一种散热测试方法及系统和发热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种散热测试方法及系统和发热装置，其中散热测试方法，应用于散热测试系统，该散热测试系统包括发热装置和散热装置，其中，该发热装置包括电源单元、发热单元和温度传感器，该电源单元和该发热单元相连，该方法包括：根据该电源单元输出功率调整该发热单元的发热功率；测量该发热单元的温度；在到达预设温度阈值的情况下，启动散热装置进行散热处理。通过本发明专利技术，解决了相关技术中开发过程中芯片散热测试精度低周期长的问题，提升芯片散热测试的精度和测试周期。

【技术实现步骤摘要】
一种散热测试方法及系统和发热装置
本专利技术涉及数据网络通信领域，尤其是涉及到一种散热测试方法及系统和发热装置。
技术介绍
通信网络高速发展伴随着高流量大带宽的处理要求，对通信设备性能要求越来越高，随之而来的是对芯片的功耗要求也越来越高，芯片和通信设备的散热变得异常重要。目前常规的散热设计，主要就是通过软件仿真，把芯片热耗等参数输入到系统模型中计算，得到芯片仿真计算后的温度值，再对比是否满足芯片温度要求。这种方式存在很多缺陷，比如：第一、仿真精确度不是很高，仿真结果和最终实测数据差距较大，容易造成返工，也即单板PCB和结构重新设计，从而极大影响项目进度和造成成本浪费；第二、仿真模型建立和参数调整，包括不限于器件位置调整，过程繁琐且效率非常低，需要多次修改调整，耗时费力。针对相关技术中开发过程芯片散热测试的精确度低、周期长的问题，现有技术还未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电信设备及单板电源保护方法，解决了相关技术中开发过程中芯片散热测试精度低周期长的问题。根据本专利技术的一个方面，提供一种散热测试方法，应用于散热测试系统，该散热测试系统包括发热装置和散热装置，其中，该发热装置包括电源单元、发热单元和温度传感器，该电源单元和该发热单元相连，该方法包括：根据该电源单元输出功率调整该发热单元的发热功率；测量该发热单元的温度；在到达预设温度阈值的情况下，启动散热装置进行散热处理。进一步，通过控制该电源单元的输出电压调整该发热单元的发热功率。进一步，该散热装置为风扇，在启动该散热装置进行散热处理之后，该方法还包括：根据测量温度调整该风扇转速。进一步，该根据测量温度调整该风扇转速包括：在该测量温度升高的情况下，增加该风扇的转速；在该测量温度下降的情况下，维持或降低该风扇的转速。进一步，该根据测量温度调整该风扇转速包括：通过调整风扇转速信号的频率调整该风扇转速，该风扇转速信号为脉冲信号，该风扇运转一周产生两组脉冲信号。进一步，在根据测量温度调整该风扇转速之后，该方法还包括：保存发热功率、测量温度与风扇转速之间的对应关系。根据本专利技术的另一方面，提供一种散热测试系统，包括发热装置和散热装置，其中，该发热装置包括电源单元、至少一个发热单元和温度传感器，该电源单元和该发热单元相连，该系统包括：该至少一个发热单元，用于根据该电源单元输出功率调整自身的发热功率；该温度传感器，用于测量该发热单元的温度；该散热装置，用于在到达预设温度阈值的情况下，进行散热处理。进一步，发热单元为陶瓷发热片，通过调整具备不同阻值和/或尺寸的陶瓷发热片模拟不同芯片的发热场景。根据本专利技术的另一方面，提供一种发热装置，用于散热测试系统，该发热装置包括电源单元和至少一个发热单元，其特征在于：该电源单元，用于向该至少一个发热单元输出电压或电流；该至少一个发热单元，用于根据该电源单元输出功率调整自身的发热功率。进一步，发热单元为陶瓷发热片，通过调整具备不同阻值和/或尺寸的陶瓷发热片模拟不同芯片的发热场景。通过本专利技术，根据该电源单元输出功率调整该发热单元的发热功率；测量该发热单元的温度；在到达预设温度阈值的情况下，启动散热装置进行散热处理，解决了相关技术中开发过程中芯片散热测试精度低周期长的问题，提升芯片散热测试的精度和测试周期。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是根据本专利技术实施例的散热测试方法的流程图；图2是根据本专利技术实施例的散热测试系统的结构框图；图3是根据本专利技术实施例的发热装置的结构框图；图4是根据本专利技术优选实施例的可编程模拟发散热系统的结构示意图一；图5是根据本专利技术优选实施例的可编程模拟发散热系统的结构示意图二；图6是根据本专利技术优选实施例的可编辑模拟发散热方法的流程图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本实施例中提供了一种散热测试方法，应用于散热测试系统，该散热测试系统包括发热装置和散热装置，其中，该发热装置包括电源单元、发热单元和温度传感器，该电源单元和该发热单元相连，图1是根据本专利技术实施例的散热测试方法的流程图，如图1所示：步骤S102,根据该电源单元输出功率调整该发热单元的发热功率；值得一提的是，该散热测试方法可以通过控制该电源单元的输出电压调整该发热单元的发热功率。步骤S104，测量该发热单元的温度；步骤S106，在到达预设温度阈值的情况下，启动散热装置进行散热处理。在一种优选实施例中，该散热装置为风扇，在启动该散热装置进行散热处理之后，该散热测试系统可以根据测量温度调整该风扇转速。通过在该测量温度升高的情况下，增加该风扇的转速；在该测量温度下降的情况下，维持或降低该风扇的转速模拟真实的散热场景。可选地，风扇转速可以通过如下方式进行调整。由于风扇运转一周产生两组脉冲信号，通过调整风扇转速信号的频率，也即调整脉冲信号的频率可以调整该风扇转速。优选地，该散热测试方法还包括：保存发热功率、测量温度与风扇转速之间的对应关系，便于后续数据的记录、整理和分析，从而达到自动测试的目的。图2是根据本专利技术实施例的散热测试系统的结构框图，如图2所示，包括发热装置21和散热装置22，其中，该发热装置包括电源单元212、至少一个发热单元214和温度传感器216，该电源单元212和该发热单元214相连，该系统包括：该至少一个发热单元214，用于根据该电源单元212输出功率调整自身的发热功率；该温度传感器216，用于测量该发热单元的温度；该散热装置22，用于在到达预设温度阈值的情况下，进行散热处理。图3是根据本专利技术实施例的发热装置的结构框图，用于散热测试系统，如图3所示，该发热装置包括电源单元32和至少一个发热单元34，其特征在于：该电源单元32，用于向该至少一个发热单元34输出电压或电流；该至少一个发热单元34，用于根据该电源单元32输出功率调整自身的发热功率。优选地，该发热单元为陶瓷发热片，通过调整具备不同阻值和/或尺寸的陶瓷发热片模拟不同芯片的发热场景。图4是根据本专利技术优选实施例的可编程模拟发散热系统的结构示意图一，用于通信设备散热测试，如图4所示，该可编程模拟发热装置能够根据输入命令参数精准控制模拟芯片的发热功率，同时可以控制散热系统进行散热测试，自动记录相关测试数据。该可编程模拟发热装置包括：该控制模块401通过I2C总线连接该发热模块404和405，下文以404为例介绍，用于控制该发热模块404中电源单元4042向发热单元4044输出电压，并根据功耗监控来调整输出，形成闭环，进而控制发热功耗。该控制模块404通过I2C总线连接该监控模块402，对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热测试方法，应用于散热测试系统，所述散热测试系统包括发热装置和散热装置，其中，所述发热装置包括电源单元、发热单元和温度传感器，所述电源单元和所述发热单元相连，所述方法包括：/n根据所述电源单元输出功率调整所述发热单元的发热功率；/n测量所述发热单元的温度；/n在到达预设温度阈值的情况下，启动散热装置进行散热处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热测试方法，应用于散热测试系统，所述散热测试系统包括发热装置和散热装置，其中，所述发热装置包括电源单元、发热单元和温度传感器，所述电源单元和所述发热单元相连，所述方法包括：
根据所述电源单元输出功率调整所述发热单元的发热功率；
测量所述发热单元的温度；
在到达预设温度阈值的情况下，启动散热装置进行散热处理。


2.如权利要求1所述的散热测试方法，其特征在于，通过控制所述电源单元的输出电压调整所述发热单元的发热功率。


3.如权利要求2所述的散热测试方法，其特征在于，所述散热装置为风扇，在启动所述散热装置进行散热处理之后，所述方法还包括：
根据测量温度调整所述风扇转速。


4.如权利要求3所述的散热测试方法，其特征在于，所述根据测量温度调整所述风扇转速包括：
在所述测量温度升高的情况下，增加所述风扇的转速；
在所述测量温度下降的情况下，维持或降低所述风扇的转速。


5.如权利要求3所述的散热测试方法，其特征在于，所述根据测量温度调整所述风扇转速包括：
通过调整风扇转速信号的频率调整所述风扇转速，所述风扇转速信号为脉冲信号，所述风扇运转一周产生两组脉冲信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘发举，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44