高频三维通道设备制造技术

技术编号:26001420 阅读:27 留言:0更新日期:2020-10-20 19:14
本实用新型专利技术提供一种高频三维通道设备,包括射频读写器、可变相位功分器、两个多路控制器和相对间隔预定距离设置的两个射频天线阵列,每一个射频天线阵列包括在竖直方向上从上到下依序错位重叠设置的上射频天线、中射频天线和下射频天线;两个上射频天线、两个中射频天线和两个下射频天线三者之间轮询工作,两个上射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个中射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个下射频天线之间同相和反相地同步协同工作。本实用新型专利技术中两个射频天线阵列中相互对应的射频天线同相和反相地同步协同轮询工作,有效降低了漏读率,全向读取效果好,RFID标签的可读区域也大大增加。

【技术实现步骤摘要】
高频三维通道设备
本技术涉及射频识别
,尤其是涉及一种高频三维通道设备。
技术介绍
当将射频识别技术应用于三维通道装置时,需要将射频天线做成天线框的形式,多个框形天线组成天线阵列,天线阵列完成对RFID标签的三维读取。在现有三维通道装置中,单个框形天线线圈在工作时,在天线线圈中间位置存在盲区,所以常通过框形天线重叠互补形式,各个框形天线依次轮询工作,相邻两框形天线可以相互弥补对方盲区,从而实现了RFID标签的三维读取。现有技术中,一般采用两个天线框部分重叠,构成互补的形式,实现RFID标签的三维读取。由于天线框高度的限制,两个框形天线组成的通道装置高度较低,所以RFID标签的可读区域较小,实际应用中,当RFID标签以较高的高度通过通道装置时,可能会存在漏读现象,如果想增大RFID标签的可读取区域,需要增加天线框的高度,此时盲区的面积也相应增大,所以需要同时增加两个天线框的重叠面积,但是因互补的两个框形天线为轮询工作,因为互感的存在,不工作的天线会对工作的天线起到反作用,重叠面积的加大会导致天线间相互耦合的程度加强,降低了天线和读写器端口的阻抗匹配度,从而读取效果变差。
技术实现思路
本技术提供一种RFID标签的可读取区域大和降低漏读率的高频三维通道设备。本技术的一种技术方案是:提供一种高频三维通道设备,包括:射频读写器、可变相位功分器、两个多路控制器和相对间隔预定距离设置的两个射频天线阵列,所述射频读写器、两个所述多路控制器分别和所述可变相位功分器电性连接,两个所述射频天线阵列分别与两个所述多路控制器电性连接,两个所述多路控制器分别与所述射频读写器电性连接,每一个所述射频天线阵列包括在竖直方向上从上到下依序错位重叠设置的上射频天线、中射频天线和下射频天线;两个所述上射频天线、两个所述中射频天线和两个所述下射频天线三者之间轮询工作,两个所述上射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述中射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述下射频天线之间同相和反相地同步协同工作。作为对本技术的改进,在每一个所述射频天线阵列中,在竖直方向上,所述上射频天线的下部区域与所述中射频天线的上部区域重叠,所述中射频天线的下部区域与所述下射频天线的上部区域重叠。作为对本技术的改进,所述中射频天线的上部区域的重叠面积大于、等于或小于所述中射频天线的下部区域的重叠面积。作为对本技术的改进,所述中射频天线位于所述上射频天线和所述下射频天线的同一侧。作为对本技术的改进,所述中射频天线位于所述上射频天线和所述下射频天线的相对两侧之间。作为对本技术的改进,所述上射频天线、所述中射频天线和所述下射频天线至少两者的尺寸相同或都不相同。作为对本技术的改进,所述上射频天线、所述中射频天线和所述下射频天线至少一者为几何形状边框或都为非几何形状边框。作为对本技术的改进,所述上射频天线、所述中射频天线和所述下射频天线至少一者为矩形边框。作为对本技术的改进,所述上射频天线为上直角梯形边框,其上斜边向左下或右下倾斜。作为对本技术的改进,所述下射频天线为下直角梯形边框,其下斜边向左上或右上倾斜。作为对本技术的改进,所述中射频天线为四边形边框,所述四边形边框的中上边和中下边相互平行或者不平行。作为对本技术的改进,所述射频天线阵列还包括至少一个子射频天线,在竖直方向上所述子射频天线的上部区域与所述下射频天线的下部区域重叠。本技术的另一种技术方案是:提供一种高频三维通道设备,包括:射频读写器、可变相位功分器、选择器、三个多路控制器和三个射频天线阵列,三个所述射频天线阵列形成两个读取通道,三个所述多路控制器、所述选择器和所述可变相位功分器分别与所述射频读写器电性连接,位于中间位置的所述射频天线阵列通过一个所述多路控制器与所述可变相位功分器电性连接,位于两边位置的两个所述射频天线阵列分别通过两个所述多路控制器与所述选择器电性连接,所述选择器与所述可变相位功分器电性连接;每一个所述射频天线阵列包括在竖直方向上从上到下依序错位重叠设置的上射频天线、中射频天线和下射频天线;所述选择器控制两个所述读取通道轮询工作,在任意一个所述读取通道工作时,两个所述上射频天线、两个所述中射频天线和两个所述下射频天线三者之间轮询工作,两个所述上射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述中射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述下射频天线之间同相和反相地同步协同工作。作为对本技术的改进,在每一个所述射频天线阵列中,在竖直方向上,所述上射频天线的下部区域与所述中射频天线的上部区域重叠,所述中射频天线的下部区域与所述下射频天线的上部区域重叠。作为对本技术的改进,所述射频天线阵列还包括至少一个子射频天线,在竖直方向上所述子射频天线的上部区域与所述下射频天线的下部区域重叠。本技术中射频天线阵列采用了上射频天线、中射频天线和下射频天线,上射频天线、中射频天线和下射频天线从上到下依序错位重叠设置,两个射频天线阵列中相互对应的射频天线同相和反相地同步协同轮询工作,有效降低了漏读率,全向读取效果好,RFID标签的可读区域也大大增加。附图说明图1是本技术的一种实施例的立体结构示意图。图2是本技术中射频天线阵列的另一种实施例的结构示意图。图3是本技术中射频天线阵列的第三种实施例的结构示意图。图4是本技术中射频天线阵列的第四种实施例的结构示意图。图5是本技术中射频天线阵列的第五种实施例的结构示意图。图6是本技术中射频天线阵列的第六种实施例的结构示意图。图7是本技术中射频天线阵列的第七种实施例的结构示意图。图8是本技术中射频天线阵列的第八种实施例的结构示意图。图9是本技术中射频天线阵列的第九种实施例的结构示意图。图10是本技术中射频天线阵列的第十种实施例的结构示意图。图11是本技术中射频天线阵列的第十一种实施例的结构示意图。图12是本技术的另一种实施例的立体结构示意图。图13是本技术的第三种实施例的立体结构示意图。图14是本技术的第四种实施例的立体结构示意图。其中:11.射频读写器12.可变相位功分器13.两个多路控制器14.选择器2.射频天线阵列21.上射频天线22.中射频天线23.下射频天线24.子射频天线。具体实施方式在本技术的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频三维通道设备,其特征在于,包括:射频读写器、可变相位功分器、两个多路控制器和相对间隔预定距离设置的两个射频天线阵列,所述射频读写器、两个所述多路控制器分别和所述可变相位功分器电性连接,两个所述射频天线阵列分别与两个所述多路控制器电性连接,两个所述多路控制器分别与所述射频读写器电性连接,每一个所述射频天线阵列包括在竖直方向上从上到下依序错位重叠设置的上射频天线、中射频天线和下射频天线;两个所述上射频天线、两个所述中射频天线和两个所述下射频天线三者之间轮询工作,两个所述上射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述中射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述下射频天线之间同相和反相地同步协同工作。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频三维通道设备,其特征在于,包括:射频读写器、可变相位功分器、两个多路控制器和相对间隔预定距离设置的两个射频天线阵列,所述射频读写器、两个所述多路控制器分别和所述可变相位功分器电性连接,两个所述射频天线阵列分别与两个所述多路控制器电性连接,两个所述多路控制器分别与所述射频读写器电性连接,每一个所述射频天线阵列包括在竖直方向上从上到下依序错位重叠设置的上射频天线、中射频天线和下射频天线;两个所述上射频天线、两个所述中射频天线和两个所述下射频天线三者之间轮询工作,两个所述上射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述中射频天线之间同相和反相地同步协同工作,两个所述下射频天线之间同相和反相地同步协同工作。


2.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:在每一个所述射频天线阵列中,在竖直方向上,所述上射频天线的下部区域与所述中射频天线的上部区域重叠,所述中射频天线的下部区域与所述下射频天线的上部区域重叠。


3.根据权利要求2所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述中射频天线的上部区域的重叠面积大于、等于或小于所述中射频天线的下部区域的重叠面积。


4.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述中射频天线位于所述上射频天线和所述下射频天线的同一侧。


5.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述中射频天线位于所述上射频天线和所述下射频天线的相对两侧之间。


6.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述上射频天线、所述中射频天线和所述下射频天线至少两者的尺寸相同或都不相同。


7.根据权利要求1所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述上射频天线、所述中射频天线和所述下射频天线至少一者为几何形状边框或都为非几何形状边框。


8.根据权利要求7所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述上射频天线、所述中射频天线和所述下射频天线至少一者为矩形边框。


9.根据权利要求7所述的高频三维通道设备,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹谊
申请(专利权)人:深圳市荣睿和芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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