散热屏蔽罩制造技术

技术编号:26003515 阅读:100 留言:0更新日期:2020-10-20 19:18
本实用新型专利技术涉及一种散热屏蔽罩,所述散热屏蔽罩采用金属片材一体拉伸成型;所述散热屏蔽罩包括屏蔽罩本体,所述屏蔽罩本体包括盖板以及围合于所述盖板四周的四个侧板,所述盖板和所述四个侧板上设有多个散热孔,每个所述散热孔的孔径均大于相邻两个散热孔之间的间距。所述屏蔽罩本体的开孔率为20%‑40%,有利于平衡散热屏蔽罩的屏蔽与散热性能,利于屏蔽设备稳定、可靠工作,并可减轻屏蔽罩的自身重量,有利于产品轻量化设计。散热屏蔽罩采用金属片材一体拉伸成型,屏蔽罩本体的四个角落不存在狭长缝隙,高频电磁波屏蔽效果良好。

【技术实现步骤摘要】
散热屏蔽罩
本技术涉及屏蔽
,更具体地说,涉及一种散热屏蔽罩。
技术介绍
屏蔽罩被广泛用于电子元件及硬件模组屏蔽使用,它可以有效屏蔽有害电磁波,保证电子设备正常运行。在设计实践中,为保证其良好的屏蔽效果,一般设计为封闭式结构,但这有碍于电子元件及模组散热。目前已有改善方案出现,可在一定程度上平衡屏蔽罩的屏蔽及散热性能,但这些改善方案存在散热效率低、生产工艺复杂等问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种改进的散热屏蔽罩。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种散热屏蔽罩,所述散热屏蔽罩采用金属片材一体拉伸成型;所述散热屏蔽罩包括屏蔽罩本体,所述屏蔽罩本体包括盖板以及围合于所述盖板四周的四个侧板,所述盖板和所述四个侧板上设有多个散热孔,每个所述散热孔的孔径均大于相邻两个散热孔之间的间距,所述屏蔽罩本体的开孔率为20%-40%。在一些实施例中,所述散热屏蔽罩的厚度为0.1-0.3mm。在一些实施例中,所述多个散热孔的孔径分别为0.5-1.2mm。在一些实施例中,相邻两个散热孔之间的间距为0.25-0.6mm。在一些实施例中,所述屏蔽罩本体的开孔率为30%。在一些实施例中,所述散热孔为几何形状。在一些实施例中,所述屏蔽罩本体呈长方体状,所述多个散热孔呈矩阵状均匀间隔分布于所述盖板和所述四个侧板上。在一些实施例中,所述散热屏蔽罩的材质为铜或铝。在一些实施例中,所述散热屏蔽罩还包括用于与屏蔽设备焊接的裙边,所述裙边由所述侧板远离所述盖板的一端向外延伸。在一些实施例中,所述裙边为呈均匀间隔分布于所述四个侧板的周缘的多个平面齿状结构。实施本技术至少具有以下有益效果:本技术的散热屏蔽罩采用金属片材一体拉伸成型,屏蔽罩本体的四个角落不存在狭长缝隙,高频电磁波屏蔽效果良好;屏蔽罩本体的开孔率为20%-40%,有利于平衡散热屏蔽罩的屏蔽与散热性能,利于屏蔽设备稳定、可靠工作,并可减轻屏蔽罩的自身重量,有利于产品轻量化设计。此外,散热屏蔽罩的裙边拉伸成型,平面度高,焊接效果良好,焊盘强度高,有利于屏蔽与抗冲击性能。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是本技术一些实施例中散热屏蔽罩的立体结构示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1所示,本技术一些实施例中的散热屏蔽罩可包括呈长方体状的用于包围屏蔽设备待屏蔽部分的屏蔽罩本体10,该屏蔽罩本体10包括盖板11以及围合于盖板11四周的四个侧板12。在盖板11和四个侧板12上设有多个散热孔13,散热孔13可用于散热,并可减轻散热屏蔽罩的自身重量,有利于产品轻量化设计。在一些实施例中,屏蔽罩本体10的开孔率为20%-40%,在此范围内,既能较好的平衡散热屏蔽罩的屏蔽及散热性能,又能保证散热屏蔽罩具有一定的结构强度。开孔率是指该多个散热孔13的总面积与屏蔽罩本体10整个表面积的比值。优选地,屏蔽罩本体10的开孔率为30%左右。在本实施例中,该多个散热孔13均为圆孔且该多个散热孔13的孔径相当,多个散热孔13呈矩阵状均匀间隔分布于盖板11和四个侧板12上,使得该屏蔽罩本体10的外观呈网状结构,此结构有利于屏蔽罩减重及屏蔽设备与屏蔽外界对流散热。在一些实施例中,每个散热孔13的孔径均大于相邻两个散热孔13之间的间距,以使屏蔽罩本体10具有一定的结构强度。在其他实施例中,该多个散热孔13也可以为椭圆孔、方形孔等其他几何形状的孔,或者,该多个散热孔13的形状和/或截面尺寸也可以不一致,在此不做限制。在一些实施例中,每个散热孔13的孔径均为0.5-1.2mm,相邻两个散热孔13之间的间距为0.25-0.6mm。例如,当屏蔽罩本体10的开孔率为30%,散热孔13的孔径为0.6mm,相邻两个散热孔13之间的间距为0.4mm时,散热屏蔽罩的减重率可达到28%。该散热屏蔽罩在一些实施例中还可包括用于与屏蔽设备连接的裙边14,裙边14可由侧板12远离盖板11的一端向外延伸。在本实施例中,散热屏蔽罩通过裙边14与屏蔽设备焊接固定,焊接固定的方式占用空间较小。裙边14为扁平状,裙边14贴片焊接于屏蔽设备上时为平面接触焊接,焊接效果良好。进一步地,在本实施例中,裙边14为呈均匀间隔分布于四个侧板12的周缘的多个平面齿状结构,采用齿状结构,可增加裙边14侧面的焊锡面积,提高焊接强度。在其他实施例中,裙边14也可以为一个连续的平面结构。在另一些实施例中,散热屏蔽罩也可采用螺接、卡扣连接等方式与屏蔽设备固定。在本实施例中,散热屏蔽罩采用金属片材一体拉伸成型。由于散热屏蔽罩一体成型,适合于SMT自动化生产;屏蔽罩本体10拉伸成型,屏蔽罩本体10的四个角落不存在狭长缝隙,高频电磁波屏蔽效果良好;裙边14拉伸成型,平面度高,焊接效果良好,焊盘强度高,有利于屏蔽与抗冲击性能。散热屏蔽罩的厚度可以为0.1-0.3mm,例如0.15mm,其材质可以为洋白铜或铝等轻质材料,且由于铜、铝为非磁性金属材质,屏蔽性能更好。可以理解地,上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。以上实施例仅表达了本技术的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,可以对上述技术特点进行自由组合,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围;因此,凡跟本技术权利要求范围所做的等同变换与修饰,均应属于本技术权利要求的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热屏蔽罩,其特征在于,所述散热屏蔽罩采用金属片材一体拉伸成型;/n所述散热屏蔽罩包括屏蔽罩本体(10),所述屏蔽罩本体(10)包括盖板(11)以及围合于所述盖板(11)四周的四个侧板(12),所述盖板(11)和所述四个侧板(12)上设有多个散热孔(13),每个所述散热孔(13)的孔径均大于相邻两个散热孔(13)之间的间距,所述屏蔽罩本体(10)的开孔率为20%-40%。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽罩,其特征在于,所述散热屏蔽罩采用金属片材一体拉伸成型;
所述散热屏蔽罩包括屏蔽罩本体(10),所述屏蔽罩本体(10)包括盖板(11)以及围合于所述盖板(11)四周的四个侧板(12),所述盖板(11)和所述四个侧板(12)上设有多个散热孔(13),每个所述散热孔(13)的孔径均大于相邻两个散热孔(13)之间的间距,所述屏蔽罩本体(10)的开孔率为20%-40%。


2.根据权利要求1所述的散热屏蔽罩,其特征在于,所述散热屏蔽罩的厚度为0.1-0.3mm。


3.根据权利要求1所述的散热屏蔽罩,其特征在于,所述多个散热孔(13)的孔径分别为0.5-1.2mm。


4.根据权利要求1所述的散热屏蔽罩,其特征在于,相邻两个散热孔(13)之间的间距为0.25-0.6mm。


5.根据权利要求1所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁满荣谭曦东张明王琳段跃黄华平
申请(专利权)人:云南晔祥科技有限公司
类型:新型
国别省市:云南;53

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