OSFP连接器和电连接器制造技术

本申请公开了一种OSFP连接器和电连接器，OSFP连接器包括连接器本体和散热组件，OSFP连接器本体包括壳体；散热组件，设置于连接器本体的壳体的一侧，散热组件包括热导管，热导管靠近连接器本体。壳体具有第一端、第二端和第一表面，电连接器还包括卡扣结构，卡扣结构的两端分别与壳体的第一端和第二端连接，并且限制散热组件于壳体上。本申请的OSFP连接器和电连接器的散热组件对与本申请的连接器插接的对接连接器具有良好的散热效率，并且能快速组装固定。

【技术实现步骤摘要】
OSFP连接器和电连接器
本申请涉及连接器的
，尤其涉及一种OSFP连接器和电连接器。
技术介绍
目前OSFP(OctalSmallFormfactorPluggable)连接器的型式有两种，一种为散热器与连接器本体为一体式，另一种为散热器与连接器本体单独设置，不论哪一种型式的OSFP连接器都通过散热器对插接于OSFP连接器的对接连接器作基本的散热，但目前OSFP连接器上的散热器对插接于OSFP连接器的对接连接器的散热效果不佳。
技术实现思路
本申请实施例提供一种OSFP连接器和电连接器，解决目前对插接于OSFP连接器的对接连接器通过OSFP连接器上的单一个散热器进行散热，导致散热效果不佳的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，提供了一种OSFP连接器，其包括：连接器本体，包括壳体，壳体具有第一表面；散热组件，包括散热器和热导管，热导管设置于散热器的一侧，散热器具有热导管的一侧设置于第一表面，热导管靠近连接器本体，散热器与第一表面接触。第二方面，提供了一种电连接器，其包括：壳体，具有第一端、第二端和第一表面，第一表面位于第一端和第二端之间；散热组件，包括散热器和热导管，热导管设置于散热器的一侧，散热器具有热导管的一侧设置于第一表面，热导管靠近所述壳体，散热器与第一表面接触；卡扣结构，其两端分别与壳体的第一端和第二端连接，并且限制散热组件于壳体。在本申请实施例中，通过于散热组件的散热器中设置热导管，热导管通过高导热的特性而加速与电连接器插接的对接连接器所产生的热能传导至外部的效率，有效提升整体的散热效果。此外，本申请的卡扣结构是沿着连接器的长度方向设置，如此减少固定散热组件于壳体的卡扣结构的数量，如此能快速组装固定。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1是本申请第一实施例的电连接器的立体图：图2是图1中沿着A-A’线的剖视图；图3是本申请第二实施例的电连接器的立体图；图4是本申请第二实施例的电连接器的分解图；图5是图3中沿着B-B’线的剖视图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1和图2，其是本申请第一实施例的电连接器的立体图及图1中沿着A-A’线的剖视图；如图所示，本实施例的电连接器1包括连接器本体10和散热组件11，连接器本体10包括壳体101。于图中仅绘出连接器本体10的壳体101，其内部结构与现有的各式连接器的内部结构相同，因此未绘出。举例说明，本实施例的电连接器1为OSFP连接器，所以连接器本体10为OSFP连接器本体，OSFP连接器本体的内部结构与现有的OSFP连接器的内部结构相同，所以图中未绘出OSFP连接器本体的内部结构。本实施例的壳体101具有第一表面1011，散热组件11设置于第一表面1011的一侧。散热组件11包括热导管111和散热器112，热导管111设置于散热器112的一侧。散热器112靠近热导管111的一侧设置于壳体101的第一表面1011，热导管111靠近连接器本体10。本实施例的散热组件11的热导管111具有高导热率，以提升散热组件11的散热效率。本实施例的电连接器1于使用时，对接连接器(未图示)插接于电连接器1，如本实施例的电连接器1为插头，对接连接器为插座。对接后的对接连接器与电连接器1进行信号传输时，对接连接器产生热能，热导管111能快速地将对接连接器所产生的热能导引至散热器112，再通过散热器112将热能传导致外部。本实施例的连接器1通过在散热组件11的散热器112中增加高导热的热导管111而快速地将对接连接器所产生的热能传出，有效提升对插接于电连接器1的对接连接器的散热效果。在一实施例中，散热器112具有热导管容置槽1121，热导管容置槽1121位于散热器112靠近壳体101的表面。当散热器112设置于热导管111的一侧时，热导管111位于热导管容置槽1121中，热导管111远离壳体101的表面与热导管容置槽1121的侧壁接触，热导管111靠近壳体101的表面从热导管容置槽1121露出并且与对接连接器靠近或接触，如此高导热的热导管111能直接将对接连接器的热能导引至散热器112，并通过散热器112将热能排至外部。本实施例的壳体101具有第一端101a和第二端101b，第一表面1011位于第一端101a和第二端101b之间，壳体101的第一端101a具有插接口1012。散热组件11的延伸方向是从壳体101的第一端101a往壳体101的第二端101b延伸，即散热组件11的延伸方向与壳体101的第二端101b的端面正交，所以热导管111的延伸方向和散热器112的延伸方向均是从壳体101的第一端101a往壳体101的第二端101b延伸，并且与壳体101的第二端101b的端面正交。散热组件11靠近壳体101的表面与壳体101的端面平行的侧边宽度等于第一表面1011与壳体101的端面平行的侧边宽度。在一实施例中，热导管111为扁平状，即增加热导管111与其延伸方向垂直的侧边宽度，缩小热导管111与第一表面1011垂直的侧边高度，如此可增加热导管111与散热器112的接触面积，有效提升将对接连接器所产生的热能导出的效率，此外，通过与第一表面1011垂直的侧边高度而缩小散热组件11从壳体101凸出的高度，进而缩小电连接器1的体积。在一实施例中，壳体101还具有开口1013，开口1013位于壳体101的第一表面1011。散热组件11还包括热传导板113，热传导板113设置于散热器112的一侧，并且与热导管111接触连接，即热导管111设置于散热器112和热传导板113之间。当散热组件11设置于壳体101的第一表面1011的一侧时，热传导板113位于开口1013中，并且往壳体101内凸出，即热传导板113深入连接器本体10中。当对接连接器插入电连接器1的壳体101中时，对接连接器的顶面接触热传导板113远离导热管111的一侧，使热传导板113先将对接连接器所产生的热能传导至热导管111，热导管111再将热能传导至散热器112，散热器112将热能传导至外部。在一实施例中，热传导板113通过焊接与热导管111连接，热导管111通过焊接与散热器112连接，如此使热传导板113、热导管111与散热器112形成一体式散热组件11以便于组装连接器本体10。在一实施例中，散热器112可为鳍片式散热器或叠型散热器。请参阅图3、图4和图5，其是本申请第二实施例的电连接器的立体图、分解图和图3中沿着B-B’线的剖视图；如图所示，本实施例的电连接器1与第一实施例的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OSFP连接器，其特征在于，包括：/n连接器本体，包括壳体，所述壳体具有第一表面；/n散热组件，包括散热器和热导管，所述热导管设置于所述散热器的一侧，所述散热器靠近所述热导管的一侧设置于所述第一表面，所述热导管靠近所述连接器本体。/n

【技术特征摘要】
1.一种OSFP连接器，其特征在于，包括：
连接器本体，包括壳体，所述壳体具有第一表面；
散热组件，包括散热器和热导管，所述热导管设置于所述散热器的一侧，所述散热器靠近所述热导管的一侧设置于所述第一表面，所述热导管靠近所述连接器本体。


2.如权利要求1所述的OSFP连接器，其特征在于，所述散热器具有热导管容置槽，所述热导管容置槽位于所述散热器靠近所述壳体的表面，所述热导管设置于所述热导管容置槽中，所述热导管远离所述壳体的表面与所述热导管容置槽的侧壁接触。


3.如权利要求2所述的OSFP连接器，其特征在于，所述热导管为扁平状。


4.如权利要求2所述的OSFP连接器，其特征在于，所述散热组件还包括热传导板，所述热传导板设置于所述散热器的一侧，并且与所述热导管接触连接，所述壳体还具有开口，所述开口位于所述第一表面，所述热传导板位于所述开口中。


5.一种电连接器，其特征在于，包括：
壳体，具有第一端、第二端和第一表面，所述第一表面位于所述第一端和所述第二端之间；
散热组件，包括散热器和热导管，所述热导管设置于所述散热器的一侧，所述散热器靠近所述热导管的一侧设置于所述第一表面，所述热导管靠近所述壳体；
卡扣结构，其两端分别与所述壳体的所述第一端和所述第二端连接，并且限制所述散热组件于所述壳体。


6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述散热器具有热导管容置槽，所述热导管容置槽位于所述散热器靠近所述壳体的表面，所述热导管设置于所述热导管容置槽中，所述热导管远离所述壳体的表面与所述热导管容置槽的侧壁接触。


7.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓凯，段白玉，吴小平，
申请(专利权)人：东莞立讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44