臭氧产生装置和臭氧产生方法制造方法及图纸

臭氧产生装置包括：第一流路，设有向氧气赋予水分的加湿部，并且以使通过了加湿部的氧气流出的方式构成；第二流路，以使水分量为10ppb以下的氧气流出的方式构成；合流路，经第一流路流出的氧气和经第二流路流出的氧气在该合流路进行合流；臭氧产生器，以在合流路合流后的混合氧气作为原料产生臭氧气体；和流量比调节部，对从第一流路向合流路流出的氧气的流量与从第二流路向合流路流出的氧气的流量的比率进行调节。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】臭氧产生装置和臭氧产生方法
本专利技术涉及臭氧产生装置和臭氧产生方法。
技术介绍
以氧气作为原料产生臭氧气体的臭氧产生装置被广泛用于半导体的制造工艺等。作为这种臭氧产生装置，专利文献1公开了包括向氧气中赋予水分的加湿器的臭氧产生装置。具体而言，在臭氧产生装置中，在氧气源与臭氧发生器之间串联地连接有加湿器。从氧气源2供给的氧气在加湿器4中被赋予极其微量的水分，之后被供给至臭氧发生器9。由此，供给至臭氧发生器9的氧气中的水分量被调整至目标范围(例如0.05～40ppm)。如此，通过向氧气中赋予极其微量的水分，抑制所生成的臭氧气体的臭氧浓度的经时性下降。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4166928号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题如专利文献1这样，仅是通过加湿部(加湿器)向氧气中赋予水分的结构难以将氧气中的极其微量的水分量调节至目标范围。特别是通过加湿部赋予至氧的水分量会由于例如水的温度、氧气的温度、流量和压力等的影响而大幅变动。因此，当这种加湿部的工作条件变化时，难以稳定地将氧气中的极其微量的水分量调节至目标范围。除此之外，在将生成的臭氧气体用于半导体的制造工艺等的情况下，由于臭氧气体中的水分量变多，所以有可能水分成为多余的氧化剂而对处理效果造成不良影响。因此，根据臭氧气体的供给对象，有必要将氧气中的水分量调节至更低的范围。在这样的情况下，需要进一步对极其微量的水分量进行调节，也更难以将该水分量作为目标范围。r>本专利技术着眼于上述技术问题，提出能够稳定地对氧气中的极其微量的水分量进行调整的臭氧产生装置和臭氧产生方法。用于解决技术问题的手段为了解决上述技术问题，在本专利技术中，将在加湿部赋予了水分的氧气与10ppb以下的氧气的混合氧气作为臭氧产生器的原料，并且形成能够调节两者的氧气的流量比率的结构。也就是说，本专利技术的臭氧产生装置包括：第一流路，设有向氧气赋予水分的加湿部，并且以使通过了该加湿部的氧气流出的方式构成；第二流路，以使水分量为10ppb以下的氧气流出的方式构成；合流路，经所述第一流路流出的氧气与经所述第二流路流出的氧气在该合流部进行合流；臭氧产生器，以在所述合流路合流了的混合氧气作为原料产生臭氧气体；和流量比调节部，对从所述第一流路向所述合流路流出的氧气的流量与从所述第二流路向所述合流路流出的氧气的流量的比率进行调节。在本专利技术中，经第一流路流出的氧气与经第二流路流出的氧气在合流路进行合流。经第一流路流出的氧气通过加湿部被赋予水分，由此含有微量的水分。另一方面，经第二流路流出的氧气的水分量为10ppb以下，实质上水分量为零。由此，两者的氧气所含的水分量产生差异。因此，通过流量比调节部，调节两者的氧气的流量之比，由此能够细微地调节流经合流路的混合氧气的水分量。另外，使几乎干燥状态的氧气与通过加湿部赋予了水分的氧气混合，由此能够使氧气的水分下降至极小的水分量。因此，能够将供给至臭氧产生器的氧气的水分量调节至极其微量的所期望的范围。本专利技术优选包括除湿部，该除湿部将从氧气源供给的氧气中的水分除去至10ppb以下为止，第二流路使通过了除湿部的氧气向合流路流出。由此，即使氧气源的氧气含有微量的水分，或者该氧气中的水分量发生变动，也能够可靠地从第二流路向合流路供给10ppb以下的氧气。本专利技术优选包括供给路，所述供给路流有从氧气源输送的氧气，并且使该氧气分流至所述第一流路和第二流路。由此，能够使一个氧气源兼用于第一流路和第二流路双方。本专利技术优选除湿部设于供给路。由此，能够向第一流路和第二流路供给通过除湿部使水分除去至10ppb以下为止后的氧气。第一流路中，向加湿部输送实际上不含水分的氧气，因此向加湿部供给的氧气的水分量几乎恒定(零)。因此，能够抑制从第一流路向合流路供给的氧气的水分量的变化。第二流路中，也输送实际上不含水分的氧气，因此也能够抑制从第二流路向合流路供给的氧气的水分量的变化。由此，能够抑制在合流路混合的氧气的水分量的变化，能够以高精度调节混合氧气的水分量。另外，能够使一个除湿部兼用于第一流路和第二流路双方。本专利技术优选包括排气流路，该排气流路用于将流经所述合流路的氧气的一部分排出。由此，即使增加了流经第一流路、第二流路的氧气的流量，也能够将该增加量从排气流路排出至系统外。其结果，能够抑制从合流路供给至臭氧产生器的氧气的流量变得过大。如果能够增加流经第一流路、第二流路的氧气的流量，则能够使在合流路合流的两者的氧气的流量比的变化幅度扩大。其结果，能够使混合氧气的水分量的调整幅度扩大。本专利技术优选第一流路包含：设于上述加湿部的上游侧的一次侧配管；和设于上述加湿部的下游侧的二次侧配管，并且，二次侧配管的配管长度长于一次侧配管的配管长度。第一流路的二次侧配管中流有刚在加湿部赋予了水分的氧气，因此，在二次侧配管中氧气中水分量容易发生分布不均。若二次侧配管的配管长度大于一次侧配管的配管长度，则能够在二次侧配管中扩散氧气中的水分，能够抑制氧气中的水分的分布不均。其结果，能够向臭氧产生器供给水分均匀化的氧气。本专利技术优选包括检测部和控制部，该检测部对表示上述混合氧气的水分量的指标进行检测，该控制部控制上述流量比调节部，使得上述检测部检测出的表示水分量的指标接近目标值。由此，即使流经第一流路、第二流路的氧气中的水分量因外在因素而变化，也能够可靠地将供给至臭氧产生器的氧气中的水分量维持在目标值。本专利技术的臭氧产生方法包含如下工序：加湿工序，向氧气赋予水分；混合工序，使在加湿工序得到的氧气与水分量为10ppb以下的氧气在合流路混合；和臭氧产生工序，以在混合工序得到的混合氧气作为原料产生臭氧，在上述混合工序，对在上述加湿工序得到的氧气的流量与上述水分量为10ppb以下的氧气的流量的比率进行调节。由此，能够稳定地将供给至臭氧产生器的氧气的水分量调节至极其微量的所期望的范围。本专利技术优选包括除湿工序，该除湿工序将来自氧气源的氧气中的水分除湿至10ppb以下为止，在上述加湿工序，对在上述除湿工序得到的氧气赋予水分，在上述混合工序，在上述加湿工序得到的氧气与在上述除湿工序得到的氧气在上述合流路进行混合。由此，能够抑制在混合工序所使用的两者的氧气中的水分量的变化，进而能够抑制混合氧气的水分量的变化。专利技术效果根据本专利技术，能够提供稳定地对氧气中的极其微量的水分量进行调整的臭氧产生装置和臭氧产生方法。附图说明图1是示出实施方式的臭氧产生装置的整体结构的结构简图。图2是加湿部的结构简图。图3是示出实施方式的变形例的臭氧产生装置的整体结构的结构简图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行详细的说明。需要说明的是，以下的实施方式是本质上优选的示例，并不旨在限制本专利技术、其适用物或者其用途的范围。〈专利技术的实施方式〉本专利技术的实施方式是臭氧产生装置10。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种臭氧产生装置，其特征在于，包括：/n第一流路，设有向氧气赋予水分的加湿部，并且以使通过了所述加湿部的氧气流出的方式构成；/n第二流路，以使水分量为10ppb以下的氧气流出的方式构成；/n合流路，经所述第一流路流出的氧气与经所述第二流路流出的氧气在该合流路进行合流；/n臭氧产生器，以在所述合流路合流了的混合氧气作为原料产生臭氧气体；和/n流量比调节部，对从所述第一流路向所述合流路流出的氧气的流量与从所述第二流路向所述合流路流出的氧气的流量的比率进行调节。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180302 JP 2018-0376341.一种臭氧产生装置，其特征在于，包括：
第一流路，设有向氧气赋予水分的加湿部，并且以使通过了所述加湿部的氧气流出的方式构成；
第二流路，以使水分量为10ppb以下的氧气流出的方式构成；
合流路，经所述第一流路流出的氧气与经所述第二流路流出的氧气在该合流路进行合流；
臭氧产生器，以在所述合流路合流了的混合氧气作为原料产生臭氧气体；和
流量比调节部，对从所述第一流路向所述合流路流出的氧气的流量与从所述第二流路向所述合流路流出的氧气的流量的比率进行调节。


2.根据权利要求1所述的臭氧产生装置，其特征在于，
包括除湿部，所述除湿部将从氧气源供给的氧气中的水分除去直至10ppb以下，
所述第二流路以使通过了所述除湿部的氧气向所述合流路流出的方式构成。


3.根据权利要求2所述的臭氧产生装置，其特征在于，
包括供给路，所述供给路流有从所述氧气源输送的氧气，并且使所述氧气分流至所述第一流路和所述第二流路。


4.根据权利要求3所述的臭氧产生装置，其特征在于，
所述除湿部设于所述供给路。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的臭氧产生装置，其特征在于，
包括排气流路，所述排气流路用于将流经所述合流路的氧气的一部分排出。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的臭氧产生装置，其特征在于，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：山川达也，吉村昌也，藤田凉，
申请(专利权)人：住友精密工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP