层叠体及其制造方法、以及成形体及其制造方法技术

本发明专利技术提供使用氟树脂粉末可形成耐磨耗性优良的被膜、且可抑制使用氟树脂粉末形成被膜时的发泡的层叠体的制造方法。制造具有基材12和设于基材12的表面的被膜14的层叠体10的方法，在基材12的表面上涂布下述粉体组合物、形成被膜14。粉体组合物：以特定的体积比例包含由将具有含羰基的基团等、能够熔融成形的氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的氟树脂粉末和，由将聚芳基酮等非氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的非氟树脂粉末的粉体组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体及其制造方法、以及成形体及其制造方法
本专利技术涉及层叠体及其制造方法、以及成形体及其制造方法。
技术介绍
已知使用氟树脂粉末在基材的表面上形成被膜(专利文献1)。但是，使用氟树脂粉末形成的被膜的耐磨耗性不足。此外，在使用对基材粘合性优良的氟树脂粉末形成被膜时，被膜容易发泡。作为使氟树脂的成形体的耐磨耗性提高的方法，提出了在氟树脂中掺合工程塑料、对熔融混炼的树脂组合物进行成形的方法(专利文献2、3)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2017/111102号专利文献2：日本专利第4661205号公报专利文献3：国际公开第2013/125468号
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，在氟树脂中掺合工程塑料、对熔融混炼的混炼物进行粉碎时，树脂组合物会发生原纤维化。因此，难以制造由包含氟树脂以及工程塑料的树脂组合物构成的粉末。此外，在氟树脂中掺合工程塑料、对熔融混炼的树脂组合物进行成形而得的成形体中，由于分散于成形体中的工程塑料的分散粒径小，因此不能充分发挥工程塑料带来的耐磨耗性的提高效果。本专利技术提供：使用氟树脂粉末可形成耐磨耗性优良的被膜、且可抑制使用氟树脂粉末形成被膜时的发泡的层叠体的制造方法，具有耐磨耗性优良、且抑制了发泡的包含氟树脂的被膜的层叠体，使用氟树脂粉末可形成耐磨耗性优良的成形体、且可抑制使用氟树脂粉末形成成形体时的发泡的成形体的制造方法，以及耐磨耗性优良、且抑制了发泡的包含氟树脂的成形体。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术包括以下实施方式。<1>一种层叠体的制造方法，其是制造具有基材和设于上述基材的表面的被膜的层叠体的方法，其中，在上述基材的表面上涂布下述粉体组合物来形成上述被膜。粉体组合物：是包含由将下述氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的氟树脂粉末、由将下述非氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的非氟树脂粉末的粉体组合物，是相对于上述氟树脂粉末的体积和上述非氟树脂粉末的体积的总计、上述氟树脂粉末的体积的比例为99～1体积％，相对于上述粉体组合物的体积、上述氟树脂粉末的体积和上述非氟树脂粉末的体积的总计为80体积％以上的粉体组合物。氟树脂：具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基以及异氰酸酯基的至少1种官能团、能够熔融成形的氟树脂。非氟树脂：选自聚芳基酮，热塑性聚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚亚芳基硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、液晶聚合物以及固化性树脂的固化物的树脂。<2>如<1>的层叠体的制造方法，其中，上述氟树脂粉末的D50为10～80μm，上述非氟树脂粉末的D50为1～80μm。<3>如<1>或<2>的层叠体的制造方法，其中，上述基材由金属构成。<4>如<1>～<3>中任一项层叠体的制造方法，其中，通过喷镀法或粉体涂装法在上述基材的表面上涂布上述粉体组合物。<5>如<1>～<4>中任一项层叠体的制造方法，相对于上述氟树脂粉末的体积和上述非氟树脂粉末的体积的总计的上述氟树脂粉末的体积的比例为99～51体积％，上述氟树脂的熔点为260～320℃。<6>一种层叠体，具有基材和设于上述基材的表面的被膜，上述被膜包含下述氟树脂以及下述非氟树脂，相对于上述氟树脂的体积和上述非氟树脂的体积的总计，上述氟树脂的体积的比例为99～1体积％，相对于上述被膜的体积，上述氟树脂的体积和上述非氟树脂的体积的总计为80体积％以上。氟树脂：具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基以及异氰酸酯基的至少1种官能团、能够熔融成形的氟树脂。非氟树脂：选自聚芳基酮，热塑性聚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚亚芳基硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、液晶聚合物以及固化性树脂的固化物的树脂。<7>如<6>的层叠体，其中，上述基材由金属构成。<8>如<6>或<7>的层叠体，相对于上述氟树脂的体积和上述非氟树脂的体积的总计的上述氟树脂的体积的比例为99～51体积％，上述氟树脂的熔点为260～320℃。<9>如<6>或<7>的层叠体，其中，相对于上述氟树脂的体积和上述非氟树脂的体积的总计，一方树脂的体积的比例为99～60体积％，在该体积比例高的树脂中另一方树脂作为粒子而分散，该另一方树脂的平均分散粒径为10～100μm。<10>一种成形体的制造方法，其中，对下述粉体组合物进行压缩成形。粉体组合物：是包含由将下述氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的氟树脂粉末、由将下述非氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的非氟树脂粉末的粉体组合物，是相对于上述氟树脂粉末的体积和上述非氟树脂粉末的体积的总计、上述氟树脂粉末的体积的比例为99～1体积％，相对于上述粉体组合物的体积、上述氟树脂粉末的体积和上述非氟树脂粉末的体积的总计为80体积％以上的粉体组合物。氟树脂：具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基以及异氰酸酯基的至少1种官能团、能够熔融成形的氟树脂。非氟树脂：选自聚芳基酮，热塑性聚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚亚芳基硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、液晶聚合物以及固化性树脂的固化物的树脂。<11>如<10>的成形体的制造方法，其中，上述氟树脂粉末的D50为10～80μm，上述非氟树脂粉末的D50为1～80μm。<12>如<10>或<11>的成形体的制造方法，相对于上述氟树脂粉末的体积和上述非氟树脂粉末的体积的总计的上述氟树脂粉末的体积的比例为99～51体积％，上述氟树脂的熔点为260～320℃。<13>一种成形体，其是包含下述氟树脂以及下述非氟树脂的成形体，相对于上述氟树脂的体积和上述非氟树脂的体积的总计，上述氟树脂的体积的比例为99～1体积％，相对于上述成形体的体积，上述氟树脂的体积和上述非氟树脂的体积的总计为80体积％以上。氟树脂：具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基以及异氰酸酯基的至少1种官能团、能够熔融成形的氟树脂。非氟树脂：选自聚芳基酮，热塑性聚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚亚芳基硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、液晶聚合物以及固化性树脂的固化物的树脂。<14>如<13>的成形体，相对于上述氟树脂的体积和上述非氟树脂的体积的总计的上述氟树脂的体积的比例为99～51体积％，上述氟树脂的熔点为260～320℃。<15>如<13>的成形体，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠体的制造方法，其是制造具有基材和设于所述基材的表面的被膜的层叠体的方法，其特征在于，/n在所述基材的表面上涂布下述粉体组合物来形成所述被膜，/n粉体组合物：/n包含/n由将下述氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的氟树脂粉末、/n由将下述非氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的非氟树脂粉末的粉体组合物，其中，/n相对于所述氟树脂粉末的体积和所述非氟树脂粉末的体积的总计、所述氟树脂粉末的体积的比例为99～1体积％，/n相对于所述粉体组合物的体积、所述氟树脂粉末的体积和所述非氟树脂粉末的体积的总计为80体积％以上，/n氟树脂：/n具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基以及异氰酸酯基的至少1种官能团、能够熔融成形的氟树脂，/n非氟树脂：/n选自聚芳基酮，热塑性聚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚亚芳基硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、液晶聚合物以及固化性树脂的固化物的树脂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180223 JP 2018-030922;20180529 JP 2018-102664;201.一种层叠体的制造方法，其是制造具有基材和设于所述基材的表面的被膜的层叠体的方法，其特征在于，
在所述基材的表面上涂布下述粉体组合物来形成所述被膜，
粉体组合物：
包含
由将下述氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的氟树脂粉末、
由将下述非氟树脂作为主要成分的树脂材料构成、D50为0.01～100μm的非氟树脂粉末的粉体组合物，其中，
相对于所述氟树脂粉末的体积和所述非氟树脂粉末的体积的总计、所述氟树脂粉末的体积的比例为99～1体积％，
相对于所述粉体组合物的体积、所述氟树脂粉末的体积和所述非氟树脂粉末的体积的总计为80体积％以上，
氟树脂：
具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基以及异氰酸酯基的至少1种官能团、能够熔融成形的氟树脂，
非氟树脂：
选自聚芳基酮，热塑性聚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚亚芳基硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、液晶聚合物以及固化性树脂的固化物的树脂。


2.如权利要求1所述的层叠体的制造方法，其特征在于，
所述氟树脂粉末的D50为10～80μm，
所述非氟树脂粉末的D50为1～80μm。


3.如权利要求1或2所述的层叠体的制造方法，其特征在于，所述基材由金属构成。


4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于，通过喷镀法或粉体涂装法，在所述基材的表面上涂布所述粉体组合物。


5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠体的制造方法，其特征在于，相对于所述氟树脂粉末的体积和所述非氟树脂粉末的体积的总计的所述氟树脂粉末的体积的比例为99～51体积％，所述氟树脂的熔点为260～320℃。


6.一种层叠体，其特征在于，
具有基材和设于所述基材的表面的被膜，
所述被膜包含下述氟树脂以及下述非氟树脂，
相对于所述氟树脂的体积和所述非氟树脂的体积的总计，所述氟树脂的体积的比例为99～1体积％，
相对于所述被膜的体积，所述氟树脂的体积和所述非氟树脂的体积的总计为80体积％以上，
氟树脂：
具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基以及异氰酸酯基的至少1种官能团、能够熔融成形的氟树脂，
非氟树脂：
选自聚芳基酮，热塑性聚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚亚芳基硫醚、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、液晶聚合物以及固化性树脂的固化物的树脂。


7.如权利要求6所述的层叠体，其特征在于，所述基材由金属构成。


8.如权利要求6或7所述的层叠体，其特征在于，相对于所述氟树脂的体积和所述非氟树脂的体积的总计的所述氟树脂的...

【专利技术属性】
技术研发人员：细田朋也，尾泽纪生，佐藤崇，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP