一体式均温板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种一体式均温板及其制作方法，其中均温板包括壳座、散热鳍片、封口部及工作流体，壳座以抽制或挤制方式所形成，其包括底板、顶板及边板，在底板、顶板和边板之间围设有容腔；各散热鳍片分别自顶板背向底板的表面延伸形成；各封口部分别形成在容腔的首、末端；工作流体设置在容腔中。借此，本发明专利技术的一体式均温板不仅制作容易，且具备有良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一体式均温板及其制作方法
本专利技术有关一种散热技术，特别是指一种一体式均温板及其制作方法。
技术介绍
随着电子元件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板(VaporChamber)进行广泛性的使用，但是现有的均温板不论是导热效能、制作成本和制作容易度等均存在有改善的空间。常见的均温板，主要包括一上壳体和一下壳体，并在上壳体和下壳体的内部空间分别装设有一毛细组织，其后再将上壳体和下壳体对应焊合，再将工作流体填入上壳体和下壳体内部，最后施以除气封口等工艺而完成。然而，上述均温板，虽然具有导热效能，但在实际的使用上却存在以下的问题点，由于上壳体和下壳体之间的封合长度几乎涵盖上壳体和下壳体的各边长度，使得焊接封合的工艺变得相当繁琐和加工的不易，另上壳体和下壳体在焊接封合的过程中又常因为温度过高等问题，而使内部的毛细组织又被再次加温，而易产生与上壳体和下壳体剥离或脱落的不良情况。且均温板内部的腔室在使用过程中是不断的发生温度和压力的交互变化，如此易导致前述的封合焊接处产生泄漏等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的，在于提供一种一体式均温板及其制作方法，其不仅制作容易，且具备有良好的散热效果。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种一体式均温板，包括一壳座、多个散热鳍片、二封口部及一工作流体，该壳座以一抽制(Drawing)或挤制(Extrusion)方式所形成，该壳座包括一底板、形成在该底板上方的一顶板及分别连接在该底板和该顶板两侧的一边板，在该底板、该顶板和各该边板之间围设有一容腔；各该散热鳍片分别自该顶板背向该底板的表面延伸形成；各该封口部分别形成在该容腔的首、末两端；该工作流体设置在该容腔中。可选的，还包括一毛细结构，该毛细结构为多个槽沟，各所述槽沟与该壳座通过该抽制或挤制方式所形成，且各所述槽沟直接成型在该底板、该顶板和各所述边板的内壁该面上。可选的，还包括多个支撑柱，各所述支撑柱与该壳座通过该抽制或挤制方式所形成，每一该支撑柱连接在该底板和该顶板之间且形成在该容腔中。可选的，还包括一毛细结构，该毛细结构为一金属编织网，该金属编织网布设在该底板、该顶板和各所述边板的内壁面上及各所述支撑柱的表面。可选的，还包括一毛细结构，该毛细结构为一金属编织网，该金属编织网布设在该底板、该顶板和各所述边板的内壁面上。可选的，各所述散热鳍片与该壳座通过该抽制或挤制方式所形成。可选的，各所述散热鳍片以铲削方式成型。为了达成上述的目的，本专利技术提供一种一体式均温板制作方法，其步骤包括:a)以一抽制或挤制方式形成有一壳座素材及连接在该壳座素材的多个散热鳍片素材，并在该壳座素材内部形成有一空腔；b)对该壳座素材和各该散热鳍片素材做一分段切割加工，并在该空腔的首、末两端分别形成有一开口；c)对分段后的各该开口做一压合封口加工，而分别形成有一封口部；以及d)将一工作流体填入该空腔中并施以一除气封管口加工。为了达成上述的目的，本专利技术还提供另一种一体式均温板制作方法，其步骤包括:a1)以一抽制或挤制方式形成有一壳座素材，并在该壳座素材内部形成有一空腔A；b1)对该壳座素材做一分段切割加工，并在该空腔A的首、末两端分别形成有一开口；c1)在该壳座素材的一表面以一铲削方式成型有多个散热鳍片20；d1)对分段后的各该开口做一压合封口加工，而分别形成有一封口部30；以及e1)将一工作流体40填入该空腔A中并施以一除气封管口加工。本专利技术还具有以下功效，通过封合焊接长度的缩短，可有效地控制均温板在使用过程中的泄漏问题。通过毛细结构与壳座的一体制成，可解决常见的毛细结构易于剥离或脱落等不良情况。通过各散热鳍片与壳座的一体制成，可提升壳座和各散热鳍片之间的导、散热效能。附图说明图1为本专利技术的壳座和各散热鳍片立体外观图。图2为本专利技术的壳座和各散热鳍片组合剖视图。图3为本专利技术一体式均温板立体外观图。图4为本专利技术一体式均温板组合剖视图。图5为本专利技术的另一实施例组合剖视图。图6为本专利技术一体式均温板方法流程图。图7为本专利技术一体式均温板另一方法流程图。图中：1、1A…一体式均温板；10…壳座；11…底板；12…顶板；13…边板；A…容腔；20…散热鳍片；30…封口部；40…工作流体；50、50A…毛细结构；51…槽沟；60…支撑柱；a~d…步骤；a1~e1…步骤。具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。请参阅图6所示，本专利技术提供一种一体式均温板制作方法，其方法步骤包括:a)以一抽制或挤制方式形成有一壳座素材及连接在该壳座素材的多个散热鳍片素材，并在该壳座素材内部形成有一空腔A；b)对该壳座素材和各该散热鳍片素材做一分段切割加工，并在该空腔A的首、末两端分别形成有一开口；c)对分段后的各该开口做一压合封口加工，而分别形成有一封口部30；以及d)将一工作流体40填入该空腔A中并施以一除气封管口加工。请参阅图1至图4所示，本专利技术还提供一种一体式均温板1，其主要包括一壳座10、多个散热鳍片20、二个封口部30及一工作流体40。壳座10可为铝、铜或其合金等导热性良好的材料，并以一抽制(Drawing)或挤制(Extrusion)延伸方式所形成，此壳座10主要包括一底板11及一顶板12，底板11为一长条形平板，顶板12则平行于底板11且配置在底板11的上方，在底板11和顶板12的两侧分别连接有一边板13，并在底板11、顶板12和各边板13之间围设有一容腔A。各散热鳍片20是分别自顶板12背向底板11的表面延伸形成，本实施例的各散热鳍片20是与壳座10以前述的抽制或挤制延伸方式所形成；各散热鳍片20除了可如上述方式形成外，亦可以在完成前述的抽制或挤制延伸后，再利用刀具以铲削方式来成型。进一步地说明，在完成壳座素材和各散热鳍片素材的抽制或挤制延伸加工后，以刀具对壳座素材和各散热鳍片素材做分段的切割，如此可在各分段后的壳座10的首、末两端分别形成有一开口，可将开口上方的各散热鳍片20端部做去除加工，借此而利于后续的压合加工。以一压具(图未示出)对各开口做压合封口加工而分别形成有一封口部30，其中在压合封口加工的过程中可预留一除气管(图未示出)；继之，再将工作流体40从除气管填入前述容腔A中。最后，对前述均温板半成品施以加热方式来进行除气和以焊接方式封闭除气管的管口的加工，借以得到本专利技术的一体式均温板1。进一步地说明，本专利技术的一体式均温板1，还包括一毛细结构50，此毛细结构50可为多个槽沟51，各槽沟51可与前述壳座10以前述的抽制或挤制延伸方式所形成，各槽沟5是成型在前述底板11、顶板12和各边板13的内壁面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体式均温板，其特征在于，包括:/n一壳座，以一抽制或挤制方式所形成，该壳座包括一底板、形成在该底板上方的一顶板及分别连接在该底板和该顶板两侧的边板，在该底板、该顶板和各所述边板之间围设有一容腔；/n多个散热鳍片，其分别自该顶板背向该底板的表面延伸形成；/n二个封口部，其分别形成在该容腔的首、末两端；以及/n一工作流体，设置在该容腔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体式均温板，其特征在于，包括:
一壳座，以一抽制或挤制方式所形成，该壳座包括一底板、形成在该底板上方的一顶板及分别连接在该底板和该顶板两侧的边板，在该底板、该顶板和各所述边板之间围设有一容腔；
多个散热鳍片，其分别自该顶板背向该底板的表面延伸形成；
二个封口部，其分别形成在该容腔的首、末两端；以及
一工作流体，设置在该容腔中。


2.如权利要求1所述的一体式均温板，其特征在于，还包括一毛细结构，该毛细结构为多个槽沟，各所述槽沟与该壳座通过该抽制或挤制方式所形成，且各所述槽沟直接成型在该底板、该顶板和各所述边板的内壁该面上。


3.如权利要求1所述的一体式均温板，其特征在于，还包括多个支撑柱，各所述支撑柱与该壳座通过该抽制或挤制方式所形成，每一该支撑柱连接在该底板和该顶板之间且形成在该容腔中。


4.如权利要求3所述的一体式均温板，其特征在于，还包括一毛细结构，该毛细结构为一金属编织网，该金属编织网布设在该底板、该顶板和各所述边板的内壁面上及各所述支撑柱的表面。


5.如权利要求1所述的一体式均温板，其特征在于，还包括一毛细结构，该毛细结构为一金属编织网，该金属编织网布设在该底板、该顶板和各所述边板的内壁面上。


6.如权利要求1所述的一体式均温板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：惠州惠立勤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44