本申请涉及一种Type‑c插座及其制造工艺，其包括金属外壳、安装于金属外壳内的卡持件及设置于卡持件两侧的端子组，端子组包括若干连接端子，所述连接端子包括固定部、分别连接于固定部两端的接触部及焊接部，所述卡持件包括基板及连接于基板两端的卡勾，所述基板设置于相邻端子组的固定部之间，所述固定部朝向远离基板的方向偏移并与接触部形成阶梯状，所述卡持件连接有将其与端子组连接并使两者分隔的绝缘件。本申请通过设置基板，使位于两组端子的接触部之间的绝缘层的厚度增加，在接触件通过大电流时不易击穿，使大电流的通过不易受到影响。
【技术实现步骤摘要】
一种Type-c插座及其制造工艺
本申请涉及插座的
，尤其是涉及一种Type-c插座及其制造工艺。
技术介绍
USB3.1TypeC型接口是USB-IF协会于2014年推出的一种新的接口标准，该标准同时兼顾了尺寸与性能，适应了智能终端上的应用，但其不能向下兼容。其一般包括金属中板、分置于所述金属中板上下两侧的两组导电端子、及将所述金属中板与导电端子固持为一体的绝缘材料。金属中板用于屏蔽上下两组导电端子的高频干扰，限于尺寸的限制，两组导电端子与所述金属中板之间的距离很小。针对上述相关技术，专利技术人认为存在有无法通过大电流的缺陷。
技术实现思路
为了使插座能够通过大电流，本申请提供一种Type-c插座。本申请提供的一种Type-c插座，采用如下技术方案：一种Type-c插座，包括金属外壳、安装于金属外壳内的卡持件及设置于卡持件两侧的端子组，端子组包括若干连接端子，所述连接端子包括固定部、分别连接于固定部两端的接触部及焊接部，所述卡持件包括基板及连接于基板两端的卡勾，所述基板设置于相邻端子组的固定部之间，所述固定部朝向远离基板的方向偏移并与接触部形成阶梯状，所述卡持件连接有将其与端子组连接并使两者分隔的绝缘件。通过采用上述技术方案，位于基板两端的端子组之间的间距不变，而位于两组端子组的接触部之间的绝缘层的厚度增加，使连接端子在通过大电流时不会对相邻连接端子产生影响，同时固定部朝向远离基板的方向偏移从而增加固定部与基板之间的绝缘层厚度，使大电流可正常通过连接端子。优选的：所述连接端子的厚度大于等于0.15毫米。通过采用上述技术方案，通过增加连接端子的厚度从而减小了连接端子的电阻，使连接端子在通过大电流时的发热不会过大，从而使大电流的通过不易受到影响。优选的：所述卡勾的厚度大于基板的厚度，所述卡勾与插头连接，所述卡勾远离其与插头连接的一端连接有连通部。通过采用上述技术方案，此时在将插座与插头连接时，卡勾与插头接触从而导通，从而在不设置接地端子的情况下实现接地的作用。优选的：所述卡勾靠近插头的端部与基板靠近插头的端面的间距，大于，连接端子靠近插头的端面与基板靠近插头的端面的间距。通过采用上述技术方案，通过增加卡勾的长度，从而使卡勾远离基板的一端更易产生形变，使卡勾与插座的连接更加方便，同时也减少了卡勾在与插头连接时其受到的压力，使卡勾与插头的接触处不易产生磨损，增加卡勾的使用寿命。优选的：所述卡勾靠近插头的端面与基板靠近插头的端面之间的间距大于等于3毫米。通过采用上述技术方案，增加卡勾长度，使卡勾远离基座的一端更易产生形变，从而使插座的使用更加方便，同时保证了接触部与插头连通时，卡勾与插头连通。优选的：所述焊接部朝向基板所处的平面偏移，相邻所述焊接部之间均留有间隙。通过采用上述技术方案，使焊接部靠近基板所处的平面，此时焊接部与电路板的焊接过程更加方便。优选的：所述固定部靠近接触部的一端设置有倾斜部，所述倾斜部与固定部均平行于基板靠近两者的侧壁，所述倾斜部与固定部呈夹角设置。通过采用上述技术方案，尽可能增加相邻焊接部或者连通部之间的间距，焊接部在通电时不会与相邻的焊接部或连通部短路，从而使插座在通过大电流时不易发生损坏。本申请的另一专利技术目的在于提供一种Type-c插座制造工艺，采用如下技术方案：一种Type-c插座制造工艺，包括提供卡持件及两组端子组，每组端子组包括若干连接端子，连接端子包括依次一体成型的接触部、固定部及焊接部，固定部朝向远离接触部及焊接部所处的平面便宜，所述固定部分别与焊接部及接触部呈阶梯状设置，所述卡持件包括基板及一体成型与基板两端的卡勾；在两组端子组的接触部外分别注塑成型第一绝缘体，并使第接触部靠近固定部的偏移方向的侧壁突出于第一绝缘体；将两组端子组分别置于基板的两侧，将第一绝缘体嵌入相邻卡勾之间；接着将两组端子组及卡持件同时注塑为一体并形成第二绝缘体，第二绝缘体将固定部、基板及卡勾包覆，且第二绝缘体与两组端子组的第一绝缘体连接；将注塑为一体的卡持件及端子组插置于金属外壳内。通过采用上述技术方案，通过增加两组端子组的接触部之间的间距，从而增加了接触部之间的绝缘层的厚度，使大电流的通过不易受到影响。综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1、在位于基板两端的端子组之间的间距不变的情况下，增加位于两组端子组的接触部之间的绝缘层的厚度，使连接端子在通过大电流时不会对相邻连接端子产生影响，同时固定部朝向远离基板的方向偏移从而增加固定部与基板之间的绝缘层厚度，使大电流可正常通过连接端子；2、利用卡勾代替接地线，卡勾与插头接触从而导通，从而在不设置接地端子的情况下实现接地的作用。附图说明图1为本申请插座的实施例的立体图；图2为本申请插座的实施例用于展示端子组及卡持件结构的示意图；图3为本申请插座的实施例用于展示第二绝缘体注塑位置的示意图；图4为本申请插座制造工艺的实施例用于展示工艺的流程图。图中，1、金属外壳；2、卡持件；21、基板；22、卡勾；24、连通部；25、分隔块；3、端子组；31、连接端子；311、接触部；312、固定部；313、焊接部；314、倾斜部；4、绝缘件；41、第一绝缘体；42、第二绝缘体。具体实施方式以下结合附图对本申请作进一步详细说明。本申请公开的一种Type-c插座，可通过大电流。如图1所示，包括金属外壳1、安装于金属外壳1内的卡持件2、用于连接的两组端子组3及使三者不直接接触的绝缘件4，卡持件2包括两根卡勾22，两组端子组3相互连接且均位于两根卡勾22之间。如图2所示，端子组3包括两根连接端子31，两根连接端子31均为导电端子，连接端子31包括依次连接的接触部311、固定部312及焊接部313，接触部311、固定部312及焊接部313一体成型，连接端子31的厚度为大于等于0.15毫米。卡持件2还包括设置于两根卡勾22之间的基板21，基板21的两端分别与一根卡勾22一体成型，卡持件2为金属材质，两组端子组3分别位于基板21的两侧，且两组端子组3以基板21的重心中心对称。基板21位于两组端子组3的固定部312的中间，且连接端子31的固定部312朝向远离基板21的方向偏移并分别与接触部311及焊接部313形成阶梯状。如图3所示，绝缘件4包括将两组端子组3的接触部311包覆的第一绝缘体41及包覆于固定部312的第二绝缘体42，第二绝缘体42将固定部312、基板21及卡勾22包覆，第一绝缘体41将接触部311分隔，且接触部311远离相邻端子组3的接触部311的侧壁突出于第一绝缘体41。此时位于基板21两端的端子组3之间的间距不变，而位于两组端子组3的接触部311之间的绝缘层的厚度增加，使连接端子31在通过大电流时不会对相邻连接端子31产生影响，同时固定部312朝向远离基板21的方向偏本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种Type-c插座，其特征在于：包括金属外壳(1)、安装于金属外壳(1)内的卡持件(2)及设置于卡持件(2)两侧的端子组(3)，端子组(3)包括若干连接端子(31)，所述连接端子(31)包括固定部(312)、分别连接于固定部(312)两端的接触部(311)及焊接部( 313)，所述卡持件(2)包括基板(21)及连接于基板(21)两端的卡勾(22)，所述基板(21)设置于相邻端子组(3)的固定部(312)之间，所述固定部(312)朝向远离基板(21)的方向偏移并与接触部(311)形成阶梯状，所述卡持件(2)连接有将其与端子组(3)连接并使两者分隔的绝缘件( 4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种Type-c插座，其特征在于：包括金属外壳(1)、安装于金属外壳(1)内的卡持件(2)及设置于卡持件(2)两侧的端子组(3)，端子组(3)包括若干连接端子(31)，所述连接端子(31)包括固定部(312)、分别连接于固定部(312)两端的接触部(311)及焊接部(313)，所述卡持件(2)包括基板(21)及连接于基板(21)两端的卡勾(22)，所述基板(21)设置于相邻端子组(3)的固定部(312)之间，所述固定部(312)朝向远离基板(21)的方向偏移并与接触部(311)形成阶梯状，所述卡持件(2)连接有将其与端子组(3)连接并使两者分隔的绝缘件(4)。
2.根据权利要求1所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述连接端子(31)的厚度大于等于0.15毫米。
3.根据权利要求1所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述卡勾(22)的厚度大于基板(21)的厚度，所述卡勾(22)与插头连接，所述卡勾(22)远离其与插头连接的一端连接有连通部(24)。
4.根据权利要求1所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述卡勾(22)靠近插头的端部与基板(21)靠近插头的端面的间距，大于，连接端子(31)靠近插头的端面与基板(21)靠近插头的端面的间距。
5.根据权利要求4所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述卡勾(22)靠近插头的端面与基板(21)靠近插头的端面之间的间距大于等于3毫米。
6.根据权利要求1所述的一种Type-c插座，其特征在于：所述焊接部(313)朝向基...
【专利技术属性】
技术研发人员：高炳炜，
申请(专利权)人：深圳市鑫德胜电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。