本实用新型专利技术公开了一种多面体组合电路板的结构强化件，该结构强化件包括多个钣金框，所述钣金框由一片狭长的钣金薄片构成，所述钣金薄片具有多个弯折段，所述钣金薄片在所述弯折段弯折并首尾焊接形成具有多个钣金面的所述钣金框；所述钣金框设置于所述多面体组合电路板中各电路板上，多个钣金框之间相互连接；由多个钣金框连接构成的结构强化件，能够有效增加多面体组合电路板的结构强度。
【技术实现步骤摘要】
一种多面体组合电路板的结构强化件
本技术涉及组合电路板领域，特别是一种多面体组合电路板的结构强化件。
技术介绍
随着电子技术的发展，集成电路的规模越来越大，功能也越发强大，如何在有限的空间内布置尽可能复杂的电路结构，使集成电路尽可能拥有复杂完备的功能成为了集成电路在设计和制造上最大也是最本质的挑战。如今，为了使具有复杂集成电路的电路板能够占用更小的空间，多面体结构(又称为立体结构或三维结构)的组合电路板具有越来越大的应用前景。多面体组合电路板是由多个单独的电路板组成的多面体立体结构，由于电路板自身特性，导致其组合而成的多面体在结构强度上较弱，不能运用在对结构强度有一定要求的场景，从而极大的限制了多面体组合电路板的应用场景；本技术的目的便在于提供一种应用于多面体组合电路板的结构强化件，从而强化多面体组合电路板的结构强度，扩展其应用场景。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多面体组合电路板的结构强化件。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种多面体组合电路板的结构强化件，包括多个钣金框，所述钣金框由一片狭长的钣金薄片构成，所述钣金薄片具有多个弯折段，所述钣金薄片在所述弯折段弯折并首尾焊接形成具有多个钣金面的所述钣金框；所述钣金框设置于所述多面体组合电路板中各电路板上，多个钣金框之间相互连接。进一步的，所述钣金面的个数与所述多面体组合电路板中各电路板边的数量相同，边的数量是指所述电路板正面正投影所得形状的边的数量。进一步的，所述钣金面在长度方向上的两条边的中心位置处具有缺口，所述缺口用于容纳所述多面体组合电路板中各电路板上的第一凸起。进一步的，还包括盖板件，所述盖板件为多边形金属薄片，所述盖板件各边的中间位置均具有第二凸起，所述第二凸起与所述钣金面中的缺口相匹配。进一步的，所述盖板件与所述钣金框焊接形成覆盖件，所述覆盖件用于罩住所述多面体组合电路板中的电路板。进一步的，还包括多片钣金片，所述钣金片设置于所述覆盖件中，所述钣金片将所述覆盖件分隔成多个区域。本技术具有以下优点：1.根据具体电路板的形状可以快速形成具有多个钣金面的钣金框，多面体组合电路板的每个面均具有一个钣金框，多个钣金框焊接从而大大增强多面体组合电路板的结构强度；2.该结构强化件包括钣金框和盖板件的情况下，还具有一定的电磁屏蔽作用，能够减少多面体组合电路板中各电路板之间的电磁串扰。附图说明图1为该结构强化件安装于多面体组合电路板的整体示意图；图2为该结构强化件中形成钣金框的钣金薄片的示意图；图3为该结构强化件中钣金框与电路板的结合示意图；图4为该结构强化件中覆盖件的示意图；图5为该结构强化件中带钣金片的覆盖件的示意图；图中，100-钣金薄片，110-弯折段，200-钣金框，210-缺口，300-盖板件，310-第二凸起，400-钣金片。具体实施方式为使技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本实施例提供一种多面体组合电路板的结构强化件，如图1～2所示，包括多个钣金框200，钣金框200由一片狭长的钣金薄片100构成，钣金薄片100具有多个弯折段110，钣金薄片100在弯折段110弯折并首尾焊接形成具有多个钣金面的钣金框200；钣金框200设置于多面体组合电路板中各电路板上，多个钣金框200之间相互连接，在本实施例中，多个钣金框200之间的连接是采用焊接的方式实现的，可以理解的是还可以通过弹片式卡接、粘接等其他连接方式。弯折段110的设置，使得钣金薄片100弯折更容易也更规则，该弯折段110事先经过处理，如弯折段110经过挤压使其更薄，从而达到易于弯折的效果；钣金薄片100的弯折段110具有多个，若钣金框200为n边形时，弯折段110具有n-1个，在本实施例中，钣金框200为四边形，钣金薄片100的弯折段110为3个。由于板金框需要完全将多面体组合电路板中单独电路板完全框住，可以理解的是钣金面的个数与多面体组合电路板中各电路板边的数量相同，该边的数量是指电路板正面正投影所得形状的边的数量。如图3所示，为了使的钣金框200更易于多面体组合电路板中的各电路板配合使用，钣金框200的各钣金面在长度方向上的两条边的中心位置处均具有缺口210，缺口210的设置用于容纳多面体组合电路板中各电路板上的第一凸起。为进一步增强其结构强度，还包括盖板件300，如图1所示，盖板件300为多边形金属薄片，在本实施例中，该盖板件300为四边形，盖板件300各边的中间位置均具有第二凸起310，该第二凸起310与钣金面中的缺口210相匹配，该第二凸起310可搭在缺口210上，避免盖板件300直接掉入钣金框200中，增大安装难度。如图3～5所示，盖板件300与钣金框200焊接形成覆盖件，覆盖件用于罩住多面体组合电路板中的电路板；可以理解的是，当盖板件300与钣金框200通过无缝焊接形成覆盖件时，该覆盖件能够无空隙的罩住多面体组合电路板中的一块电路板，此时该结构强化件具有一定的屏蔽作用，能够屏蔽所覆盖电路板与多面体组合电路板上的其他电路板之间的电磁串扰，可见该结构强化件不仅能够增强多面体组合电路板的结构强度，还能起到电磁屏蔽的作用。如图5所示，在一些实施例中，该结构强化件还包括多片钣金片400，钣金片400设置于覆盖件中，钣金片400将覆盖件分隔成多个区域；该结构主要用于多面体组合电路板中某电路板上安装了多个需要相互隔离的电子元件或接口时，通过加装板金片的形式，将覆盖件分隔成多个区域，再将相互隔离的电子元件或接口安装在覆盖件分隔区域所覆盖的电路板的对应位置，其中钣金片400的数量视具体情况而定，图5中两片的设置仅是其中一种情况。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种多面体组合电路板的结构强化件，其特征在于，包括多个钣金框，所述钣金框由一片狭长的钣金薄片构成，所述钣金薄片具有多个弯折段，所述钣金薄片在所述弯折段弯折并首尾焊接形成具有多个钣金面的所述钣金框；/n所述钣金框设置于所述多面体组合电路板中各电路板上，多个钣金框之间相互连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种多面体组合电路板的结构强化件，其特征在于，包括多个钣金框，所述钣金框由一片狭长的钣金薄片构成，所述钣金薄片具有多个弯折段，所述钣金薄片在所述弯折段弯折并首尾焊接形成具有多个钣金面的所述钣金框；
所述钣金框设置于所述多面体组合电路板中各电路板上，多个钣金框之间相互连接。
2.根据权利要求1所述的结构强化件，其特征在于，所述钣金面的个数与所述多面体组合电路板中各电路板边的数量相同，边的数量是指所述电路板正面正投影所得形状的边的数量。
3.根据权利要求1或2所述的结构强化件，其特征在于，所述钣金面在长度方向上的两条边的中心位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡罗林，张华彬，谢兵，杨强，康东，廖翎谕，潘莉，万星，杨雪，
申请(专利权)人：成都菲斯洛克电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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