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一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置制造方法及图纸

技术编号:25911441 阅读:52 留言:0更新日期:2020-10-13 10:29
本发明专利技术公开了一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置,包括烘烤箱和覆晶芯片本体,烘烤箱的外壁上安装有气泵,气泵的输入端连接有热源,气泵的输出端与连通管连接,连通管的出料端延伸至烘烤箱的内部,并与分流板连接;烘烤箱的内部下方设置有底板,旋转机构的输出端与安装筒连接,安装筒的外壁上均匀设置有多组的固定板;固定板通过夹持机构与覆晶芯片本体连接,限位槽内滑动设置有夹块,限位滑杆穿过夹块,并与夹块滑动连接,且限位滑杆上套设在有弹簧,弹簧的两端分别与限位槽的内壁和夹块连接,覆晶芯片本体位于多组的夹块之间;本发明专利技术可以同时对多组的覆晶芯片本体进行烘干,并大大提高了覆晶芯片本体的烘干效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置
本专利技术属于芯片覆晶
,涉及一种恒温烘烤装置,具体为一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置。
技术介绍
覆晶技术,也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”,是芯片封装技术的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式,以往是将芯片置放于基板上,再用打线技术将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块,然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。现有技术中,在对覆晶的芯片进行烘干时,通常都是将芯片放置到烘箱内,再设置好烘干温度和烘干时间,而这种的烘干方式存在烘干不均匀,烘干效率也是比较低的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决现有技术中,在对覆晶的芯片进行烘干时,通常都是将芯片放置到烘箱内,再设置好烘干温度和烘干时间,而这种的烘干方式存在烘干不均匀,烘干效率也是比较低的问题,而提出一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置,包括烘烤箱和覆晶芯片本体,烘烤箱的外壁上安装有气泵,气泵的输入端连接有热源,气泵的输出端与连通管连接,连通管的出料端延伸至烘烤箱的内部,并与分流板连接;烘烤箱的内部下方设置有底板,且底板上安装有旋转机构,旋转机构的输出端与安装筒连接,安装筒的外壁上均匀设置有多组的固定板;固定板通过夹持机构与覆晶芯片本体连接,夹持机构包括限位槽、限位滑杆、弹簧、夹块,固定板上环形阵列设置有多组的限位槽,限位槽内安装有限位滑杆,限位槽内滑动设置有夹块,限位滑杆穿过夹块,并与夹块滑动连接,且限位滑杆上套设在有弹簧,弹簧的两端分别与限位槽的内壁和夹块连接,覆晶芯片本体位于多组的夹块之间。优选的,旋转机构包括电机、转轴,电机安装在烘烤箱的内部底面上,且电机的输出端与转轴连接,转轴穿过底板,并与底板转动连接,底板由隔热材料制成。优选的,分流板靠近安装筒的侧壁上设置有均匀设置有多组的气孔,分流板的长度与安装筒的高度相适配。优选的,分流板的两侧设置有风机组,一侧的风机组由多组的风机并列设置而成。优选的,烘烤箱安装在底座上,底座上设置有滚轮,且烘烤箱的正面设置有箱门。优选的,该用于芯片覆晶的恒温烘烤装置的使用方法包括以下步骤:S1、打开箱门,将需要烘烤的覆晶芯片本体一一通过夹持机构将其安装在固定板上,通过向远离圆心的方向拉动夹块,使得多组的夹块相互远离,把覆晶芯片本体放置在固定板上后释放夹块的外力,受弹簧外力的作用使得夹块向覆晶芯片本体的方向移动将其夹持固定;S2、启动电机,电机带动安装筒上多组的覆晶芯片本体进行转动,使得覆晶芯片本体均匀受热烘干,同时,在两侧的风机组的配合作用下,将从分流板喷出热源吹向旋转的安装筒。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:将需要烘烤的覆晶芯片本体一一通过夹持机构将其安装在固定板上,通过向远离圆心的方向拉动夹块,使得多组的夹块相互远离,把覆晶芯片本体放置在固定板上后释放夹块的外力,受弹簧外力的作用使得夹块向覆晶芯片本体的方向移动将其夹持固定,该夹持机构通过拉动夹块便可将覆晶芯片本体夹持固定,具有着结构简单,操作方便的优点;启动电机,电机带动安装筒上多组的覆晶芯片本体进行转动,使得覆晶芯片本体可以均匀受热烘干,同时,在两侧的风机组的配合作用下,将从分流板喷出热源吹向旋转的安装筒,提高了热源的流速并作用在安装筒上多组的覆晶芯片本体上,从而该烘烤箱可以同时对多组的覆晶芯片本体进行烘干,并大大提高了覆晶芯片本体的烘干效率。附图说明为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术整体的结构示意图。图2为本专利技术中烘烤箱内部的结构示意图。图3为本专利技术中固定板的结构示意图。图4为本专利技术中烘烤箱内壁的侧视图。图中:1、底座;2、烘烤箱;3、箱门;4、气泵;5、覆晶芯片本体;6、底板;7、电机;8、分流板;9、转轴;10、安装筒;11、固定板;12、限位槽;13、限位滑杆;14、弹簧;15、夹块;16、气孔;17、风机。具体实施方式下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4所示,一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置,包括烘烤箱2和覆晶芯片本体5,烘烤箱2的外壁上安装有气泵4,气泵4的输入端连接有热源,气泵4的输出端与连通管连接,连通管的出料端延伸至烘烤箱2的内部,并与分流板8连接;烘烤箱2的内部下方设置有底板6,且底板6上安装有旋转机构,旋转机构的输出端与安装筒10连接,安装筒10的外壁上均匀设置有多组的固定板11;固定板11通过夹持机构与覆晶芯片本体5连接,夹持机构包括限位槽12、限位滑杆13、弹簧14、夹块15,固定板11上环形阵列设置有多组的限位槽12,限位槽12内安装有限位滑杆13,限位槽12内滑动设置有夹块15,限位滑杆13穿过夹块15,并与夹块15滑动连接,且限位滑杆13上套设在有弹簧14,弹簧14的两端分别与限位槽12的内壁和夹块15连接,覆晶芯片本体5位于多组的夹块15之间,将需要烘烤的覆晶芯片本体5一一通过夹持机构将其安装在固定板11上,通过向远离圆心的方向拉动夹块15,使得多组的夹块15相互远离,把覆晶芯片本体5放置在固定板11上后释放夹块15的外力,受弹簧14外力的作用使得夹块15向覆晶芯片本体5的方向移动将其夹持固定,该夹持机构通过拉动夹块15便可将覆晶芯片本体5夹持固定,具有着结构简单,操作方便的优点。旋转机构包括电机7、转轴9,电机7安装在烘烤箱2的内部底面上,且电机7的输出端与转轴9连接,转轴9穿过底板6,并与底板6转动连接,底板6由隔热材料制成。分流板8靠近安装筒10的侧壁上设置有均匀设置有多组的气孔16,分流板8的长度与安装筒10的高度相适配。分流板8的两侧设置有风机组,一侧的风机组由多组的风机17并列设置而成,启动电机7,电机7带动安装筒10上多组的覆晶芯片本体5进行转动,使得覆晶芯片本体5可以均匀受热烘干,同时,在两侧的风机组的配合作用下,将从分流板8喷出热源吹向旋转的安装筒10,提高了热源的流速并作用在安装筒10上多组的覆晶芯片本体5上,从而该烘烤箱2可以同时对多组的覆晶芯片本体5进行烘干,并大大提高了覆晶芯片本体5的烘干效率。烘烤箱2安装在底座1上,底座1上设置有滚轮,且烘烤箱2的正面设置有箱门3。该用于芯片覆晶的恒温烘烤装置的使用方法包括以下步骤:S1、打开箱门3,将需要烘烤的覆晶芯片本体5一一通过夹持机构将其安装在固定板11上,通过向远离圆心的方向拉动夹块15,使得多组的夹块15相互远离,把覆晶芯片本体5放置在固定板11上后释放夹块15的外力,受弹簧14外力的作用使得夹块15向覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置,其特征在于:包括烘烤箱(2)和覆晶芯片本体(5),烘烤箱(2)的外壁上安装有气泵(4),气泵(4)的输入端连接有热源,气泵(4)的输出端与连通管连接,连通管的出料端延伸至烘烤箱(2)的内部,并与分流板(8)连接;/n烘烤箱(2)的内部下方设置有底板(6),且底板(6)上安装有旋转机构,旋转机构的输出端与安装筒(10)连接,安装筒(10)的外壁上均匀设置有多组的固定板(11);/n固定板(11)通过夹持机构与覆晶芯片本体(5)连接,夹持机构包括限位槽(12)、限位滑杆(13)、弹簧(14)、夹块(15),固定板(11)上环形阵列设置有多组的限位槽(12),限位槽(12)内安装有限位滑杆(13),限位槽(12)内滑动设置有夹块(15),限位滑杆(13)穿过夹块(15),并与夹块(15)滑动连接,且限位滑杆(13)上套设在有弹簧(14),弹簧(14)的两端分别与限位槽(12)的内壁和夹块(15)连接,覆晶芯片本体(5)位于多组的夹块(15)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置,其特征在于:包括烘烤箱(2)和覆晶芯片本体(5),烘烤箱(2)的外壁上安装有气泵(4),气泵(4)的输入端连接有热源,气泵(4)的输出端与连通管连接,连通管的出料端延伸至烘烤箱(2)的内部,并与分流板(8)连接;
烘烤箱(2)的内部下方设置有底板(6),且底板(6)上安装有旋转机构,旋转机构的输出端与安装筒(10)连接,安装筒(10)的外壁上均匀设置有多组的固定板(11);
固定板(11)通过夹持机构与覆晶芯片本体(5)连接,夹持机构包括限位槽(12)、限位滑杆(13)、弹簧(14)、夹块(15),固定板(11)上环形阵列设置有多组的限位槽(12),限位槽(12)内安装有限位滑杆(13),限位槽(12)内滑动设置有夹块(15),限位滑杆(13)穿过夹块(15),并与夹块(15)滑动连接,且限位滑杆(13)上套设在有弹簧(14),弹簧(14)的两端分别与限位槽(12)的内壁和夹块(15)连接,覆晶芯片本体(5)位于多组的夹块(15)之间。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片覆晶的恒温烘烤装置,其特征在于,旋转机构包括电机(7)、转轴(9),电机(7)安装在烘烤箱(2)的内部底面上,且电机(7)的输出端与转轴(9)连接,转轴(9)穿过底板(6),并与底板(6)转动连接,底板(6)由隔热材料制成。


3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:李峰
申请(专利权)人:李峰
类型:发明
国别省市:安徽;34

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