液冷式散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种液冷式散热装置，该装置用以热接触于一扩充卡。液冷式散热装置包含一组装板、一导热块及一液冷排。组装板用以供扩充卡装设。导热块装设于组装板，并与组装板共同围绕出一液体腔室。液冷排装设于组装板，并与液体腔室相连通。本实用新型专利技术的液冷式散热装置，通过相堆叠的组装板、导热块及液冷排，能够缩小组装板、导热块及液冷排所需占用的空间。如此一来，本实用新型专利技术的液冷式散热装置即可避免占用计算机中有限的空间，同时又能增进对扩充卡的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
液冷式散热装置
本技术涉及一种散热装置，特别涉及一种液冷式散热装置。
技术介绍
随着科技的发展与进步，计算机已逐渐成为人们日常生活中所不可或缺的必需品。为了使计算机满足各式各样的功能需求，计算机的主板通常具有多个功能扩充插槽，用以安装一些如显示适配器、声卡、网络卡等功能扩充卡来增强其额外的功能。然而，随着计算机功能的扩展，扩充卡的尺寸也随之增加，在有限的空间中设置多张扩充卡将会相互干涉。此外，由于功能扩充卡在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在功能扩充卡内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。为了提高对功能扩充卡的散热效率，一般会采用水冷系统来对功能扩充卡进行散热。水冷系统主要由水冷头、水冷排以及泵浦所构成。水冷系统在对电子元件进行散热时，由泵浦将冷却液打入水冷头，冷却液吸收电子元件所产生的热量，再由水冷排对冷却液进行冷却。然而，由于目前水冷头、水冷排及泵浦的组装位置较为分散，使得水冷系统所占用的空间较难以缩小。因此，于液冷系统中，液冷头、散热器与泵浦的相对位置为固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液冷式散热装置，用以热接触于一扩充卡，其特征在于，该液冷式散热装置包含：/n一组装板，用以供该扩充卡装设；/n一导热块，装设于该组装板，并与该组装板共同围绕出一液体腔室；以及/n一液冷排，装设于该组装板，并与该液体腔室相连通。/n

【技术特征摘要】
20191206 TW 1082162871.一种液冷式散热装置，用以热接触于一扩充卡，其特征在于，该液冷式散热装置包含：
一组装板，用以供该扩充卡装设；
一导热块，装设于该组装板，并与该组装板共同围绕出一液体腔室；以及
一液冷排，装设于该组装板，并与该液体腔室相连通。


2.根据权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，还包含一帮浦，该帮浦装设于该液冷排。


3.根据权利要求1所述的液冷式散热装置，其特征在于，该组装板包含一板体及多个组装柱，该板体具有一第一面及一第二面，该第二面背对该第一面，该些组装柱凸出于该第一面，该些组装柱分别用以供该扩充卡组装。


4.根据权利要求3所述的液冷式散热装置，其特征在于，该导热块与该液冷排分别位于该组装板的该板体的相对两侧。


5.根据权利要求3所述的液冷式散热装置，其特征在于，还包含多个第一结合件，该板体具有多个第一结合孔，该些第一结合孔位于该第一面，该导热块通过该些第一结合件与该板体的该些第一结合孔相组。


6.根据权利要求5所述的液冷式散热装置，其特征在于，还包含多个第二结合件，该板体还具有多个第二结合孔，该些第二结合孔贯穿该第一面及该第二面，该些第二结合件分别穿设该些第二结合孔并锁合于该液冷排。

【专利技术属性】
技术研发人员：谢东阳，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71