一种新型微振传感器制造技术

一种新型微振传感器，它涉及电子传感器技术领域。包括：中板、装配于所述中板上下两侧的上盖板、下盖板，以及导电滚珠；所述中板上开设有供所述导电滚珠容置的通孔；所述通孔内侧装配有与所述导电滚珠接触的导电环，所述导电环的高度大于所述导电滚珠直径；所述上盖板和所述下盖板接近所述中板一侧设有供所述导电滚珠接触式电连接的导电圆片，以及连接于所述导电圆片且向外侧延伸的导电线路；所述导电圆片为直径大于所述导电环且朝向所述中板一侧凸起的圆柱；所述导电环两端开设有供所述导电圆片装配的限位槽。具有提高导电滚珠与上盖板、下盖板之间的电连接性能，以及提高该微振传感器的组装便捷性的优势。

【技术实现步骤摘要】
一种新型微振传感器
本技术涉及电子传感器
，具体涉及一种新型微振传感器。
技术介绍
微振传感器又名滚珠开关，其原理是传感器轻微的震动，传感器都会捕捉信号传递到电路装置，并使电路上1.2电路板启动工作，微振传感器，广泛运用于GPS、RFID、TPMS、智能防盗、及各种车载电子产品、蓝牙数码产品、智能穿戴产品、家用电器等需要感知各种微小振动及倾斜侦测的场合。现有的微振传感器通常为三层电路板压合组装而成，板与板之间通过导电金属进行电连接。在压合组装的过程中，板与板之间容易出现对位不准的现象，从而导致上下盖板和滚珠之间对出现电性接触不良，进而影响传感器的检测准确性，故需要对此进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种新型微振传感器，具有提高导电滚珠与上盖板、下盖板之间的电连接性能，以及提高该微振传感器的组装便捷性的优势。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种新型微振传感器，包括：中板、装配于所述中板上下两侧的上盖板、下盖板，以及导电滚珠；所述中板上开设有供所述导电滚珠容置的通孔；所述通孔内侧装配有与所述导电滚珠接触的导电环，所述导电环的高度大于所述导电滚珠直径；所述上盖板和所述下盖板接近所述中板一侧设有供所述导电滚珠接触式电连接的导电圆片，以及连接于所述导电圆片且向外侧延伸的导电线路；所述导电圆片为直径大于所述导电环且朝向所述中板一侧凸起的圆柱；所述导电环两端开设有供所述导电圆片装配的限位槽。本技术的进一步设置，所述导电圆片包括：导电片本体以及装配于所述导电片本体接近所述导电滚珠一侧的导电弹簧。本技术的进一步设置，所述导电弹簧的一端设于所述导电环内。本技术的进一步设置，所述导电滚珠为银滚珠。本技术的进一步设置，所述下盖板的背面设有焊盘。采用上述技术方案后，本技术有益效果为：1、在本技术中，通过将导电圆片设置为直径大于导电环且朝向中板一侧凸起的圆柱状，导电环两端开设有供导电圆片装配的限位槽。一方面能够加大与导电环之间的接触面积，提高导电滚珠与上盖板、下盖板之间的电连接性能；另一方面能够对中板、上盖板以及下盖板之间的压合组装起到卡嵌限位作用，以防止三者之间发生位移，进而提高该微振传感器的组装便捷性。2、在本技术中，导电圆片包括导电片本体以及装配于导电片本体接近导电滚珠一侧的导电弹簧，导电弹簧用于缓冲导电滚珠与导电片本体之间的冲击力，对导电片本体起到保护作用，有效提高产品使用寿命，同时由于导电弹簧本身也具有导电性，进而不会影响导电滚珠与导电圆片之间的电连接灵敏性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实施例一的结构示意图；图2是本实施例一的另一结构示意图；图3是本实施例一的剖视图；图4为本实施例二的剖视图。附图标记说明：1、中板；2、上盖板；3、下盖板；4、导电滚珠；41、通孔；42、导电环；5、导电圆片；6、导电线路；421、限位槽；51、导电片本体；52、导电弹簧；31、焊盘。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。实施例一：本实施例涉及一种新型微振传感器，如图1-3所示，包括：中板1、装配于中板1上下两侧的上盖板2、下盖板3以及导电滚珠4；中板1上开设有供导电滚珠4容置的通孔41；通孔41内侧装配有与导电滚珠4接触的导电环42，导电环42的高度大于导电滚珠4直径；上盖板2和下盖板3接近中板1一侧设有供导电滚珠4接触式电连接的导电圆片5，以及连接于导电圆片5且向外侧延伸的导电线路6，其中导电圆片5为直径大于导电环42且朝向中板1一侧凸起的圆柱；导电环42两端开设有供导电圆片5装配的限位槽421。一方面能够加大导电圆片5与导电环42之间的接触面积，提高导电滚珠4与上盖板2、下盖板3之间的电连接性能；另一方面能够对中板1、上盖板2以及下盖板3之间的压合组装起到卡嵌限位作用，以防止三者之间发生位移，进而提高该微振传感器的组装便捷性。在本实施例中，导电滚珠4为银滚珠，上盖板2、中板1、下盖板3使用高性能耐温材料。上盖板2为单面板，表面为背光面，背面设有导电圆片5，下盖板3为双面板，表面设有导电圆片5，背面设有焊盘31。在安装于PCB板上使用时，中板1上的导电环42电连接第一电极，上盖板2和下盖板3上的导电圆环连接第二电极，第一电极和第二电极中任意一个连接电源端，另一个为信号输出端。导电滚珠4自由放置在导电环42内，常态下为接通状态，当产品受到任何程度的振动或移动时，导电滚珠4将在导电环42内上下移动，与上盖板2或下盖板3上的导电圆片5断开，输出脉冲信号，从而对电路触发唤醒。在本实施例中导电环42、导电圆片5、导电线路6表面设有与导电滚珠4相接触的铜层或金层，铜层或金层采用电镀工艺依附在导电环42、导电圆片5、导电线路6的表面。实施例二：本实施例涉及一种新型微振传感器，如图1-3所示，包括：中板1、装配于中板1上下两侧的上盖板2、下盖板3以及导电滚珠4；中板1上开设有供导电滚珠4容置的通孔41；通孔41内侧装配有与导电滚珠4接触的导电环42，导电环42的高度大于导电滚珠4直径；上盖板2和下盖板3接近中板1一侧设有供导电滚珠4接触式电连接的导电圆片5，以及连接于导电圆片5且向外侧延伸的导电线路6，其中导电圆片5为直径大于导电环42且朝向中板1一侧凸起的圆柱；导电环42两端开设有供导电圆片5装配的限位槽421。一方面能够加大导电圆片5与导电环42之间的接触面积，提高导电滚珠4与上盖板2、下盖板3之间的电连接性能；另一方面能够对中板1、上盖板2以及下盖板3之间的压合组装起到卡嵌限位作用，以防止三者之间发生位移，进而提高该微振传感器的组装便捷性。本实施例与实施例一不同的是，如图4所示，导电圆片5包括：导电片本体51以及装配于导电片本体51接近导电滚珠4一侧的导电弹簧52，导电弹簧52的一端设于导电环42内。导电片本体51表面设有与导电滚珠4相接触的铜层或金层，铜层或金层采用电镀工艺依附在导电片本体51的表面。导电弹簧52用于缓冲导电滚珠4与导电片本体51之间的冲击力，对导电片本体51起到保护作用，避免在多次使用后，造成导电片本体51凹陷或是金属层脱落的现象，从而有效提高产品使用寿命，同时由于导电弹簧52本身也具有导电性，进而不会影响导电滚珠4与导电片本体51之间的电连接灵敏性。需要说明的是，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型微振传感器，其特征在于，包括：中板(1)、装配于所述中板(1)上下两侧的上盖板(2)、下盖板(3)，以及导电滚珠(4)；/n所述中板(1)上开设有供所述导电滚珠(4)容置的通孔(41)；/n所述通孔(41)内侧装配有与所述导电滚珠(4)接触的导电环(42)，所述导电环(42)的高度大于所述导电滚珠(4)直径；/n所述上盖板(2)和所述下盖板(3)接近所述中板(1)一侧设有供所述导电滚珠(4)接触式电连接的导电圆片(5)，以及连接于所述导电圆片(5)且向外侧延伸的导电线路(6)；/n所述导电圆片(5)为直径大于所述导电环(42)且朝向所述中板(1)一侧凸起的圆柱；所述导电环(42)两端开设有供所述导电圆片(5)装配的限位槽(421)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型微振传感器，其特征在于，包括：中板(1)、装配于所述中板(1)上下两侧的上盖板(2)、下盖板(3)，以及导电滚珠(4)；
所述中板(1)上开设有供所述导电滚珠(4)容置的通孔(41)；
所述通孔(41)内侧装配有与所述导电滚珠(4)接触的导电环(42)，所述导电环(42)的高度大于所述导电滚珠(4)直径；
所述上盖板(2)和所述下盖板(3)接近所述中板(1)一侧设有供所述导电滚珠(4)接触式电连接的导电圆片(5)，以及连接于所述导电圆片(5)且向外侧延伸的导电线路(6)；
所述导电圆片(5)为直径大于所述导电环(42)且朝向所述中板(1)一侧凸起的圆柱；所述导电环(42)...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹发红，
申请(专利权)人：深圳市宏泰欣电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44