一体式均温板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种一体式均温板及其制作方法，其中均温板包括壳座、散热鳍片、封口部及工作流体，壳座以抽制或挤制方式所形成，其包括底板、顶板及边板，在底板、顶板和边板之间围设有容腔；各散热鳍片分别自顶板背向底板的表面延伸形成；各封口部分别形成在容腔的首、末端；工作流体设置在容腔中。借此，本发明专利技术的一体式均温板不仅制作容易，且具备有良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一体式均温板及其制作方法
本专利技术有关一种散热技术，特别是指一种一体式均温板及其制作方法。
技术介绍
随着电子元件的运算速度不断提升，其所产生的热量亦越来越高，为了有效地解决高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板(VaporChamber)进行广泛性的使用，但是现有的均温板不论是导热效能、制作成本和制作容易度等均存在有改善的空间。常见的均温板，主要包括一上壳体和一下壳体，并在上壳体和下壳体的内部空间分别装设有一毛细组织，其后再将上壳体和下壳体对应焊合，再将工作流体填入上壳体和下壳体内部，最后施以除气封口等工艺而完成。然而，上述均温板，虽然具有导热效能，但在实际的使用上却存在以下的问题点，由于上壳体和下壳体之间的封合长度几乎涵盖上壳体和下壳体的各边长度，使得焊接封合的工艺变得相当繁琐和加工的不易，另上壳体和下壳体在焊接封合的过程中又常因为温度过高等问题，而使内部的毛细组织又被再次加温，而易产生与上壳体和下壳体剥离或脱落的不良情况。且均温板内部的腔室在使用过程中是不断的发生温度和压力的交互变化，如此易导致前述的封合焊接处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体式均温板，其特征在于，包括:/n一壳座，以一抽制或挤制方式所形成，该壳座包括一底板、形成在该底板上方的一顶板及分别连接在该底板和该顶板两侧的边板，在该底板、该顶板和各所述边板之间围设有一容腔；/n多个散热鳍片，其分别自该顶板背向该底板的表面延伸形成；/n二个封口部，其分别形成在该容腔的首、末两端；以及/n一工作流体，设置在该容腔中。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体式均温板，其特征在于，包括:
一壳座，以一抽制或挤制方式所形成，该壳座包括一底板、形成在该底板上方的一顶板及分别连接在该底板和该顶板两侧的边板，在该底板、该顶板和各所述边板之间围设有一容腔；
多个散热鳍片，其分别自该顶板背向该底板的表面延伸形成；
二个封口部，其分别形成在该容腔的首、末两端；以及
一工作流体，设置在该容腔中。


2.如权利要求1所述的一体式均温板，其特征在于，还包括一毛细结构，该毛细结构为多个槽沟，各所述槽沟与该壳座通过该抽制或挤制方式所形成，且各所述槽沟直接成型在该底板、该顶板和各所述边板的内壁该面上。


3.如权利要求1所述的一体式均温板，其特征在于，还包括多个支撑柱，各所述支撑柱与该壳座通过该抽制或挤制方式所形成，每一该支撑柱连接在该底板和该顶板之间且形成在该容腔中。


4.如权利要求3所述的一体式均温板，其特征在于，还包括一毛细结构，该毛细结构为一金属编织网，该金属编织网布设在该底板、该顶板和各所述边板的内壁面上及各所述支撑柱的表面。


5.如权利要求1所述的一体式均温板，其特征在于，还包括一毛细结构，该毛细结构为一金属编织网，该金属编织网布设在该底板、该顶板和各所述边板的内壁面上。


6.如权利要求1所述的一体式均温板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊宏，
申请(专利权)人：惠州惠立勤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44