可缩合固化组合物制造技术

技术编号:25961973 阅读:55 留言:0更新日期:2020-10-17 03:54
本发明专利技术公开了一种缩合固化有机硅氧烷组合物,所述缩合固化有机硅氧烷组合物可用作电绝缘密封剂和/或粘合剂。所述组合物为有机硅弹性体组合物,所述有机硅弹性体组合物包含:a)聚二有机硅氧烷,每分子所述聚二有机硅氧烷具有至少两个‑OH或能水解基团b)交联剂,所述交联剂将使所述聚二有机硅氧烷(a)交联;c)填料组分,所述填料组分包含(ii)所述组合物的最多25重量%的碳酸钙和/或二氧化硅,以及(ii)一定量的一种或多种纤维填料,所述一种或多种纤维填料选自矿物纤维、散纤维、耐火纤维、玄武岩纤维或它们的混合物d)缩合固化催化剂以及任选的e)一种或多种添加剂,所述有机硅弹性体组合物在固化时提供具有≥2×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可缩合固化组合物本公开涉及缩合固化有机硅氧烷组合物,该缩合固化有机硅氧烷组合物可用作电绝缘密封剂和/或粘合剂。固化成弹性固体的可缩合固化有机硅氧烷组合物为众所周知的。通常,这类组合物通过在存在合适的催化剂的情况下将具有反应性末端基团(例如羟基基团或能水解基团)的聚二有机硅氧烷与例如与该聚二有机硅氧烷具有反应性的硅烷交联剂(例如乙酰氧基硅烷、肟硅烷、氨基硅烷或烷氧基硅烷)混合而获得。此类组合物通常包含增强填料诸如二氧化硅和/或碳酸钙以增强其物理特性。这些组合物可作为单部分或两部分组合物市售。前者(单部分组合物)与大气湿气接触而固化。后者(两部分组合物)通常以使得催化剂和交联剂作为“固化剂”与具有反应性末端基团的聚二有机硅氧烷聚合物和填料(例如CaCO3)分开存放的方式配制。出于本专利技术的目的,术语“固化剂”应用来表示含有催化剂、交联剂和任选的其他成分的部分,但排除具有反应性末端基团的聚二有机硅氧烷。在各种各样的情况和应用中,越来越多地使用密封剂、封装剂和粘合剂来代替机械夹具等,这通常使得在制品的制造中进行更便宜且更快的生产工艺。此类制品的部件中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机硅弹性体组合物,所述有机硅弹性体组合物包含:/na)聚二有机硅氧烷,每分子所述聚二有机硅氧烷具有至少两个-OH或能水解基团/nb)交联剂,所述交联剂将使所述聚二有机硅氧烷(a)交联;/nc)填料组分,所述填料组分包含/n(i)所述组合物的最多25重量%的碳酸钙和/或二氧化硅,以及/n(ii)一定量的一种或多种纤维填料,所述一种或多种纤维填料选自矿物纤维、散纤维、耐火纤维、玄武岩纤维或它们的混合物/nd)缩合固化催化剂以及任选的/ne)一种或多种添加剂,/n所述有机硅弹性体组合物在固化时提供具有≥2×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 GB 1805383.51.一种有机硅弹性体组合物,所述有机硅弹性体组合物包含:
a)聚二有机硅氧烷,每分子所述聚二有机硅氧烷具有至少两个-OH或能水解基团
b)交联剂,所述交联剂将使所述聚二有机硅氧烷(a)交联;
c)填料组分,所述填料组分包含
(i)所述组合物的最多25重量%的碳酸钙和/或二氧化硅,以及
(ii)一定量的一种或多种纤维填料,所述一种或多种纤维填料选自矿物纤维、散纤维、耐火纤维、玄武岩纤维或它们的混合物
d)缩合固化催化剂以及任选的
e)一种或多种添加剂,
所述有机硅弹性体组合物在固化时提供具有≥2×1015Ω.cm的体积电阻率的有机硅弹性体。


2.根据权利要求1所述的有机硅弹性体组合物,其中组分(c)(i)包含沉淀碳酸钙或研磨碳酸钙和/或煅制疏水二氧化硅,在每种情况下,所述沉淀碳酸钙或研磨碳酸钙优选地具有>100m2/g的BET比表面积。


3.根据任一前述权利要求所述的有机硅弹性体组合物,其中组分(c)(ii)包含一种或多种纤维填料,所述一种或多种纤维填料选自由一种或多种碱金属氧化物、碱土金属氧化物、氧化铝和氧化铁以及它们的混合物组成的纤维。


4.根据任一前述权利要求所述的有机硅弹性体组合物,其中组分(c)(ii)包含一种或多种纤维填料,所述一种或多种纤维填料主要由SiO2、过渡金属氧化物、所述碱元素和碱土元素的氧化物组成。


5.根据任一前述权利要求所述的有机硅弹性体组合物,其中组分(c)(ii)包含一种或多种陶瓷纤维或折射纤维,所述一种或多种陶瓷纤维或折射纤维具有100微米至150微米的纤维长度并且CaO/MgO的含量小于(c)(ii)的所述总重量的30重量%。


6.根据任一前述权利要求所述的有机硅弹性体组合物,其中组分(c)(i)通过选自脂肪酸或脂肪酸酯诸如硬脂酸酯中的一种或多种的处理剂进行处理或用有机硅烷、有机硅氧烷或有机硅氮烷例如六烷基二硅氮烷或短链硅氧烷二醇进行...

【专利技术属性】
技术研发人员:T·迪米特洛娃AM·万斯蒂芬奥德特
申请(专利权)人:美国陶氏有机硅公司
类型:发明
国别省市:美国;US

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1