【技术实现步骤摘要】
一种MEMS传感器封装结构
本技术属于MEMS传感器封装
,具体涉及一种MEMS传感器封装结构。
技术介绍
以MEMS加速度计、MEMS陀螺为代表的MEMS传感器已经广泛应用于手机、汽车、姿态监测、惯性监测等领域,其主要优势是体积小、功耗低,能够满足各种复杂情景的使用需求。目前国际上ADI公司的MEMS传感器以MEMS-IC芯片为核心采用电子塑封工艺进行封装;Colibrys公司采用带互联线的基板+塑料盖封装;国内MEMS传感器与国外产品相比芯片集成度较低,往往需要由多个芯片和无源器件组合构成伺服电路,因此主要采用成品陶瓷管壳+模块电路(包括单层或多层陶瓷基板电路)进行封装。所以国内产品普遍体积较大,难以满足特定环境下的体积要求。
技术实现思路
鉴于现有技术的上述情况,本技术的目的是提供一种MEMS传感器封装结构,以解决MEMS传感器小型化时伺服电路、陶瓷封装管壳分立带来的产品体积较大,键合金丝过长等问题。本技术的上述目的是利用以下技术方案实现的:一种MEMS传感器封装结构,其特征在于所述封装结构包括多层陶瓷基板电路,侧壁和盖板,侧壁固定在多层陶瓷基板电路上形成元件安装腔,盖板安装在侧壁上实现安装腔的气密封装,所述多层陶瓷基板电路包含顶层和底层,MEMS传感器的表头、伺服电路芯片、无源器件装配在顶层的对应焊盘、互联线处,MEMS传感器的安装焊盘印制在底层。在本技术的MEMS传感器封装结构中,所述多层陶瓷基板电路还可包括中间层,所述中间层为互联线层或无源器件层,主要用于完成 ...
【技术保护点】
1.一种MEMS传感器封装结构,其特征在于所述封装结构包括多层陶瓷基板电路(11),侧壁(12)和盖板(13),侧壁(12)固定在多层陶瓷基板电路(11)上形成元件安装腔,盖板(13)安装在侧壁(12)上实现安装腔的气密封装,所述多层陶瓷基板电路(11)包含顶层(21)和底层(23),MEMS传感器的表头、伺服电路芯片、无源器件装配在顶层(21)的对应焊盘、互联线处,MEMS传感器的安装焊盘印制在底层(23)。/n
【技术特征摘要】
1.一种MEMS传感器封装结构,其特征在于所述封装结构包括多层陶瓷基板电路(11),侧壁(12)和盖板(13),侧壁(12)固定在多层陶瓷基板电路(11)上形成元件安装腔,盖板(13)安装在侧壁(12)上实现安装腔的气密封装,所述多层陶瓷基板电路(11)包含顶层(21)和底层(23),MEMS传感器的表头、伺服电路芯片、无源器件装配在顶层(21)的对应焊盘、互联线处,MEMS传感器的安装焊盘印制在底层(23)。
2.根据权利要求1所述的MEMS传感器封装结构,其特征在于所述多层陶瓷基板电路(11)还可包括中间层(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:王帅民,李博洋,孙国良,孙俊杰,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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