光纤制造技术

根据实施例的光纤包括：芯部；内包层，其包围芯部并且折射率小于芯部的折射率；以及外包层，其包围内包层并且折射率小于芯部的折射率且大于内包层的折射率。在弯曲半径为10mm时且在1625nm波长下焦散半径与MAC值之比(焦散半径/MAC值)为2.70μm以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光纤
本专利技术涉及一种光纤。本申请基于并要求2018年3月7日提交的日本申请No.2018-040665的优先权，该日本申请的全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
除了在使用光纤的光学部件和光学组件中，通常特别在光纤网络的接入系统中安装以小半径弯曲的光纤。当光纤弯曲时，在由光纤传输的光信号中发生弯曲损耗。这导致对具有低弯曲损耗的光纤的需求。弯曲损耗是由以一定半径弯曲光纤引起的损耗。引文列表专利文献专利文献1：日本专利申请公开No.2015-166853非专利文献非专利文献1：R.Morgan等人,“Wavelengthdependenceofbendinglossinmonomodeopticalfibers:effectofthefiberbuffercoating,”Opt.Lett.,Vol.15,No.17,pp.947-949(1990)。
技术实现思路
根据本公开的光纤包括：芯部、包围芯部的内包层和包围内包层的外包层。内包层的折射率小于芯部的折射率。外包层的折射率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光纤，包括：/n芯部；/n内包层，其包围所述芯部，所述内包层的折射率小于所述芯部的折射率；以及/n外包层，其包围所述内包层，所述外包层的折射率小于所述芯部的折射率且大于所述内包层的折射率，/n其中，在1625nm波长下弯曲半径为10mm时的焦散半径与MAC值之比为2.70μm以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180307 JP 2018-0406651.一种光纤，包括：
芯部；
内包层，其包围所述芯部，所述内包层的折射率小于所述芯部的折射率；以及
外包层，其包围所述内包层，所述外包层的折射率小于所述芯部的折射率且大于所述内包层的折射率，
其中，在1625nm波长下弯曲半径为10mm时的焦散半径与MAC值之比为2.70μm以上。


2.根据权利要求1所述的光纤，在1310nm波长下，模场直径为8.2μm以上且9.9μm以下。


3.根据权利要求1或2所述的光纤，
其中，所述内包层的外半径b为15.5μm以上且22.5μm以下，
从所述内包层的平均相对折射率差中减去所述外包层的最大相对折射率差所得的值Δdep为-0.11％以上且-0.03％以下，并且
所述MAC值为6.26以上且7.56以下。


4.根据权利要求1或2所述的光纤，
其中，所述内包层的外半径b为18.0μm以上且22.0μm以下，
从所述内包层的平均相对折射率差中减去所述外包层的最大相对折射率差所得的值Δdep为-0.09％以上且-0.04％以下，并且
所述MAC值为6.30以上且7.25以下。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的光纤，具有：
1260nm以下的光缆截止波长；以及
1300nm以上且1324nm以下的零色散波长。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的光纤，
其中，所述芯部具有7.3μm以上且9.0μm以下的直径，并且
从所述芯部的平均相对折射率差中减去所述外包层的最大相对折射率差所得的值Δcore为0.32％以上且0.40％以下。


7.根据权利要求1至6中任一项所述的光纤，
在所述内包层中或在所述内包层和所述外包层之间的过渡部分中包括这样的位置：该位置与所述芯部的中心相距在1625nm波长下弯曲半径为15mm时的焦...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木雅人，川口雄挥，山本义典，长谷川健美，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP