一种制造电子芯片的进料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种制造电子芯片的进料装置，包括放置筒，所述放置筒内壁中部固定安装有顶出气缸，所述顶出气缸顶端中部安装有放置架，所述放置架内壁中部等距设置有芯片底板，所述放置筒顶端一侧开设有槽口，所述放置筒一端焊接有固定板，所述固定板顶端中部安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸一端连接有推杆，所述固定板一端边部焊接有定位杆，通过槽口、固定板、伸缩气缸、推杆、定位杆、立柱、圆盘、套筒和限位孔，能够便于推杆的移动，降低了推杆的移动难度，同时能够对推杆进行限位，防止推杆的位置发生移动的现象，进而使推杆在槽口内部移动的更加稳定，同时防止推杆在槽口内部发生堵塞的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种制造电子芯片的进料装置
本技术涉及电子芯片制造
，具体为一种制造电子芯片的进料装置。
技术介绍
IC芯片(IntegratedCircuitChip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成；但是现有的芯片的进料装置不便于对推杆进行限位，从而导致推杆移动时发生晃动的现象，同时易导致推杆卡接在放置筒内部，使得推杆无法正常使用。
技术实现思路
本技术提供一种制造电子芯片的进料装置，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的但是现有的芯片的进料装置不便于对推杆进行限位，从而导致推杆移动时发生晃动的现象，同时易导致推杆卡接在放置筒内部，使得推杆无法正常使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种制造电子芯片的进料装置，包括放置筒，所述放置筒内壁中部固定安装有顶出气缸，所述顶出气缸顶端中部安装有放置架，所述放置架内壁中部等距设置有芯片底板，所述放置筒顶端一侧开设有槽口，所述放置筒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造电子芯片的进料装置，包括放置筒（1），其特征在于：所述放置筒（1）内壁中部固定安装有顶出气缸（2），所述顶出气缸（2）顶端中部安装有放置架（3），所述放置架（3）内壁中部等距设置有芯片底板（4），所述放置筒（1）顶端一侧开设有槽口（5），所述放置筒（1）一端焊接有固定板（6），所述固定板（6）顶端中部安装有伸缩气缸（7），所述伸缩气缸（7）一端连接有推杆（8），所述固定板（6）一端边部焊接有定位杆（9），所述定位杆（9）内壁两侧对称焊接有立柱（10），所述立柱（10）一端焊接有圆盘（11），所述圆盘（11）外表面套接有套筒（12），所述套筒（12）内壁对应圆盘（11）和立柱（10）...

【技术特征摘要】
1.一种制造电子芯片的进料装置，包括放置筒（1），其特征在于：所述放置筒（1）内壁中部固定安装有顶出气缸（2），所述顶出气缸（2）顶端中部安装有放置架（3），所述放置架（3）内壁中部等距设置有芯片底板（4），所述放置筒（1）顶端一侧开设有槽口（5），所述放置筒（1）一端焊接有固定板（6），所述固定板（6）顶端中部安装有伸缩气缸（7），所述伸缩气缸（7）一端连接有推杆（8），所述固定板（6）一端边部焊接有定位杆（9），所述定位杆（9）内壁两侧对称焊接有立柱（10），所述立柱（10）一端焊接有圆盘（11），所述圆盘（11）外表面套接有套筒（12），所述套筒（12）内壁对应圆盘（11）和立柱（10）外表面边部位置处开设有限位孔（13）；
所述放置筒（1）另一端焊接有连接板（14），所述连接板（14）顶端两侧均通过转轴转动连接有转动板（15），所述转动板（15）内壁中部通过转轴转动连接有转动辊（16），所述连接板（14）两端边部均焊接有立板（17），所述立板（17）内壁固定安装有固定气缸（18），所述固定气缸（18）一端固定安装有凹型板（19），所述凹型板（19）内壁中部通过转轴转动连接有凸型板（20）。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄道枢，
申请(专利权)人：宁波舸硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33