔设置在两个贴条码区对称线上的位置。优选的，所述定位柱设置为三个，所述定位柱分别固定安装在盖片本体另一侧面相对于贴条码区与观察孔之间的位置。优选的，所述环形通孔设置在盖片本体上表面的边缘位置，所述盖片本体设置为圆形的形状。优选的，所述卡槽的开口处设置与定位柱相同的一侧。本技术的技术效果和优点：该一种用于微流控芯片的盖片，通过在盖片本体的侧面一周的位置卡槽，能够与上盖紧密贴合，通过在盖片本体的另一侧面固定安装定位柱，能够使盖片本体准确安装在上盖表面上，通过设置贴条码区，能够将贴条指定位置的粘贴，通过在盖片本体的一侧面设置观察孔，能够直接观察加样的情况，该装置既能够确保基底和上盖的有效长期连接，又能保护检测槽位置正上方的检测面在生产和使用过程中不被污染操，作方便，简单。附图说明图1为本技术的一侧面结构示意图；图2为本技术的另一侧面结构示意图。图中：1、盖片本体；2、环形通孔；3、贴条码区；4、观察孔；5、卡槽；6、定位柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-2所示的一种用于微流控芯片的盖片，包括盖片本体1，所述盖片本体1的外表面一侧开设贯穿盖片本体1另一侧面的未连通的环形通孔2，在芯片生产时，将基底和上盖连接后，再上盖上加一层盖片本体1，盖片本体1设置为圆形的形状，并采用ABS树脂为原料，具体使用时，将盖片本体1一侧面的定位柱6与插入到上盖表面上对应的位置内，将盖片本体1准确的安装在上盖的位置，上盖的上表面设置有与盖片本体1的表面上相匹配的结构，在盖片本体1件定位柱6伸入到上盖内的同时，盖片本体1侧面的卡槽5与上盖表面上的卡扣固定连接，从而对盖片本体1固定安装在盖片本体1的表面上，上盖的表面上设置有与盖片本体1表面上对应的环形通孔2和观察孔4，能够通过观察孔4观察加样情况，然后在贴条码区3的位置粘贴对应的贴条便可。所述盖片本体1侧面上的卡槽5，设置为开口处与定位柱6的方向一致，卡槽5等距离的设置在盖片本体1的侧面，方便将盖片本体1安装在上盖表表面上，所述盖片本体1上表面的两个贴条码区3和一个半圆形的观察孔4组合成一个笑脸的形态，能一定程度上增加使用者的愉悦感。具体的，在盖片本体1的侧面一周的位置卡槽5，能够与上盖紧密贴合，通过在盖片本体1的另一侧面固定安装定位柱6，能够使盖片本体1准确安装在上盖表面上，通过设置贴条码区3，能够将贴条指定位置的粘贴，通过在盖片本体1的一侧面设置观察孔4，能够直接观察加样的情况，该装置既能够确保基底和上盖的有效长期连接，又能保护检测槽位置正上方的检测面在生产和使用过程中不被污染操，作方便，简单。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微流控芯片的盖片，包括盖片本体(1)，其特征在于：所述盖片本体(1)的外表面一侧开设贯穿盖片本体(1)另一侧面的未连通的环形通孔(2)，所述盖片本体(1)的一侧面及与环形通孔(2)的相同的侧面设置两个贴条码区(3)，所述贴条码区(3)的一侧及盖片本体(1)的外表面开设贯穿盖片本体(1)另一侧面的观察孔(4)，所述盖片本体(1)的侧面一周等距离的开设六个卡槽(5)，所述盖片本体(1)的另一侧面固定连接定位柱(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于微流控芯片的盖片，包括盖片本体(1)，其特征在于：所述盖片本体(1)的外表面一侧开设贯穿盖片本体(1)另一侧面的未连通的环形通孔(2)，所述盖片本体(1)的一侧面及与环形通孔(2)的相同的侧面设置两个贴条码区(3)，所述贴条码区(3)的一侧及盖片本体(1)的外表面开设贯穿盖片本体(1)另一侧面的观察孔(4)，所述盖片本体(1)的侧面一周等距离的开设六个卡槽(5)，所述盖片本体(1)的另一侧面固定连接定位柱(6)。


2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的盖片，其特征在于：所述观察孔(4)设置为半圆的形状，所述观察孔(4)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：沃燕波，刘兴艳，施美霞，汤晓，周漩，叶聪益，
申请(专利权)人：宁波职业技术学院，
类型：新型
国别省市：浙江;33