制作曲面模组的热压方法和热压设备、曲面模组和应用技术

本发明专利技术涉及一种制作曲面模组的热压方法和热压设备、曲面模组和应用。上述制作曲面模组的热压方法包括如下步骤：在曲面基材上依次层叠导通胶层及压合材料层，得到层叠件，其中，导通胶层的材料包括粘结剂和导电粒子；对层叠件进行激光照射，使激光的光斑聚焦在导通胶层上，以使导通胶层的粘结剂固化；采用压头对层叠件进行加压处理，得到曲面模组，压头的形状与曲面基材的形状相适应。上述制作曲面模组的热压方法能够得到曲面形状的模组，且压合材料层与基材之间的压合平行度和精度均较好。

【技术实现步骤摘要】
制作曲面模组的热压方法和热压设备、曲面模组和应用
本专利技术涉及一种制作曲面模组的热压方法和热压设备、曲面模组和应用。
技术介绍
显示行业模组技术的热压绑定工艺是指将压合材料层(如IC驱动芯片、COF覆晶薄膜、FPC柔性印刷电路板等)通过ACF(异方向性导电胶)在一定的温度和压力条件下的反应，将其与玻璃(如液晶或触摸屏等)或柔性基材(如OLED柔性屏、触控层或膜材等)进行压合，使压合材料层与玻璃或柔性基材达到导通的目的。传统行业内均采用热压头将压合材料层与玻璃或柔性基材进行平面压合，也就是说压合材料层与玻璃或柔性基材压合时是在平面的状况下发生的。随着产品和新型技术的发展，如耳机、摄像头、眼镜等产品，曲面外形成为新的发展趋势。而传统热压绑定工艺均为平面热压，在用于曲面热压时，由于热压头在高温下会有较大的形变，从而使压合材料层与玻璃或柔性基材的热压平行度和精度难以保证，从而无法满足曲面热压的技术需求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种使压合材料层与基材之间的压合平行度和精度均较好的制作曲面模组的热压方法。此外，还提供一种曲面模组、曲面模组的应用和制作曲面模组的热压设备。一种制作曲面模组的热压方法，包括如下步骤：在曲面基材上依次层叠导通胶层及压合材料层，得到层叠件，其中，所述导通胶层的材料包括粘结剂和导电粒子；对所述层叠件进行激光照射，使激光的光斑聚焦在所述导通胶层上，以使所述导通胶层的所述粘结剂固化；及采用压头对所述层叠件进行加压处理，得到曲面模组，其中，所述压头的形状与所述曲面基材的形状相适应。在其中一个实施例中，所述对所述层叠件进行激光照射，使激光光斑聚焦在所述导通胶层上的步骤包括：对所述层叠件进行激光照射，然后对激光进行光路调整，使入射到所述导通胶层任一点的激光的方向与导通胶层上所述任一点的曲率方向相同。在其中一个实施例中，所述曲面基材选自玻璃及柔性基材中的至少一种。在其中一个实施例中，所述压合材料层选自IC芯片、覆晶薄膜及柔性印刷电路板中的至少一种。在其中一个实施例中，所述导通胶层为异方性导电胶层。在其中一个实施例中，所述采用压头对所述层叠件进行加压处理的步骤包括：将所述层叠件靠近所述曲面基材的一侧置于支撑平台上，然后从靠近所述压合材料层的一侧采用所述压头对所述层叠件进行加压处理。在其中一个实施例中，所述对所述层叠件进行激光照射的步骤和所述采用压头对所述层叠件进行加压处理的步骤同时进行。在其中一个实施例中，所述对所述层叠件进行激光照射的步骤中，从靠近所述曲面基材的一侧对所述层叠件进行激光照射，所述对所述层叠件进行加压处理的步骤中，从远离所述曲面基材的一侧对所述层叠件进行加压处理。一种曲面模组，由上述制作曲面模组的热压方法制作得到。上述曲面模组在制备耳机、制备摄像头、制备显示屏或制备眼镜中的应用。一种制作曲面模组的热压设备，包括：加压装置，所述加压装置包括压头，所述压头能够对层叠件进行加压处理以得到曲面模组，所述层叠件包括依次层叠设置的曲面基材、导通胶层和压合材料层，所述压头的形状与所述曲面基材的形状相适应；及激光装置，所述激光装置包括激光发射单元，所述激光发射单元能够发射激光，且所述激光发射单元发射的激光的光斑能够聚焦在所述层叠件的所述导通胶层上，以使所述导通胶层的粘结剂固化。在其中一个实施例中，所述激光装置还包括光路调整单元，所述光路调整单元能够对所述激光发射单元发射的激光的方向进行调整，以使入射到所述导通胶层任一点的激光的方向与所述导通胶层上所述任一点的曲率方向相同。在其中一个实施例中，所述光路调整单元包括缩束镜、扩束镜、反射镜、分束镜、偏振片及集成的光路控制模块中的至少一种。在其中一个实施例中，所述加压装置还包括支撑平台，所述支撑平台能够支撑所述层叠件，且所述支撑平台的形状与所述曲面基材的形状相适应。上述制作曲面模组的热压方法通过对层叠件进行激光照射，使激光的光斑聚焦在导通胶层上，从而对导通胶层进行加热处理，使导通胶层中的粘结剂固化，而将压合材料层和曲面基材粘结在一起。利用压头对层叠件进行加压处理，此时无需对压头进行加热或者压头保持较低温度状态，因此压头不会在高温下发生形变，从而改善压合时的平行度和精度。因此，上述制作曲面模组的热压方法能够得到曲面形状的模组，且压合材料层与基材之间的压合平行度和精度均较好。附图说明图1为一实施方式的制作曲面模组的热压方法的工艺流程图；图2为曲面基材为凸面基材时，制作曲面模组的热压方法的示意图；图3为曲面基材为凹面基材时，制作曲面模组的热压方法的示意图；图4为曲面基材为凸面基材，激光光路被调整时，制作曲面模组的热压方法的示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将结合具体实施方式对本专利技术进行更全面的描述。具体实施方式中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。需要说明的是，在本文中，导通胶层上某点的曲率方向指与导通胶层上该点的切线垂直的方向。曲率是指被压合的曲面材料或者曲面基材的弯曲程度，可由曲率半径来定义。请参阅图1，一实施方式的制作曲面模组的热压方法，包括如下步骤：步骤S110：在曲面基材上依次层叠导通胶层及压合材料层，得到层叠件，其中，导通胶层的材料包括粘结剂和导电粒子。其中，曲面基材选自玻璃及柔性基材中的至少一种。压合材料层选自IC芯片、覆晶薄膜及柔性印刷电路板(FPC)中的至少一种。具体地，在其中一个实施例中，曲面基材为玻璃，压合材料层为IC芯片。在其中一个实施例中，曲面基材为玻璃，压合材料层为柔性印刷电路板。在其中一个实施例中，曲面基材为玻璃，压合材料层为覆晶薄膜。在其中一个实施例中，曲面基材为覆晶薄膜或柔性基材，压合材料层为柔性印刷电路板。在其中一个实施例中，曲面基材为柔性基材，压合材料层为IC芯片。在其中一个实施例中，曲面基材为柔性基材，压合材料层为柔性印刷电路板或覆晶薄膜。具体地，曲面基材为凹面基材或凸面基材。导通胶层的材料包括导电粒子和粘结剂。粘结剂能够在加热条件下进行固化，从而将压合材料层和曲面基材粘结在一起。在其中一个实施例中，粘结剂为热固性树脂。具体地，粘结剂还可以为环氧树脂、聚酰亚胺等。在其中一个实施例中，导电粒子为镀镍聚合物微球或镀金聚合物微球。在导通胶层中，导电粒子均匀分散在粘结剂中。在其中一个实施例中，导通胶层为异方性导电胶层(ACF)。异方性导电胶层是以粒径均一的微米级单分散镀镍(或金)聚合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作曲面模组的热压方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在曲面基材上依次层叠导通胶层及压合材料层，得到层叠件，其中，所述导通胶层的材料包括粘结剂和导电粒子；/n对所述层叠件进行激光照射，使激光的光斑聚焦在所述导通胶层上，以使所述导通胶层的所述粘结剂固化；及/n采用压头对所述层叠件进行加压处理，得到曲面模组，其中，所述压头的形状与所述曲面基材的形状相适应。/n

【技术特征摘要】
1.一种制作曲面模组的热压方法，其特征在于，包括如下步骤：
在曲面基材上依次层叠导通胶层及压合材料层，得到层叠件，其中，所述导通胶层的材料包括粘结剂和导电粒子；
对所述层叠件进行激光照射，使激光的光斑聚焦在所述导通胶层上，以使所述导通胶层的所述粘结剂固化；及
采用压头对所述层叠件进行加压处理，得到曲面模组，其中，所述压头的形状与所述曲面基材的形状相适应。


2.根据权利要求1所述的制作曲面模组的热压方法，其特征在于，所述对所述层叠件进行激光照射，使激光的光斑聚焦在所述导通胶层上的步骤包括：对所述层叠件进行激光照射，然后对激光进行光路调整，使入射到所述导通胶层任一点的激光的方向与所述导通胶层上所述任一点的曲率方向相同。


3.根据权利要求1所述的制作曲面模组的热压方法，其特征在于，所述曲面基材选自玻璃及柔性基材中的至少一种；及/或，
所述压合材料层选自IC芯片、覆晶薄膜及柔性印刷电路板中的至少一种；及/或，
所述导通胶层为异方性导电胶层。


4.根据权利要求1～3任一项所述的制作曲面模组的热压方法，其特征在于，所述采用压头对所述层叠件进行加压处理的步骤包括：将所述层叠件靠近所述曲面基材的一侧置于支撑平台上，然后从靠近所述压合材料层的一侧采用所述压头对所述层叠件进行加压处理；及/或，
所述对所述层叠件进行激光照射的步骤和所述对所述层叠件进行加压处理的步骤同时进行；及/或，
所述对所述层叠件进行激光照射的步骤中，从靠近所述曲面基材的一侧对所述层叠件进行激光照射，所述对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡庆云，胡金，
申请(专利权)人：深圳市联得自动化装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44