电容器用封口体、其制造方法及电容器技术

本发明专利技术提供一种能够抑制接线端脱落的电容器用封口体、其制造方法及电容器。电解蓄电器用封口体是对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封的电解蓄电器用封口体，所述电解蓄电器用封口体设为包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；以及铆钉，将接线端与蓄电器元件加以电性连接。并且，铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从头部延伸，直径小于头部；在封口体本体及接线端设置有孔，将接线端设置于封口体本体的单面侧，将主体部插通于各孔，在突出于封口体本体的与单面侧相反之侧的主体部，设置锷状部，所述锷状部是外径大于各孔而与封口体本体密接，并与头部之间夹入接线端及封口体本体。

【技术实现步骤摘要】
电容器用封口体、其制造方法及电容器
本专利技术涉及一种电容器(capacitor)用封口体、其制造方法及电容器。
技术介绍
从之前以来，在电子设备中，使用了进行蓄电、放电的电容器。作为电容器，可列举电解蓄电器(electrolyticcondenser)。电解蓄电器是在有底圆筒形状的金属壳体内收容蓄电器元件，利用板状的封口体对金属壳体的开口进行密封而成。在封口体的表面，设置有与外部设备连接的接线端(terminal)。所述接线端通过铆钉(rivet)而与封口体的本体一体化。即，在铆钉的一端部焊接接线端，将从所述焊接部延伸的圆柱状的主体部，插入至贯通孔，所述贯通孔设置于封口体的本体。接着，在从封口体的本体的背面侧突出的主体部，嵌合垫圈(washer)，通过从所述主体部的前端侧对主体部进行冲压而使主体部变粗，并对垫圈进行固定，使接线端与封口体的本体一体化。即，通过使主体部变粗，而使主体部的外周与封口体本体的孔的内壁及垫圈的内周密接，并利用摩擦力加以一体化。并且，蓄电器元件与接线端的电性连接是通过铆钉与从蓄电器元件引出的极耳(tablead)而完成。即，在封口体本体的背面侧，设置有垫圈及从垫圈的孔突出的圆柱状的主体部，将极耳的孔插入于所述主体部，然后插入其它垫圈，在此状态下，从主体部的前端侧进行冲压而碾压主体部，形成不会从孔内脱出的大径部，由此经由所述垫圈将铆钉与极耳加以电性连接。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特开2011-146494号公报专利技术内容[专利技术所要解决的问题]在如上所述的电解蓄电器用封口体的制造方法中，在使用薄垫圈的情况等下，接线端有时会从封口体本体脱落。即，在封口体本体、铆钉分别存在个体差，根据设置于封口体本体的孔的直径或铆钉的主体部的直径，存在如下的情况：只通过从主体部的前端侧进行冲压而使主体部变粗，无法获得封口体本体的孔或垫圈的孔与主体部的充分摩擦力，从而在制造后的运输的阶段等，接线端脱落。这种问题并不限于电解蓄电器用封口体，还适用于电容器用途的封口体。本专利技术是为了解决如上所述的问题而完成，其目的在于提供一种能够抑制接线端脱落的电容器用封口体、其制造方法及电容器。[解决问题的技术手段]本专利技术的电容器用封口体是对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封的电容器用封口体，所述电容器用封口体包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；以及铆钉，将所述接线端与所述蓄电器元件加以电性连接；并且所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，在突出于所述封口体本体的与所述单面侧相反之侧的所述主体部，设置有锷状部，所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述封口体本体密接，并与所述头部之间夹入所述接线端及所述封口体本体。本专利技术的电容器用封口体是对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封的电容器用封口体，所述电容器用封口体包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；铆钉，将所述接线端与所述蓄电器元件加以电性连接；以及垫圈，供所述铆钉插入；并且所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，在突出于所述封口体本体的与所述单面侧相反之侧的所述主体部，嵌合有所述垫圈，并设置有锷状部，所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述垫圈密接，并与所述头部之间夹入所述接线端、所述封口体本体及所述垫圈。本专利技术的电容器用封口体的制造方法中，所述电容器用封口体包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；以及铆钉，将所述接线端与蓄电器元件加以电性连接；所述电容器用封口体的制造方法中，所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，所述电容器用封口体的制造方法包括：预成形步骤，对于从所述孔突出的所述主体部的形状，通过捋搓所述主体部的外周部，而使根基侧粗于前端侧；以及正式成形步骤，捋搓或冲压所述预成形步骤后的从所述孔突出的所述主体部的外周部，而形成锷状部，所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述封口体本体密接，并与所述头部之间夹入所述接线端。本专利技术的电容器用封口体的制造方法中，所述电容器用封口体包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；以及铆钉，将所述接线端与蓄电器元件加以电性连接；所述电容器用封口体的制造方法中，所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，从所述孔突出的所述主体部包括：中径部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；以及小径部，从所述中径部延伸，直径小于所述中径部；对所述中径部，从所述小径部向所述头部的方向进行冲压，而形成锷状部，所述锷状部是直径大于各所述孔而与所述封口体密接，并与所述头部之间夹入所述接线端。本专利技术的电容器包括：所述电容器用封口体；所述蓄电器元件，设置有极耳，所述极耳用于将所述铆钉与所述蓄电器元件加以电性连接；以及所述壳体，收容所述蓄电器元件；并且在所述主体部，在所述锷状部之前的位置，设置有直径大于所述主体部的大径部，所述极耳与所述锷状部及所述大径部接触。[专利技术的效果]根据本专利技术，可以获得一种能够抑制接线端脱落的电容器用封口体、其制造方法及电容器。附图说明图1是实施方式的电解蓄电器用封口体的截面图。图2是用于说明锷状部形成步骤中的预成形步骤的图。图3是用于说明锷状部形成步骤中的预成形步骤的另一形态1的图。图4是用于说明锷状部形成步骤中的预成形步骤的另一形态2的图。图5是实施方式的电解蓄电器的截面图。图6(a)是表示另一实施方式的电解蓄电器用封口体的制造过程的图。图6(b)是另一实施方式的电解蓄电器用封口体的截面图。图7是设置有垫圈的另一实施方式的电解蓄电器用封口体的截面图。图8是用于说明设置有垫圈的另一实施方式的电解蓄电器用封口体的锷状部形成步骤的图。[符号的说明]1：电解蓄电器用封口体(封口体)2：蓄电器元件3：壳体10：封口体本体10a：封口板10b：弹性片材11：接线端12：铆钉12a：头部12b：主体部13：垫圈21：极耳100：电解蓄电器120：锷状部121：引脚部122：大径部123：中径部124：小径部125：阶差面K：模具具体实施方式[1.实施方式]本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容器用封口体，对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封，所述电容器用封口体的特征在于，包括：/n板状的封口体本体；/n接线端，用于与外部设备连接；以及/n铆钉，将所述接线端与所述蓄电器元件加以电性连接；并且/n所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；/n在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，/n将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，/n在突出于所述封口体本体的与所述单面侧相反之侧的所述主体部，设置有锷状部，所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述封口体本体密接，并与所述头部之间夹入所述接线端及所述封口体本体。/n

【技术特征摘要】
20190402 JP 2019-070866;20190719 JP 2019-1335981.一种电容器用封口体，对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封，所述电容器用封口体的特征在于，包括：
板状的封口体本体；
接线端，用于与外部设备连接；以及
铆钉，将所述接线端与所述蓄电器元件加以电性连接；并且
所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；
在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，
将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，
在突出于所述封口体本体的与所述单面侧相反之侧的所述主体部，设置有锷状部，所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述封口体本体密接，并与所述头部之间夹入所述接线端及所述封口体本体。


2.一种电容器用封口体，对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封，所述电容器用封口体的特征在于，包括：
板状的封口体本体；
接线端，用于与外部设备连接；
铆钉，将所述接线端与所述蓄电器元件加以电性连接；以及
垫圈，供所述铆钉插入；并且
所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；
在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，
将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，
在突出于所述封口体本体的与所述单面侧相反之侧的所述主体部，嵌合有所述垫圈，并且设置有锷状部，所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述垫圈密接，并与所述头部之间夹入所述接线端、所述封口体本体及所述垫圈。


3.根据权利要求2所述的电容器用封口体，其特征在于，
所述锷状部是设置为陷入于所述垫圈。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电容器用封口体，其特征在于，在所述主体部，在所述锷状部之前的位置，设置具有圆柱形状的引脚部。


5.一种电容器，其特征在于，包括：
根据权利要求1至3中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野寺金辅，横山浩，须贝正一，青木秀昭，
申请(专利权)人：特柏斯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP