一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置制造方法及图纸

技术编号:25944062 阅读:18 留言:0更新日期:2020-10-17 03:35
本实用新型专利技术公开了一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置,该装置包括能够产生激光束(3)的激光发生装置(2)和能够喷出磨料射流(6)的喷头(7),生物质材料(4)采用激光束(3)加工时能够产生有害的炭化层(5),喷头(7)通过管道分别与低压射流发生装置(11)和装有磨料(9)的磨料仓相连接,以分别承接低压射流发生装置(11)产生的低压射流和磨料仓供应的磨料(9),磨料(9)和低压射流混合形成的磨料射流(6)经喷头(7)喷向炭化层(5),磨料射流(6)冲刷炭化层(5)区域实现表层切除。本实用新型专利技术的装置通过低压磨料射流辅助在线切除激光加工生成的炭化层,加工表面精度高且无炭化层,成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置
本技术涉及木材加工
,具体地说是一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置。
技术介绍
木材、竹材等生物质材料及其制品是重要的原材料,可用于建筑、园林、家具、工艺品等诸多领域。特别是在用于家具和工艺品的加工中,存在着部分难加工的硬质生物质材料,如重组竹(亦成为竹钢),黄花梨等人造或者天然生物质材料。针对这类生物质材料如果采用传统的切削加工,加工效率低且刀具磨损快。激光加工是典型的高效热加工方法,由于生物质材料对激光(如波长10.6μm)的吸收能力强,加工时能量利用率高,因此越来越多的研究和实验尝试将激光用于生物质材料的加工。然而生物质材料的燃点低,利用激光加工这类材料时,存在着两种机制,即气化和燃烧。其中,在激光热源集中作用的区域,生物质材料瞬间被蒸发气化,形成蚀坑。而激光外围区域由于能量密度降低,仅能加热工件引起炭化烧蚀而不能蒸发工件材料。一般认为,激光在蒸发竹生物质材料的同时必然伴随着燃烧和炭化过程。因此,炭化过程不可避免(吴哲,陈哲,马岩,等.激光烧灼后的木材表面特征比较研究[J].西北林学院学报.2018,5:189-19)。仅在激光打标等应用场合,利用激光在生物质材料表面生产炭黑,显示图案,文字等,该场合下炭化的是有益现象。但是,针对更多的应用场合,如利用激光加工浮雕、纹饰、异性表面等场合,炭化过程却是致命的缺点,因为炭化层不仅会影响生物质材料加工表面的外观美感,还会导致误差累计无法实现精密图案、纹饰、表面的加工。比如,激光雕刻木材时,激光焦距和和电流过大,碳化层的颜色会明显加深从而影响切槽质量,影响应用(赵静,钱桦,张厚江,等.激光雕刻木材工艺参数的研究[J].木材加工机械,2006,17(6):15-17.李荣荣,徐伟,熊先青,等.激光加工参数对木材加工性能的影响[J].木材工业,2018,32(6):28-31.)。可见,炭化层是困扰激光加工生物质材料的难题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的问题,提供一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置,该装置能够对激光加工生物质材料时产生的炭化层进行控制并切除。本技术的目的是通过以下技术方案解决的:一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置,该装置包括能够产生激光束的激光发生装置和能够喷出磨料射流的喷头,生物质材料采用激光束加工时能够产生有害的炭化层,喷头通过管道分别与低压射流发生装置和装有磨料的磨料仓相连接,以分别承接低压射流发生装置产生的低压射流和磨料仓供应的磨料,磨料和低压射流混合形成的磨料射流经喷头喷向炭化层,磨料射流冲刷炭化层区域实现表层切除。所述的低压射流发生装置所产生的低压射流压力低于30MPa,射流为液体或气体。所述磨料仓出口处的管道上装有阀门且该阀门采用磨料调节装置控制。所述的射流发生装置能够产生压力和速度可调的低压射流且通过磨料调节装置能够调节磨料射流中的磨料的添加量,形成参数可调的磨料射流,从而实现炭化层的切除厚度控制。所述的喷头和激光发生装置安装在机床主轴上并能够跟随机床主轴运动进给,使得激光发生装置产生的激光束和喷头喷出的磨料射流跟随机床主轴运动。所述机床主轴的周侧设有多个呈圆周分布的喷头,且多个喷头喷出的磨料射流的交汇点位于激光束在生物质材料上的作用区域。在激光束作用在待加工的生物质材料上之前的行程中,磨料射流和激光束不接触。所述的激光发生装置通过调整功率和焦距生产不同能量密度的激光束。所述的生物质材料放置在水槽中加工、或者放置在水槽的上方加工。本技术相比现有技术有如下优点:本技术的装置利用磨料射流去除激光加工中生成的炭化层,即利用激光和磨料射流进行生物质材料的复合加工,使用的磨料射流为低压射流,利用30MPa以下的气体或者液体加速磨料,利用磨料的动能切除炭化层以及炭化层毗邻的过渡区域(该区域材料硬度高,无磨料添加的低压射流难以去除),实现高效加工和高表面质量加工相统一。本技术的装置将激光加工和磨料射流相互结合,低压磨料射流辅助在线切除激光加工生成的炭化层,解决了长期困扰激光加工中的炭化烧蚀难题,特别适用于生物质材料表面纹饰、浮雕、立体异形面之类的加工,加工表面精度高且无炭化层,可用于生物质材料的高效、低成本加工。附图说明附图1为本技术的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置结构示意图之一;附图2为本专利技术的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置结构示意图之二。其中:1—机床主轴;2—激光发生装置;3—激光束;4—生物质材料;5—炭化层;6—磨料射流;7—喷头;8—水槽;9—磨料仓;10—磨料调节装置;11—射流发生装置。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步的说明。如图1所示:一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置,该装置包括能够产生激光束3的激光发生装置2和能够喷出磨料射流6的喷头7,生物质材料4采用激光束3加工时能够产生有害的炭化层5(如图1中的黑弧部分),喷头7通过管道分别与低压射流发生装置11和装有磨料9的磨料仓相连接,以分别承接低压射流发生装置11产生的低压射流和磨料仓供应的磨料9,磨料9和低压射流混合形成的磨料射流6经喷头7喷向炭化层5,磨料射流6冲刷炭化层5区域实现表层切除,即将炭化层5连同其结合部的生物质材料4切除并冲刷走。需要说明的是,在激光束3作用在待加工的生物质材料4上之前的行程中,磨料射流6和激光束3不会提前接触,这样可以降低磨料射流6对激光的影响,避免激光束3的能量在传播过程中被磨料射流6吸收。进一步的来说,低压射流发生装置11所产生的低压射流压力低于30MPa,射流为液体或气体;且优选水。进一步的来说,磨料仓出口处的管道上装有阀门且该阀门采用磨料调节装置10控制,当然该阀门也可采用手工调节,采用磨料调节装置10自动调节时需结合激光参数,因为不同的激光参数造成的炭化层5的厚度不同。射流发生装置11能够产生压力和速度可调的低压射流且通过磨料调节装置10能够调节磨料射流6中的磨料9的添加量,形成参数可调的磨料射流6,从而实现炭化层5的切除厚度控制;激光发生装置2通过调整功率和焦距生产不同能量密度的激光束3,进一步的来说,喷头7和激光发生装置2安装在机床主轴1上并能够跟随机床主轴1运动进给,使得激光发生装置2产生的激光束3和喷头7喷出的磨料射流6跟随机床主轴1运动;同时,机床主轴1的周侧设有多个呈圆周分布的喷头7,且多个喷头7喷出的磨料射流6的交汇点位于激光束3在生物质材料4上的作用区域。机床主轴1能够驱动激光束3和喷头7作分层扫描运动,实现复杂立体轮廓、立体异表面的加工。还有另一个技术方案,如图2所示,该方法是将喷头7或者多个喷头7按照圆周方向布置,并设置于机床主轴1的外侧,这样的方案可以降低机床主轴1的复杂程度,但是,同样要求喷头7可以跟随机床主轴本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置,其特征在于:该装置包括能够产生激光束(3)的激光发生装置(2)和能够喷出磨料射流(6)的喷头(7),喷头(7)通过管道分别与低压射流发生装置(11)和装有磨料(9)的磨料仓相连接,以分别承接低压射流发生装置(11)产生的低压射流和磨料仓供应的磨料(9),磨料(9)和低压射流混合形成的磨料射流(6)经喷头(7)喷向炭化层(5),磨料射流(6)冲刷炭化层(5)区域实现表层切除。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置,其特征在于:该装置包括能够产生激光束(3)的激光发生装置(2)和能够喷出磨料射流(6)的喷头(7),喷头(7)通过管道分别与低压射流发生装置(11)和装有磨料(9)的磨料仓相连接,以分别承接低压射流发生装置(11)产生的低压射流和磨料仓供应的磨料(9),磨料(9)和低压射流混合形成的磨料射流(6)经喷头(7)喷向炭化层(5),磨料射流(6)冲刷炭化层(5)区域实现表层切除。


2.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置,其特征在于:所述的低压射流发生装置(11)所产生的低压射流压力低于30MPa,射流为液体或气体。


3.根据权利要求1所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置,其特征在于:所述磨料仓出口处的管道上装有阀门且该阀门采用磨料调节装置(10)控制。


4.根据权利要求3所述的采用激光和磨料射流进行生物质材料复合加工的装置,其特征在于:所述的射流发生装置(11)能够产生压力和速度可调的低压射流且通过磨料调节装置(10)能够调节磨料射流(6)中的磨料(9)的添加量,形成参数可调的磨料射流(6),从而实现炭化层(5)的切除厚度控制。
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈吉朋施明宏蒋雪松周宏平
申请(专利权)人:南京林业大学
类型:新型
国别省市:江苏;32

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