【技术实现步骤摘要】
一种可避免阻焊层菲林印的阻焊板
本技术涉及PCB板阻焊
，具体是一种可避免阻焊层菲林印的阻焊板。
技术介绍
随着PCB技术的发展，PCB产品对阻焊层外观品质要求越来越来苛刻，特别针对阻焊层菲林印刷的问题。大部分工厂存在菲林印缺陷。阻焊层菲林印主要体现在基材位置上，因为基材位置相对比线路和铜面低，丝印油墨要厚；通过低温预烤后油墨无法完全固化，干燥度不足，且丝印油墨为感光型，只能经过与曝光机紫外光发生反应后，表面油墨才能固化；目前阻焊曝光机为CCD半自动或全自动，PCB板在曝光机生产过程中，因曝光机吸真空挤压后，曝光机台面上的软硅胶垫与PCB板基材位置的油墨接触挤压，产生压痕，即菲林印。目前及传统的的改善方法为延长预烤时间、提高预烤温度、减少猪笼架插板数量、曝光机台面张贴菲林等，对于有大面积是基材的PCB板，无法解决。
技术实现思路
本技术提供了一种可避免阻焊层菲林印的阻焊板以解决现有技术中阻焊效果不佳的问题。为了解决上述技术问题，本技术公开了如下技术方案：一种可避免阻焊层菲林印的阻焊板，包括垫板及保护层，所述阻焊板为板状结构，所述阻焊板底端设为垫板，所述垫板上覆盖有保护层。所述垫板放置在曝光机台面表面上，所述曝光机包括但不限于CCD曝光机。所述垫板包括但不限于PCB板，所述垫板为刚性结构。所述保护层包括但不限于菲林保护膜。进一步，所述垫板厚度在1.2-1.6mm范围内。垫板为硬材质，在曝光过程中不接触基材阻焊层油墨，同时曝...
【技术保护点】
1.一种可避免阻焊层菲林印的阻焊板，包括垫板（1）及保护层（2），其特征在于：所述阻焊板为板状结构，所述阻焊板底端设为垫板（1），所述垫板（1）上覆盖有保护层（2）；所述保护层（2）为光面的菲林保护膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种可避免阻焊层菲林印的阻焊板，包括垫板（1）及保护层（2），其特征在于：所述阻焊板为板状结构，所述阻焊板底端设为垫板（1），所述垫板（1）上覆盖有保护层（2）；所述保护层（2）为光面的菲林保护膜。
2.根据权利要求1所述的一种可避免阻焊层菲林印的阻焊板，其特征在于：所述垫板（1）放置在曝光机台面表面上，所述曝光机包括但不限于CCD曝光机。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：盛广东，朱惠民，李强，寇小朋，畅进辉，党延辉，
申请(专利权)人：龙南骏亚精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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