一种带有散热结构的复合多层PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体内侧固定有导热陶瓷板，所述导热陶瓷板外边缘设置有第一散热件，所述第一散热件内侧固定有第二散热件，所述电路板本体正面开设有散热孔，所述散热孔内侧固定有导热硅胶，所述导热硅胶内侧开设有蓄热腔；通过设置有导热陶瓷板、第一散热件、第二散热件、导热硅胶、散热板及散热鳞片，便于对电路板本体中部的热能进行快速向外侧传递散发，避免电路板本体厚度较大，散热效果不佳发生损坏，便于提高装置的散热降温效果，通过设置有玻璃钢条及支撑板，便于避免电路板本体受外力作用下发生弯折损坏，便于提高电路板本体的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热结构的复合多层PCB电路板
本技术属于电路板
，具体涉及一种带有散热结构的复合多层PCB电路板。
技术介绍
电路板(PCB)的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板等，随着电子技术的快速发展，电路板的功能越来越复杂，电路板从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，复合层数较多，以便于适用不同高科技电子产品，传统的电路板的散热主要依靠在基板上布置散热层以提升散热效率。现有的复合多层PCB电路板在使用过程中，随复合层数增大，电路板的厚度也在增加，导致电路板中部的热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，不便于很好的进行散热，降温效果差，另外电路板强度不好，电路板可能受外力作用下发生弯折损坏，为此我们提出一种带有散热结构的复合多层PCB电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，以解决上述
技术介绍
中提出现有的复合多层PCB电路板在使用过程中，随复合层数增大，电路板的厚度也在增加，导致电路板中部的热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，不便于很好的进行散热，降温效果差，另外电路板强度不好，电路板可能受外力作用下发生弯折损坏的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体内侧固定有导热陶瓷板，所述导热陶瓷板外边缘设置有第一散热件，所述第一散热件内侧固定有第二散热件，所述电路板本体正面开设有散热孔，所述散热孔内侧固定有导热硅胶，所述导热硅胶内侧开设有蓄热腔，所述导热硅胶上固定有散热板，所述散热板上一体成型有散热鳞片，所述电路板本体正面边缘固定有玻璃钢条，所述玻璃钢条内侧固定有支撑板。优选的，所述导热陶瓷板厚度为零点三毫米到三毫米，所述导热陶瓷板上设置有凸起块。优选的，所述凸起块设置有两处，另一处所述凸起块位于导热陶瓷板下表面。优选的，所述第一散热件为“C”字型，所述第二散热件与第一散热件的形状相同。优选的，所述散热板厚度为零点二毫米到二毫米，所述散热板为长方形，所述散热鳞片设置有八个，多个所述散热鳞片沿散热板长度方向均匀分布。优选的，所述支撑板为三角形，所述支撑板设置有两个。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)通过设置有导热陶瓷板、第一散热件、第二散热件、导热硅胶、散热板及散热鳞片，便于对电路板本体中部的热能进行快速向外侧传递散发，避免电路板本体厚度较大，散热效果不佳发生损坏，便于提高装置的散热降温效果，提高电路板本体的使用效果。(2)通过设置有玻璃钢条及支撑板，便于避免电路板本体受外力作用下发生弯折损坏，便于提高电路板本体的强度，增大产品的使用效果，装置结构简单，稳定效果佳。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的导热硅胶剖视结构示意图；图3为本技术的图1的A处放大结构示意图；图中：1、电路板本体；2、第一散热件；3、第二散热件；4、导热陶瓷板；5、散热板；6、散热鳞片；8、凸起块；9、蓄热腔；10、导热硅胶；11、玻璃钢条；12、支撑板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，包括电路板本体1，电路板本体1内侧固定有导热陶瓷板4，导热陶瓷板4外边缘设置有第一散热件2，第一散热件2内侧固定有第二散热件3，便于提高与外侧自然风接触面积，进而便于提高对电路板本体1的快速散热效果，电路板本体1正面开设有散热孔，散热孔内侧固定有导热硅胶10，导热硅胶10内侧开设有蓄热腔9，便于对较大的热能进行储存，导热硅胶10上固定有散热板5，散热板5上一体成型有散热鳞片6，便于更好的散热效果，电路板本体1正面边缘固定有玻璃钢条11，玻璃钢条11内侧固定有支撑板12，便于提高电路板本体1的强度，降低电路板本体1发生弯折损坏。本实施例中，优选的，导热陶瓷板4厚度为零点三毫米到三毫米，导热陶瓷板4上设置有凸起块8，便于提高导热陶瓷板4与电路板本体1接触面积，提高散热效果。本实施例中，优选的，凸起块8设置有两处，另一处凸起块8位于导热陶瓷板4下表面，便于更好的与电路板本体1的接触面积。本实施例中，优选的，第一散热件2为“C”字型，第二散热件3与第一散热件2的形状相同，便于更好的弹性缓冲效果。本实施例中，优选的，散热板5厚度为零点二毫米到二毫米，散热板5为长方形，散热鳞片6设置有八个，多个散热鳞片6沿散热板5长度方向均匀分布，便于更好的与外界自然风进行接触，提高散热效果。本实施例中，优选的，支撑板12为三角形，便于对玻璃钢条11进行支撑，防止玻璃钢条11发生形变损坏，支撑板12设置有两个。本技术的工作原理及使用流程：在使用时，导热陶瓷板4上设置有凸起块8，便于提高与电路板本体1的接触面积，提高导热效果，电路板本体1工作的热量向导热陶瓷板4传递，导热陶瓷板4外边缘设置有第一散热件2及第二散热件3，通过第一散热件2及第二散热件3便于扩大导热陶瓷板4的外表面积，提高电路板本体1的散热效果，同时第一散热件2及第二散热件3均为“C”字型，便于对外侧物体与导热陶瓷板4的碰撞力进行缓冲，提高电路板本体1使用的安全性，进一步通过蓄热腔9便于对过多的热量进行储存，进而经散热板5及散热鳞片6向外侧散发，散热性好，便于对电路板本体1进行降温，玻璃钢条11为“冂”字型，玻璃钢条11内侧固定有支撑板12，三角形支撑板12稳定性好，便于防止玻璃钢条11的形变，同时通过玻璃钢条11便于降低电路板本体1发生弯折损坏，提高电路板本体1的安全性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)内侧固定有导热陶瓷板(4)，所述导热陶瓷板(4)外边缘设置有第一散热件(2)，所述第一散热件(2)内侧固定有第二散热件(3)，所述电路板本体(1)正面开设有散热孔，所述散热孔内侧固定有导热硅胶(10)，所述导热硅胶(10)内侧开设有蓄热腔(9)，所述导热硅胶(10)上固定有散热板(5)，所述散热板(5)上一体成型有散热鳞片(6)，所述电路板本体(1)正面边缘固定有玻璃钢条(11)，所述玻璃钢条(11)内侧固定有支撑板(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)内侧固定有导热陶瓷板(4)，所述导热陶瓷板(4)外边缘设置有第一散热件(2)，所述第一散热件(2)内侧固定有第二散热件(3)，所述电路板本体(1)正面开设有散热孔，所述散热孔内侧固定有导热硅胶(10)，所述导热硅胶(10)内侧开设有蓄热腔(9)，所述导热硅胶(10)上固定有散热板(5)，所述散热板(5)上一体成型有散热鳞片(6)，所述电路板本体(1)正面边缘固定有玻璃钢条(11)，所述玻璃钢条(11)内侧固定有支撑板(12)。


2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的复合多层PCB电路板，其特征在于：所述导热陶瓷板(4)厚度为零点三毫米到三毫米，所述导热陶瓷板(4)上设置有凸起块(8)。


3....

【专利技术属性】
技术研发人员：劳秋林，
申请(专利权)人：深圳市点成电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44