【技术实现步骤摘要】
高频三维通道设备
本技术涉及射频识别
,尤其是涉及一种高频三维通道设备。
技术介绍
当将射频识别技术应用于三维通道装置时,需要将射频天线做成天线框的形式,多个框形天线组成天线阵列,天线阵列完成对RFID标签的三维读取。在现有三维通道装置中,单个框形天线线圈在工作时,在天线线圈中间位置存在盲区,所以常通过框形天线重叠互补形式,各个框形天线依次轮询工作,相邻两框形天线可以相互弥补对方盲区,从而实现了RFID标签的三维读取。现有技术中,一般采用两个天线框部分重叠,构成互补的形式,实现RFID标签的三维读取。由于天线框高度的限制,两个框形天线组成的通道装置高度较低,所以RFID标签的可读区域较小,实际应用中,当RFID标签以较高的高度通过通道装置时,可能会存在漏读现象,如果想增大RFID标签的可读取区域,需要增加天线框的高度,此时盲区的面积也相应增大,所以需要同时增加两个天线框的重叠面积,但是因互补的两个框形天线为轮询工作,因为互感的存在,不工作的天线会对工作的天线起到反作用,重叠面积的加大会导致天线间相互耦合的程度加强,降低了天线和读写器端口的阻抗匹配度,从而读取效果变差。
技术实现思路
本技术提供一种RFID标签的可读取区域大和降低漏读率的高频三维通道设备。本技术的一种技术方案是:提供一种高频三维通道设备,包括:射频读写器、可变相位功分器、两个多路控制器和相对间隔预定距离设置的两个射频天线阵列,所述射频读写器、两个所述多路控制器分别和所述可变相位功分器电性连接,两个所述射频天 ...
【技术保护点】
1.一种高频三维通道设备,其特征在于,包括:射频读写器、可变相位功分器、两个多路控制器和相对间隔预定距离设置的两个射频天线阵列,所述射频读写器、两个所述多路控制器分别和所述可变相位功分器电性连接,两个所述射频天线阵列分别与两个所述多路控制器电性连接,两个所述多路控制器分别与所述射频读写器电性连接,每一个所述射频天线阵列包括在竖直方向上从上到下依序错位重叠设置的上射频天线、中射频天线和下射频天线;两个所述上射频天线、两个所述中射频天线和两个所述下射频天线三者之间轮询工作,两个所述上射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述中射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述下射频天线之间同相和反相地同步协同工作。/n
【技术特征摘要】
1.一种高频三维通道设备,其特征在于,包括:射频读写器、可变相位功分器、两个多路控制器和相对间隔预定距离设置的两个射频天线阵列,所述射频读写器、两个所述多路控制器分别和所述可变相位功分器电性连接,两个所述射频天线阵列分别与两个所述多路控制器电性连接,两个所述多路控制器分别与所述射频读写器电性连接,每一个所述射频天线阵列包括在竖直方向上从上到下依序错位重叠设置的上射频天线、中射频天线和下射频天线;两个所述上射频天线、两个所述中射频天线和两个所述下射频天线三者之间轮询工作,两个所述上射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述中射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述下射频天线之间同相和反相地同步协同工作。
2.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:在每一个所述射频天线阵列中,在竖直方向上,所述上射频天线的下部区域与所述中射频天线的上部区域重叠,所述中射频天线的下部区域与所述下射频天线的上部区域重叠。
3.根据权利要求2所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述中射频天线的上部区域的重叠面积大于、等于或小于所述中射频天线的下部区域的重叠面积。
4.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述中射频天线位于所述上射频天线和所述下射频天线的同一侧。
5.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述中射频天线位于所述上射频天线和所述下射频天线的相对两侧之间。
6.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述上射频天线、所述中射频天线和所述下射频天线至少两者的尺寸相同或都不相同。
7.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述上射频天线、所述中射频天线和所述下射频天线至少一者为几何形状边框或都为非几何形状边框。
8.根据权利要求7所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述上射频天线、所述中射频天线和所述下射频天线至少一者为矩形边框。
9.根据权利要求7所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹谊,
申请(专利权)人:深圳市荣睿和芯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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