一种适应于SMT打件的防干涉结构制造技术

本发明专利技术涉及一种适应于SMT打件的防干涉结构，包括零件A、零件B、SMT吸嘴和治具，所述零件A上间隔设有焊接区和金属件，所述金属件凸设在所述零件A上并在水平方向上向所述焊接区靠拢；所述治具上设有用于支撑所述零件A的倾斜面；在打件时，所述零件A放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上并位于所述零件A的上方；所述零件B随着所述SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，所述金属件与所述零件B之间在水平方向上始终具有间隙。本发明专利技术解决了SMT的吸嘴吸取零件B并沿着垂直方向下降至零件A的焊接区的过程中，造成零件B会与金属件产生干涉的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适应于SMT打件的防干涉结构
本专利技术涉及电子产品的SMT
，特别涉及一种适应于SMT打件的防干涉结构。
技术介绍
请参考图1，零件A22上凸设一金属件23，此金属件23在水平方向上向零件A22的焊接区靠拢。若采用现有的SMT加工工艺来进行零件A22的打件时，即通过SMT的吸嘴1吸取零件B21并将其放置在零件A22的焊接区，具体的，零件A22放置在现有的治具3上，此治具3的支撑面31为水平面，当SMT的吸嘴1吸取零件B21并沿着竖直方向下降至零件A22的焊接区的过程中，零件B21容易与金属件23产生干涉，造成金属件23和零件B21的破坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适应于SMT打件的防干涉结构，解决了SMT的吸嘴吸取零件B并沿着垂直方向下降至零件A的焊接区的过程中，造成零件B会与金属件产生干涉的技术问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种适应于SMT打件的防干涉结构，包括零件A、零件B、SMT吸嘴和治具，所述零件A上间隔设有焊接区和金属件，所述金属件凸设在所述零件A上并在水平方向上向所述焊接区靠拢；所述治具上设有用于支撑所述零件A的倾斜面；在打件时，所述零件A放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上并位于所述零件A的上方；所述零件B随着所述SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，所述金属件与所述零件B之间在水平方向上始终具有间隙。较佳地，所述治具上设有容置凹槽，所述容置凹槽的底面为用于支撑所述零件A的倾斜面，当所述零件A放置在此容置凹槽内时，所述金属件所在的所述倾斜面的部位高度低于所述焊接区所在的所述倾斜面的部位高度。较佳地，所述零件A包括电路主板，所述金属件与焊接区间隔设置在所述电路主板上，且均与所述电路主板电连接；所述金属件包括竖向设置的第一金属段和第二金属段，所述第一金属段固定设置在所述电路主板上，所述第二金属段通过一过渡金属段设置在所述第一金属段的上方，且所述第二金属段相较于所述第一金属段，在水平方向上靠近所述焊接区；在打件时，所述电路主板放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上，所述第二金属段与所述过渡金属段的连接处与所述零件B之间在水平方向上具有间隙。较佳地，所述过渡金属段水平向设置。较佳地，所述零件A为镶金属件的注塑件。较佳地，所述零件A为PCB或FPC组件。较佳地，所述零件B为PCB或FPC组件。较佳地，所述零件A的尺寸大于所述零件B的尺寸。较佳地，所述零件B焊接在所述零件A上后所形成的成品为天线部件。较佳地，所述天线部件用于电子穿戴装置上。与现有技术相比，本专利技术存在以下技术效果：本专利技术在治具上设有用于支撑零件A的倾斜面，因此，在打件时，将零件A放置在倾斜面上，零件B位于SMT吸嘴上并位于零件A的上方；零件B随着SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，零件A上的金属件与零件B之间在水平方向上始终具有间隙，即零件B在下降过程中不会与金属件产生干涉，零件B在没有干涉的情况下被SMT吸嘴放到了零件A的焊接区，因此，在打件过程中，不会损坏零件A和零件B上的元器件。本专利技术结构简单，操作方便，易于实现附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：图1为零件A采用现有的SMT加工工艺打件时产生干涉的结构示意图；图2为本专利技术优选实施例提供的一种适应于SMT打件的防干涉结构的示意图；图3为本专利技术优选实施例提供的零件A打件完成的结构示意图；图4为本专利技术优选实施例提供的将零件B打在零件A上的具体工艺示意图；图5为本专利技术优选实施例提供的将零件A的结构示意图；图6为本专利技术优选实施例提供的成品的分解图。具体实施方式以下将结合图1至图6对本专利技术提供的一种适应于SMT打件的防干涉结构进行详细的描述，本实施例在以本专利技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述的实施例，本领域技术人员在不改变本专利技术精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。请参考图1至图6，一种适应于SMT打件的防干涉结构，包括零件A22、零件B21、SMT吸嘴1和治具3'，所述零件A22上间隔设有焊接区221和金属件23，所述金属件23凸设在所述零件A22上并在水平方向上向所述焊接区221靠拢；所述治具3'上设有用于支撑所述零件A22的倾斜面32；在打件时，所述零件A22放置在所述倾斜面32上，所述零件B21位于所述SMT吸嘴1上并位于所述零件A22的上方；所述零件B21随着所述SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，所述金属件23与所述零件B21之间在水平方向上始终具有间隙，即零件B21在下降过程中不会与金属件23产生干涉，零件B21在没有干涉的情况下被SMT吸嘴1放到了零件A22的焊接区221。进一步的，所述治具3'上设有容置凹槽，所述容置凹槽的底面为所述倾斜面32，当所述零件A22放置在此容置凹槽内时，所述金属件23所在的所述倾斜面32的部位高度低于所述焊接区221所在的所述倾斜面32的部位高度。本专利技术对一个治具3'上可以放置多少零件A22不做限制，作为一种实施例，所述治具3'上设置一个倾斜面32，即治具3'上设置一个容置凹槽，容置凹槽的底面为用于支撑所述零件A22的倾斜面32。作为一种实施例，所述治具3'上设置多个倾斜面32，即治具3上设置多个容置凹槽，每个容置凹槽的底面均为用于支撑零件A22的倾斜面32。请参考图4，将零件B21打在零件A22上的具体工艺顺序为：首先，通过一SMT吸嘴5从卷盘A4上依次吸取零件A22，并将零件A22放置在治具3'的各个倾斜面32上；其次，通过点锡膏设备在各个零件A22的焊接区221上点上锡膏24；然后，再通过另一SMT吸嘴1从卷盘B6上吸取待焊接的零件B21，此SMT吸嘴1在对应的零件A22上方沿着竖直方向下降，并将零件B21打到零件A22的点好锡膏24的焊接区221上；最后，等治具3'上的每个零件A22上都放置好了零件B21后，将整个治具3'放入reflow的炉子里，通过过炉焊接的方式将零件B21焊接在对应的零件A22上得到成品2。在本实施例中，请参考图5，所述零件A22包括电路主板221，所述金属件23与焊接区221间隔设置在所述电路主板221上，且均与所述电路主板221电连接；请参考图6，所述金属件23包括竖向设置的第一金属段233和第二金属段231，所述第一金属段233固定设置在所述电路主板221上，所述第二金属段231通过一过渡金属段232设置在所述第一金属段233的上方，且所述第二金属段231相较于所述第一金属段233，在水平方向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适应于SMT打件的防干涉结构，其特征在于，包括零件A、零件B、SMT吸嘴和治具，所述零件A上间隔设有焊接区和金属件，所述金属件凸设在所述零件A上并在水平方向上向所述焊接区靠拢；/n所述治具上设有用于支撑所述零件A的倾斜面；/n在打件时，所述零件A放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上并位于所述零件A的上方；所述零件B随着所述SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，所述金属件与所述零件B之间在水平方向上始终具有间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种适应于SMT打件的防干涉结构，其特征在于，包括零件A、零件B、SMT吸嘴和治具，所述零件A上间隔设有焊接区和金属件，所述金属件凸设在所述零件A上并在水平方向上向所述焊接区靠拢；
所述治具上设有用于支撑所述零件A的倾斜面；
在打件时，所述零件A放置在所述倾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上并位于所述零件A的上方；所述零件B随着所述SMT吸嘴沿着竖直方向下降的过程中，所述金属件与所述零件B之间在水平方向上始终具有间隙。


2.如权利要求1所述的一种适应于SMT打件的防干涉结构，其特征在于，所述治具上设有容置凹槽，所述容置凹槽的底面为用于支撑所述零件A的倾斜面，当所述零件A放置在此容置凹槽内时，所述金属件所在的所述倾斜面的部位高度低于所述焊接区所在的所述倾斜面的部位高度。


3.如权利要求2所述的一种适应于SMT打件的防干涉结构，其特征在于，所述零件A包括电路主板，所述金属件与焊接区间隔设置在所述电路主板上，且均与所述电路主板电连接；
所述金属件包括竖向设置的第一金属段和第二金属段，所述第一金属段固定设置在所述电路主板上，所述第二金属段通过一过渡金属段设置在所述第一金属段的上方，且所述第二金属段相较于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟后明，苏娅，张文宇，罗唐海，
申请(专利权)人：安费诺永亿海盐通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33