【技术实现步骤摘要】
传导装置
本专利技术涉及一种电性连接组件，特别是涉及一种传导装置。
技术介绍
参阅图1，为一现有的电性测试装置9，适用于测试一例如集成电路、晶圆等等的待测组件900，并包含一以金属制成的座体91，及多个设置于所述座体91内的弹簧探针92。通过所述弹簧探针92与所述待测组件900形成电连接，以进行各项测试。进行电性测试时，是通过实体的电连接件直接接触欲测试的电子组件的各个接点，利用电讯号导通的状态，确认所述电子组件是否为良品。所使用的电连接件接触欲测试的电子组件时，除了单纯接触而观察电讯号导通以外，为了因应所述电子组件运作的实际情况，可能还需要使所述电连接件以移动刮擦，或者特定力道压接的方式接触所述电子组件。因此，所述电接触件需要具备一定的弹性，以利于配合各种接触形式的需求，并通过适当的形变而缓冲接触时所受的外力，而同时又要具备相当的刚性，以维持整体的结构强度，并产生支撑的效果。另外，由于电子组件的形状、接点分布相当多元，在对各种电子组件进行测试时，用于测试的电连接件还需要依据需求，区分为传递讯号的接触件，以及...
【技术保护点】
1.一种传导装置；其特征在于：包含：/n两个基底单元，每一个基底单元包括基板、至少一个设置于所述基板上的导电层，及至少一个设置于所述至少一个导电层上的封板，所述基底单元是以所述封板朝向彼此的方向设置；/n三个导电单元，分别位于所述基底单元间及所述基底单元相反两侧，每一个导电单元包括多个接触件，每一个接触件具有位于所述基底单元投影范围内的基部，及至少一个自所述基部延伸至所述基底单元投影范围外，并能朝向所述基部产生形变的臂部；/n两个表面单元，分别叠置于位于所述基底单元相反两侧的两个导电单元外侧，每一个表面单元包括接触所述导电单元的绝缘板，及叠置于所述绝缘板外侧的导电板；及/n...
【技术特征摘要】
1.一种传导装置；其特征在于：包含：
两个基底单元，每一个基底单元包括基板、至少一个设置于所述基板上的导电层，及至少一个设置于所述至少一个导电层上的封板，所述基底单元是以所述封板朝向彼此的方向设置；
三个导电单元，分别位于所述基底单元间及所述基底单元相反两侧，每一个导电单元包括多个接触件，每一个接触件具有位于所述基底单元投影范围内的基部，及至少一个自所述基部延伸至所述基底单元投影范围外，并能朝向所述基部产生形变的臂部；
两个表面单元，分别叠置于位于所述基底单元相反两侧的两个导电单元外侧，每一个表面单元包括接触所述导电单元的绝缘板，及叠置于所述绝缘板外侧的导电板；及
导通单元，包括至少一个贯穿所述基底单元及所述表面单元，且与所述导电层与所述导电板电性连接的导通件。
2.根据权利要求1所述的传导装置，其特征在于：每一个导电单元还包括多个分别设置于所述接触件的基部的相反两侧的间隔件，使得所述接触件的臂部与所述基底单元及所述表面单元相间隔。
3.根据权利要求1所述的传导装置，其特征在于：定义所述传导装置是沿一个长度方...
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