【技术实现步骤摘要】
一种可拼装的电源模块塑料壳体
本技术涉及一种电源设备,尤其涉及一种可拼装的电源模块塑料壳体。主要用于回馈式电源。
技术介绍
电源设备是各种供电系统的重要组成部分,广泛应用于各种领域。随着电子集成化的发展,器件、设备小型化的趋势越来越明显,对电源而言也是如此。高功率密度、小型化、轻薄化、片式化一直是电源技术的发展方向,然而,传统的钣金壳体在一定程度上已经无法满足这一技术要求了。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可拼装的电源模块塑料壳体。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:本技术的可拼装的电源模块塑料壳体,包括1个模块面板、2个模块下侧板、2个模块上侧板、1个模块底板、1个模块上盖;所述模块面板外侧设有2组风扇固定孔,模块面板左右两侧各有3个直径φ2.5mm的通孔,呈上下排列,模块面板底部设有2个凹槽,左右对称排列;所述模块下侧板采用对称式结构,模块下侧板底部设有5个凹槽和4个卡接结构,模块下侧板顶部设有8个4.3*5.8mm的椭圆孔、4个直径φ1.8mm,深4mm的盲孔和5个卡接的挡片,模块下侧板两侧各有2个直径φ1.8mm,深7.5mm的盲孔,模块下侧板一侧设有一贯穿前后的凸台结构,凸台高度1.5mm;所述模块上侧板采用对称式结构,模块上侧板底部设有4个直径φ2.5mm的沉孔,模块上侧板底部设有5个21*6*1.7mm的凹槽,模块上侧板顶部设有4个卡接结构,模块上侧板顶部两侧及中间位置各有一个长方形的豁孔,模块上侧板两侧各有一个直径φ1.8mm,深度6.5 ...
【技术保护点】
1.一种可拼装的电源模块塑料壳体,其特征在于,包括1个模块面板、2个模块下侧板、2个模块上侧板、1个模块底板、1个模块上盖;/n所述模块面板外侧设有2组风扇固定孔,模块面板左右两侧各有3个直径φ2.5mm的通孔,呈上下排列,模块面板底部设有2个凹槽,左右对称排列;/n所述模块下侧板采用对称式结构,模块下侧板底部设有5个凹槽和4个卡接结构,模块下侧板顶部设有8个4.3*5.8mm的椭圆孔、4个直径φ1.8mm,深4mm的盲孔和5个卡接的挡片,模块下侧板两侧各有2个直径φ1.8mm,深7.5mm的盲孔,模块下侧板一侧设有一贯穿前后的凸台结构,凸台高度1.5mm;/n所述模块上侧板采用对称式结构,模块上侧板底部设有4个直径φ2.5mm的沉孔,模块上侧板底部设有5个21*6*1.7mm的凹槽,模块上侧板顶部设有4个卡接结构,模块上侧板顶部两侧及中间位置各有一个长方形的豁孔,模块上侧板两侧各有一个直径φ1.8mm,深度6.5mm的盲孔;/n所述模块底板两侧各设有4个卡接结构;/n所述模块上盖两侧各设有2条凸台,凸台间距4mm,高度分别为3mm、3.5mm,由前贯穿至距离后部86.5mm处,模块上 ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种可拼装的电源模块塑料壳体,其特征在于,包括1个模块面板、2个模块下侧板、2个模块上侧板、1个模块底板、1个模块上盖;
所述模块面板外侧设有2组风扇固定孔,模块面板左右两侧各有3个直径φ2.5mm的通孔,呈上下排列,模块面板底部设有2个凹槽,左右对称排列;
所述模块下侧板采用对称式结构,模块下侧板底部设有5个凹槽和4个卡接结构,模块下侧板顶部设有8个4.3*5.8mm的椭圆孔、4个直径φ1.8mm,深4mm的盲孔和5个卡接的挡片,模块下侧板两侧各有2个直径φ1.8mm,深7.5mm的盲孔,模块下侧板一侧设有一贯穿前后的凸台结构,凸台高度1.5mm;
所述模块上侧板采用对称式结构,模块上侧板底部设有4个直径φ2.5mm的沉孔,模块上侧板底部设有5个21*6*1.7mm的凹槽,模块上侧板顶部设有4个卡接结构,模块上侧板顶部两侧及中间位置各有一个长方形的豁孔,模块上侧板两侧各有一个直径φ1.8mm,深度6.5mm的盲孔;
所述模块底板两侧各设有4个卡接结构;
所述模块上盖两侧各设有2条凸台,凸台间距4mm,高度分别为3mm、3.5mm,由前贯穿至距离后部86.5mm处,模块上盖顶部两侧各设有4个卡接孔,尺寸为9*2.5mm,深度3.6mm,贯穿一部分所述凸台。
2.根据权利要求1所述的可拼装的电源模块塑料壳体,其特征在于,所述模块面板通过所述直径φ2.5mm的通孔固定所述模块上侧板和下侧板,所述模块面板的底部凹槽通过M4方螺母与机箱底壳进行固定,所述风扇固定孔固定有散热风扇。
技术研发人员:陈士伟,
申请(专利权)人:北京大华无线电仪器有限责任公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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