PCB插针单体、PCB插针拼板和蜂鸣器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB插针单体、PCB插针拼板和蜂鸣器，PCB插针单体包括插针和PCB分板，所述PCB分板上设有装配孔，所述插针插设在所述装配孔中，所述插针上与所述装配孔的侧壁接触的部分为卡紧段，所述卡紧段设有凸起，当所述卡紧段插入所述装配孔时，所述凸起抵紧在所述装配孔的侧壁上。从而使得插入所述装配孔中的所述插针与所述PCB分板之间的相对位置固定，形成所述PCB插针单体。在此基础上再将所述PCB插针单体与蜂鸣器的其他零部件进行组装。事先将PCB分板与所述插针之间的相对位置固定，一次可以完成多个所述插针在所述PCB分板上的装配，在装配完成行成所述PCB插针单体后，再进行后续蜂鸣器的装配过程，从而提高装配效率。

【技术实现步骤摘要】
PCB插针单体、PCB插针拼板和蜂鸣器
本技术涉及蜂鸣器装配领域，特别是涉及一种PCB插针单体、PCB插针拼板和蜂鸣器。
技术介绍
蜂鸣器作为一种紧密器件，在装配过程中，插针需要与PCB板之间的相对位置准确稳定。在此基础上，才能够便于进行后续电性连接过程。一般的，为了使得插针与PCB板之间装配准确，需要先将插针装配在蜂鸣器的后盖上，然后焊接插针与PCB板。如此插针与PCB板之间只能够单根装配，装配效率低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种PCB插针单体、PCB插针拼板和蜂鸣器，以提高装配效率。一种PCB插针单体，包括插针和PCB分板，所述PCB分板上设有装配孔，所述插针插设在所述装配孔中，所述插针上与所述装配孔的侧壁接触的部分为卡紧段，所述卡紧段设有凸起，当所述卡紧段插入所述装配孔时，所述凸起抵紧在所述装配孔的侧壁上。上述方案提供了一种PCB插针单体，通过在所述插针的卡紧段设置所述凸起，在所述PCB分板上设置装配孔，从而使得插入所述装配孔中的所述插针与所述PCB分板之间的相对位置固定，形成所述PCB插针单体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB插针单体，其特征在于，包括插针和PCB分板，所述PCB分板上设有装配孔，所述插针插设在所述装配孔中，所述插针上与所述装配孔的侧壁接触的部分为卡紧段，所述卡紧段设有凸起，当所述卡紧段插入所述装配孔时，所述凸起抵紧在所述装配孔的侧壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB插针单体，其特征在于，包括插针和PCB分板，所述PCB分板上设有装配孔，所述插针插设在所述装配孔中，所述插针上与所述装配孔的侧壁接触的部分为卡紧段，所述卡紧段设有凸起，当所述卡紧段插入所述装配孔时，所述凸起抵紧在所述装配孔的侧壁上。


2.根据权利要求1所述的PCB插针单体，其特征在于，所述卡紧段的外径小于所述装配孔的孔径，所述凸起包括卡条，所述卡条沿所述卡紧段的轴向设置，所述卡条压紧在所述卡紧段与所述装配孔的侧壁之间。


3.根据权利要求2所述的PCB插针单体，其特征在于，所述卡条为多个，多个所述卡条在所述卡紧段的周向上间隔分布。


4.根据权利要求2所述的PCB插针单体，其特征在于，所述卡条在所述卡紧段的径向上的高度为卡条高度，在所述卡紧段轴向上所述卡条高度由中部向两端逐渐减小。


5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB插针单体，其特征在于，所述PCB分板上与所述装配孔对应的位置设有焊点，当所述插针插入所述装配孔时，所述插针与所述焊点接触电性连接。


6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦文，陈胜，
申请(专利权)人：肇庆奥迪威传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44