电子设备的中框及其加工方法技术

本申请提出了电子设备的中框及其加工方法。该电子设备的中框的加工方法包括：在指纹模组的一侧表面喷涂形成底漆层；在所述底漆层远离所述指纹模组的表面转印形成纹理层；在所述纹理层远离所述指纹模组的表面镀膜形成光学膜层；在所述光学膜层远离所述指纹模组的表面喷涂形成面漆层；将所述指纹模组装入中框本体的通孔中，以获得电子设备的中框。本申请所提出的加工方法，可使中框上指纹模组的表面颜色与中框本体一致，同时，中框上的侧边指纹识别区域还具有较强的亮度和质感，从而使电子设备的中框的视觉效果更完整且手感更一体化，并且，光学膜层可以解决浅色系颜色在高温处理后变色的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的中框及其加工方法
本申请涉及电子设备的外观加工
，具体的，本申请涉及电子设备的中框及其加工方法。
技术介绍
现在的手机等电子产品的后盖，为了追求更完整的视觉效果和更一体化的手感，倾向于将原本的背后指纹改为侧边指纹，从而就要求侧边指纹模组的表面颜色效果需与中框做成一致的。现阶段通常会采用纯喷涂的工艺进行表面处理方式，可以实现侧边指纹的表面颜色与中框近似。但是，纯喷涂工艺也存在两个缺点：第一，由于指纹传感信号的要求而无法在油漆配方中添加过多导电的铝粉，导致纯喷涂工艺的指纹模组与真空镀喷涂工艺或阳极氧化工艺的中框有较大亮度和质感的差距；第二，指纹模组表面喷涂之后还要进行表面贴装技术(SMT)，而高温的SMT制程造成油漆层中的小分子高温分解而导致产品变黄发暗，具体参考图4，特别是对于浅色系的颜色更明显，从而造成产品的表现力下降。
技术实现思路
本申请实施例的一个目的在于提出一种对指纹模组表面采用喷涂底色+转印纹理+真空镀膜+喷涂面漆的加工方法、以及应用该加工方法制作出的电子设备的中框，如此，可以实现中框上侧边指纹识别区具有较强亮度和质感，从而使电子设备的壳体的视觉效果更完整且手感更一体化。在本申请实施例的第一方面，提出了一种电子设备的中框的加工方法。根据本申请的实施例，所述加工方法包括：在指纹模组的一侧表面喷涂形成底漆层；在所述底漆层远离所述指纹模组的表面转印形成纹理层；在所述纹理层远离所述指纹模组的表面镀膜形成光学膜层；在所述光学膜层远离所述指纹模组的表面喷涂形成面漆层；将所述指纹模组装入中框本体的通孔中，以获得电子设备的中框。采用本申请实施例的加工方法，可使中框上指纹模组的表面颜色与中框本体一致，同时，中框上的侧边指纹识别区域还具有较强的亮度和质感，从而使电子设备的中框的视觉效果更完整且手感更一体化，并且，光学膜层可以解决浅色系颜色在高温处理后变色的问题。在本申请的第二方面，提出了一种电子设备的中框。根据本申请的实施例，所述中框通过上述的加工方法获得的。本申请实施例的电子设备的中框，其侧边指纹识别区域的颜色、亮度和质感都与中框本体相似，从而使中框具有更完整的视觉效果且更一体化的手感。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的中框的加工方法所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备的中框，在此不再赘述。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请一个实施例的电子设备的中框的加工方法流程示意图；图2是本申请另一个实施例的电子设备的中框的结构示意图；图3是本申请另一个实施例的电子设备的中框的截面结构示意图；图4是现有的纯喷涂工艺的指纹模组在SMT前后的对比照片；图5是本申请一个实施例的指纹模组在SMT制程之后的照片。附图标记100指纹模组200底漆层300纹理层400光学膜层500面漆层10中框11中框本体111通孔1电子设备具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，本
人员会理解，下面实施例旨在用于解释本申请，而不应视为对本申请的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。在本申请实施例的一个方面，提出了一种电子设备的中框的加工方法。根据本申请的实施例，参考图1，该加工方法包括：S100：在指纹模组的一侧表面喷涂形成底漆层。在该步骤中，在指纹模组100的一侧表面喷涂形成底漆层(Primer)200。在本申请的一些实施例中，指纹模组100的外表面可以是由黑色环氧树脂材料形成的，如此，黑色的环氧树脂包封住中间的指纹芯片，从而使指纹模组100的使用寿命更长。具体的，还可以预先通过打磨抛光保证指纹模组100的一侧表面光滑平整，然后通过超声波清洗使该表面无粉尘及油污污染，如此，有利于后续形成的膜层更平整，从而使最终制作出的中框的侧边指纹识别区域具有更高的亮度。在本申请的一些实施例中，形成的底漆层200的厚度可以为3～5微米，如此，较薄的底漆层200可以有效地提供层间结合力并对指纹模组100的表面缺陷进行遮盖，且不会显著增加指纹模组的整体厚度。在一些具体事例中，形成的底漆层200可以为黑色，如此，采用与指纹模组100包封材料颜色一样的底漆层200，从而使底漆层200对中框的侧边指纹识别区域颜色影响更小。S200：在底漆层远离指纹模组的表面转印形成纹理层。在该步骤中，在步骤S100形成的底漆层200远离指纹模组100的表面，进一步转印形成纹理层300。具体例如，通过紫外光(UV)转印形成纹理层300，如此，可使最终制作出的中框的侧边指纹识别区域具有金属质感，并且，纹理层300具有上镀性而更有利于后续的镀膜平整性。在本申请的一些实施例中，紫外光固化形成的纹理层300的厚度可以为5～8微米，如此，可使中框的侧边指纹识别区域具有金属质感的同时，还不会显著增加指纹模组的整体厚度。S300：在纹理层远离指纹模组的表面镀膜形成光学膜层。在该步骤中，在步骤S200形成的纹理层300远离指纹模组100的表面，继续镀膜形成光学膜层400，如此，可使最终制作出的中框的侧边指纹识别区域具有颜色效果，具体例如天蓝、浅蓝等浅色系。在本申请的一些实施例中，形成光学膜层400的材料可以为单晶硅，且光学膜层400的厚度可以为30～100nm，如此，采用单晶硅这种耐高温的无机光学材料，参考图5，可使制作出的指纹模组100在250摄氏度以上高温的SMT工艺后也不会有颜色变化，从而使中框的侧边指纹识别区域的浅色系颜色效果更好，进而使电子设备的中框一体化外观效果更佳。S400：在光学膜层远离指纹模组的表面喷涂形成面漆层。在该步骤中，在步骤S300形成的光学膜层400远离指纹模组100的表面，最后喷涂形成面漆层500，具体的，可以在光学膜层400的表面喷涂一层紫外光(UV)透明涂料并固化后形成面漆层500。如此，面漆层500不仅可以保护光学膜层400的强度，还可以使中框的侧边指纹识别区域具有更好的光泽。在本申请的一些实施例中，形成面漆层500的厚度可以为12～30微米，如此，采用上述厚度的面漆层500可以保护光学膜层400的同时，还不会显著增加指纹模组的整体厚度。具体的，对于高光表面效果则面漆层500的厚度可以为12～18微米，而对于哑光表面效果则面漆层500的厚度可以为20～30微米。S500：将指纹模组装入中框本体的通孔中，以获得电子设备的中框。在该步骤中，最后将步骤S400制作好的指纹模组100组装入中框本体11的通孔111中，以获得电子设备的中框。具体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的中框的加工方法，其特征在于，包括：/n在指纹模组的一侧表面喷涂形成底漆层；/n在所述底漆层远离所述指纹模组的表面转印形成纹理层；/n在所述纹理层远离所述指纹模组的表面镀膜形成光学膜层；/n在所述光学膜层远离所述指纹模组的表面喷涂形成面漆层；/n将所述指纹模组装入中框本体的通孔中，以获得电子设备的中框。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的中框的加工方法，其特征在于，包括：
在指纹模组的一侧表面喷涂形成底漆层；
在所述底漆层远离所述指纹模组的表面转印形成纹理层；
在所述纹理层远离所述指纹模组的表面镀膜形成光学膜层；
在所述光学膜层远离所述指纹模组的表面喷涂形成面漆层；
将所述指纹模组装入中框本体的通孔中，以获得电子设备的中框。


2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述指纹模组的外表面由黑色环氧树脂材料形成，且形成的所述底漆层的厚度为3～5微米。


3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，形成的所述底漆层为黑色。


4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，紫外光固化形成的所述纹理层的厚度为5～8微米。


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【专利技术属性】
技术研发人员：朱杰，黄劲松，董康，王恒，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44