检查结果输出装置及基板检查系统制造方法及图纸

技术编号:2600497 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种基板检查系统,由光投射部将光照射在被检查基板上,由摄象部对其反射光图像进行摄象,并根据所得到的彩色图象信号对基板上的器件安装部位进行检查,根据其检查结果生成以与不合格内容对应的形状不同的不合格部位识别标记指示出不合格部位的器件安装部位布置图,并将该布置图输出;其特征在于,备有布置图生成装置,生成显示上述布置图的指定区域的放大图、并显示出该放大图所示区域的位置的上述布置图。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
本案是1996年4月19日提交的申请号为96105130.2,专利技术名称为“检查结果输出装置和方法及基板检查系统和方法”的专利技术专利申请的分案申请。本专利技术涉及在检查基板上的器件安装部位(其中也包括焊接部位,以下简称为器件安装部位)的工序中根据对基板上的器件安装部位的检查结果生成并输出含有以不合格部位识别标记指示出不合格部位位置的器件安装部位布置图的检查结果输出数据的检查结果输出装置、以及采用该检查结果输出装置的基板检查系统。附图说明图17示出在基板上安装器件的工序(以下简称器件安装工序)。在该图的焊膏印刷工序A中,在基板上的焊接部位、即铜箔的焊接区部分上用焊膏印刷装置进行焊膏的印刷涂布。然后在检查工序B中,利用基板检查装置或基板检查系统检查基板上各个焊接部位的焊膏印刷状态,并将检查合格的基板送到器件装配工序C。在器件装配工序C中,由组装工将器件装配在印刷涂布了焊膏的基板上。接着在回流焊接工序D中,将已装配了器件的基板放入回流炉中加热,使焊膏熔化,将器件焊接在基板上。最后在检查工序E中,用基板检查装置或基板检查系统检查经过上述回流焊接处理已将器件焊接在基板上之后的各器件安装部位的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查结果输出装置,根据由基板检查装置得到的基板的器件安装部位的检查结果生成以不合格部位识别标记指示出不合格部位位置的器件安装部位布置图,并将该布置图输出,该检查结果输出装置的特征在于:备有布置图生成装置,用于生成显示上述布置图的指定区域的放大图、同时显示出该放大图所示区域的位置的上述布置图。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:石羽正人
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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