硅片分片系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种硅片分片系统，其包括用于对硅片进行分片的分片装置以及感应喷淋装置，所述感应喷淋装置包括用于检测硅片湿度的传感器、可向所述硅片喷水的喷淋装置及控制器，所述控制器根据所述传感器反馈的湿度数据开启或关闭所述喷淋装置。如此设置，保证硅片表面的湿度处于适于分片的范围，既可避免水分太少导致的不易分片，又可避免水分过多导致的后续工段的堵片，减少碎片率，既提高了生产效率，也提高了电池片的生产品质。

【技术实现步骤摘要】
硅片分片系统
本技术涉及光伏生产领域，尤其涉及一种硅片分片系统。
技术介绍
目前的多晶单面制绒工艺中，两片硅片叠在一起，然后插在花篮卡槽里进行制绒，因此制绒结束下料时需将叠在一起的两片硅片分开，然后进行下个工序的制程。在分片装置进行分片时，硅片表面的干湿程度直接影响分片的难易程度及成功率。而现有工艺中，存在制绒后的在制品放置时间过长的问题，因此硅片表面水分太少，分片装置难以分开较干的硅片，造成机械臂将硅片吸碎，产线的碎片率大幅上升。针对硅片表面水分较低，难以分开的问题，目前的解决方法是直接将装有硅片的花篮浸泡在装满水的容器中，使硅片表面与水分充分接触，然后进行分片。上述方法存在的问题有：首先，由于容器里的水不是流动的，多个花篮共用时，若其中某个或某几个花篮不洁净，易造成交叉污染，进而影响电池片的品质；其次，花篮完全浸泡后，硅片表面水分较多，虽然易于分片，但在后续的下料过程中，硅片表面过多的水分会导致硅片与下料传输皮带的摩擦力减小，硅片与皮带产生相对滑动，造成卡片或堵片，进一步造成碎片率的上升；另外，碎片率的上升导致生产人员的工作量增加，降低生产效率。因此，有必要设计一种硅片分片系统，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种碎片率较低的硅片分片系统。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种硅片分片系统，其包括用于对硅片进行分片的分片装置以及感应喷淋装置，所述感应喷淋装置包括用于检测硅片湿度的传感器、可向所述硅片喷水的喷淋装置及控制器，所述控制器根据所述传感器反馈的湿度数据开启或关闭所述喷淋装置。作为本技术进一步改进的技术方案，所述喷淋装置包括供水装置及与所述供水装置管路连接的若干喷嘴。作为本技术进一步改进的技术方案，所述感应喷淋装置还包括安装部，所述安装部包括水平的横梁以及支撑所述横梁的两个支架，所述喷嘴及所述传感器设于所述横梁。作为本技术进一步改进的技术方案，所述喷嘴及传感器呈一排设置。作为本技术进一步改进的技术方案，当所述传感器检测到的湿度小于55％时，所述控制器控制所述供水装置开启，所述感应喷淋装置向所述硅片喷水。作为本技术进一步改进的技术方案，当所述传感器检测到的湿度为55％至60％，所述分片装置进行分片操作。作为本技术进一步改进的技术方案，所述分片装置包括用于放置装载硅片的花篮的分片平台及用于分片的机械臂。作为本技术进一步改进的技术方案，所述支架设于所述分片平台上。作为本技术进一步改进的技术方案，所述安装部可相对于所述分片平台转动，其可从所述传感器及喷嘴位于花篮上方的竖直位置转动至所述传感器及喷嘴位于花篮一侧的水平位置。作为本技术进一步改进的技术方案，所述分片平台设有控制所述安装部转动的开关，当所述花篮放置于所述分片平台上时触发所述开关，所述感应喷淋装置由水平位置转为竖直位置。由以上技术方案可知，本技术的硅片分片系统通过设置感应喷淋装置对待分片硅片进行湿度的检测，根据测得的湿度数据选择性的对硅片进行喷淋，从而保证硅片表面的湿度为最佳状态，既可避免水分太少导致的不易分片，又可避免水分过多导致的后续工段的堵片，减少碎片率，既提高了生产效率，也提高了电池片的生产品质。附图说明图1是本技术硅片分片系统的示意图。图2是图1中感应喷淋装置旋转至水平位置的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。请参图1所示，本技术提供一种硅片分片系统，其包括用于对硅片进行分片的分片装置10及感应喷淋装置20。分片装置10具体包括用于放置硅片的分片平台11及用于分片操作的机械臂12。硅片放置于花篮30中，分片时，花篮30放置于分片平台11上。机械臂12包括两组吸盘，分别吸附在相互粘合的两硅片的两侧，继而通过拉动吸盘以将两片硅片分开。机械臂12的结构为现有结构，在此不作赘述。感应喷淋装置20用于检测分片前的硅片的湿度并根据湿度选择是否向硅片喷水。具体地，感应喷淋装置20包括喷淋装置、传感器22、控制器及安装部23。喷淋装置包括供水装置及与供水装置管路连接的若干喷嘴21，供水装置用于通过管道向喷嘴21供水，本实施例中为水泵。喷嘴21用于喷出雾状水汽，使得硅片表面均可接触水汽，湿度增加均匀。传感器22用于检测花篮30中待分片的硅片表面的湿度。控制器根据传感器22反馈的湿度数据开启或关闭供水装置。当有需要时，传感器还可设置为温湿度传感器，可以同时用于检测硅片的温度，也可根据需要的温度范围控制供水装置的开启或关闭。本实施例中，预设的分片时的湿度范围为55％至60％，当传感器22检测到的湿度小于55％时，控制器开启供水装置，喷嘴21向硅片喷水；当传感器22检测到的湿度为55％至60％，感应喷淋装置20不启动，分片装置10直接进行分片操作。在此范围内，分片较容易，不易发生碎片，且分片后硅片与后续工段的传送带之间不会发生打滑现象，碎片率较小。传感器22及喷嘴21设于安装部23上，安装部23将传感器22及喷嘴21架设于分片平台11上方。具体的，安装部23包括水平的横梁231以及支撑横梁231的两个支架232，喷嘴21及传感器22设于横梁231，优选的，喷嘴21及传感器22呈一排设置。如此设置，既可以使得硅片表面湿度均匀，又可使得传感器22的检测结果更准确。优选的，本实施例中设置4个喷嘴21，每个喷嘴21两侧分别设有4个传感器22。在其他实施例中，喷嘴21及传感器22的数量及排布方式可根据实际情况进行设计，在此不作赘述。本实施例中，横梁231为硬质水管，喷嘴21直接与该硬质水管连通，在其他实施例中，横梁可以仅起到支撑喷嘴及传感器的作用。安装部23可相对于分片平台11转动，具体的，安装部23可从传感器22及喷嘴21位于花篮30上方的竖直位置转动至传感器22及喷嘴21位于花篮30一侧的水平位置。请参图2所示，无需进行检测湿度及喷淋时，安装部23旋转至水平位置。具体的，支架232下端通过枢轴或其他结构设于分片平台11上，分片平台11设有控制安装部23转动的开关，当硅片放置于分片平台11上时触发开关，支架232由水平位置转为竖直位置，以使传感器22及喷嘴21移动到花篮30上方，准备进行喷淋工作。当喷淋结束，可手动操作开关，将感应喷淋装置20转动到水平位置，不会影响机械臂12的分片操作。工作时，将一篮硅片放置到分片平台11上，此时，触发分片平台11上的开关，感应喷淋装置20由水平位置转为竖直位置，传感器22对硅片的湿度进行检测，若硅片的湿度与预设的湿度范围吻合，不会触发感应喷淋装置20工作，手动操作开关，将感应喷淋装置20转动到水平状态，机械臂随即进行分片操作；若传感器22检测到硅片的湿度小于设置的湿度，感应喷淋装置20立马进行喷淋工作。具体的，感应喷淋装置20的检测及喷淋工作为间隔进行，即喷淋、停止喷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片分片系统，其特征在于：包括用于对硅片进行分片的分片装置以及感应喷淋装置，所述感应喷淋装置包括用于检测硅片湿度的传感器、可向所述硅片喷水的喷淋装置及控制器，所述控制器根据所述传感器反馈的湿度数据开启或关闭所述喷淋装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片分片系统，其特征在于：包括用于对硅片进行分片的分片装置以及感应喷淋装置，所述感应喷淋装置包括用于检测硅片湿度的传感器、可向所述硅片喷水的喷淋装置及控制器，所述控制器根据所述传感器反馈的湿度数据开启或关闭所述喷淋装置。


2.如权利要求1所述的硅片分片系统，其特征在于：所述喷淋装置包括供水装置及与所述供水装置管路连接的若干喷嘴。


3.如权利要求2所述的硅片分片系统，其特征在于：所述感应喷淋装置还包括安装部，所述安装部包括水平的横梁以及支撑所述横梁的两个支架，所述喷嘴及所述传感器设于所述横梁。


4.如权利要求3所述的硅片分片系统，其特征在于：所述喷嘴及传感器呈一排设置。


5.如权利要求2所述的硅片分片系统，其特征在于：当所述传感器检测到的湿度小于55％时，所述控制器开启所述供水装置，所述喷嘴...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泽民，王焱，张朋扬，张春华，王高昇，
申请(专利权)人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司，阿特斯阳光电力集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32