电饭煲排热排湿的电子元件保护结构制造技术

技术编号:26005339 阅读:42 留言:0更新日期:2020-10-23 19:30
本实用新型专利技术公开了一种电饭煲排热排湿的电子元件保护结构,包括顶部连接盖、装饰外环、蒸汽密封圈、线路板、中部连接座、电饭煲内盖及风扇结构,顶部连接盖设有顶部进气孔、顶部出气孔;中部连接座的中部设置有安装位,中部连接座设有密封槽、侧部过孔、竖直过孔、中部连通孔,顶部连接盖和中部连接座形成收容空间,顶部进气孔和竖直过孔分别与收容空间连通,风扇结构安装于电饭煲内盖,电饭煲内盖与中部连接座固定连接,风扇结构运作使空气沿顶部进气孔进入收容空间,并沿竖直过孔和侧部过孔流出。通过风扇结构以及收容空间的设置使流动气流经过线路板,保持PCB的理想工作温度和湿度,能有效的延长电饭煲的寿命。

【技术实现步骤摘要】
电饭煲排热排湿的电子元件保护结构
本技术涉及电饭煲领域,尤其涉及一种电饭煲排热排湿的电子元件保护结构。
技术介绍
目前,电饭煲又称作电锅、电饭锅。是利用电能转变为热能的炊具,具有对食品进行蒸、煮、炖、煲、煨等多种加热操作功能,使用方便、安全可靠。它不但能够把食物做熟,而且能够保温,使用起来清洁卫生,没有污染,省时省力,是家务劳动现代化不可缺少的用具之一。常见的电饭煲分为保温自动式、定时保温式以及新型的微电脑控制式三类。随着人们生活水平的提高,越来越多的厂商注重电饭煲的智能化,将很多控制行为集成到电子元件中。但是,现有的电饭煲存在以下缺陷:市面上的电饭煲PCB板都是没有相应的保护的,而电子元件的工作温度和湿度有一定的限制,当到了一定的温度和湿度,电子元件会损坏,从而导致电饭煲所有功能损坏。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术的目的之一在于提供一种电饭煲排热排湿的电子元件保护结构,其能解决电子元件易损坏的问题。本技术的目的之一采用如下技术方案实现:一种电饭煲排热排湿的电子元件保护结构,包括顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电饭煲排热排湿的电子元件保护结构,包括顶部连接盖、装饰外环、蒸汽密封圈、线路板、中部连接座、电饭煲内盖及风扇结构,其特征在于:/n所述顶部连接盖设有顶部进气孔、顶部出气孔;/n所述中部连接座的中部设置有安装位,所述中部连接座设有密封槽、侧部过孔、竖直过孔、中部连通孔,所述密封槽环绕分布于所述安装位,所述竖直过孔位于所述安装位上,所述侧部过孔与所述竖直过孔连通;/n所述线路板固定于所述安装位,所述顶部连接盖和所述装饰外环安装于所述中部连接座,所述蒸汽密封圈安装于所述密封槽,所述线路板位于所述密封槽内侧,所述顶部连接盖和所述中部连接座形成收容空间,所述顶部进气孔和所述竖直过孔分别与所述收容...

【技术特征摘要】
1.一种电饭煲排热排湿的电子元件保护结构,包括顶部连接盖、装饰外环、蒸汽密封圈、线路板、中部连接座、电饭煲内盖及风扇结构,其特征在于:
所述顶部连接盖设有顶部进气孔、顶部出气孔;
所述中部连接座的中部设置有安装位,所述中部连接座设有密封槽、侧部过孔、竖直过孔、中部连通孔,所述密封槽环绕分布于所述安装位,所述竖直过孔位于所述安装位上,所述侧部过孔与所述竖直过孔连通;
所述线路板固定于所述安装位,所述顶部连接盖和所述装饰外环安装于所述中部连接座,所述蒸汽密封圈安装于所述密封槽,所述线路板位于所述密封槽内侧,所述顶部连接盖和所述中部连接座形成收容空间,所述顶部进气孔和所述竖直过孔分别与所述收容空间连通,所述风扇结构安装于所述电饭煲内盖,所述电饭煲内盖与所述中部连接座固定连接,所述风扇结构运作使空气沿所述顶部进气孔进入所述收容空间,并沿所述竖直过孔和所述侧部过孔流出。


2.如权利要求1所述的电饭煲排热排湿的电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建波林良兴李华明
申请(专利权)人:广东鸿智智能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1