聚氨酯复合保护膜和胶带制造技术

技术编号:25906602 阅读:66 留言:0更新日期:2020-10-13 10:24
本发明专利技术提供一种聚氨酯基保护膜、一种聚氨酯基保护膜的前体以及一种胶带。具体地,本发明专利技术提供一种高度交联的聚氨酯/高分子颗粒复合保护膜及包含其的屏蔽胶带,可非限制性地用于电子产品。该复合保护膜包含高度交联的具有网络结构的聚氨酯聚合物、耐有机溶剂的高分子颗粒和着色剂,具有耐溶剂和耐刮擦的性能。

【技术实现步骤摘要】
聚氨酯复合保护膜和胶带
本专利技术涉及一种高度交联的聚氨酯/高分子颗粒复合物,具体涉及一种非限制性地用于电子产品的高度交联的聚氨酯复合保护膜及包含其的屏蔽胶带。
技术介绍
双组分聚氨酯涂料广泛应用于汽车、电子等行业。中国专利技术专利CN102686631B公开了一种聚氨酯纳米复合物,其包含聚氨酯和表面改性的二氧化硅纳米粒子,所述表面改性的二氧化硅纳米粒子共价结合至所述聚氨酯,可以实现的高负载量为超过30%。可用作抗腐蚀涂层。但市场对于性能更优的产品,特别是具有改进的耐划伤、耐溶剂等性能的双组份聚氨酯涂料体系始终有需求。在涂料体系制备过程中,添加剂的分散度和体系的粘度也是需要控制和改进的。在电子行业,液晶显示屏模组(LCM)在组装时,需要使用屏蔽胶带,可以起到屏蔽电磁辐射、导电及遮光作用。屏蔽胶带的基材一般是电镀或溅射有金属镀层的聚合物薄膜/无纺布/纺织布(或金属箔类),其外表面一般附有保护膜,保护膜需要具有耐溶剂、耐刮擦和化学稳定等性能。
技术实现思路
基于上述需求,本专利技术旨在提一种高度交联的聚氨酯/高分子颗粒复合保护膜及包含其的屏蔽胶带,可非限制性地用于电子产品。该复合保护膜包含高度交联的具有网络结构的聚氨酯聚合物、耐有机溶剂的高分子颗粒和着色剂,具有耐溶剂和耐刮擦的性能。在制备过程中,高分子颗粒可均匀分散在聚氨酯体系中,对体系粘度的影响很小,制备简便。根据本专利技术的一个方面,本专利技术提供了一种聚氨酯基保护膜,所述聚氨酯基保护膜包含:聚氨酯聚合物,所述聚氨酯聚合物具有网络结构;高分子颗粒,所述高分子颗粒在极性为2.4到4.3的有机溶剂中的溶解度在5%以下;和着色剂。在一些实施例中,所述高分子颗粒在乙酸乙酯、异丙醇或甲苯中的溶解度均在5%以下,优选在3%以下。在一些实施例中,所述高分子颗粒的粒径为5-30μm,优选地所述高分子颗粒的粒径为7-30μm。在一些实施例中,所述着色剂为炭黑。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒包含聚醚醚酮、交联聚甲基丙烯酸酯和交联聚苯乙烯中的一种或多种。在一些实施例中,所述聚氨酯聚合物的交联密度大于95%。在一些实施例中,所述高分子颗粒的含量为5%-60%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒为聚醚醚酮颗粒,并且所述聚醚醚酮颗粒的含量为10%-30%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒为交联聚甲基丙烯酸酯颗粒,并且所述交联聚甲基丙烯酸酯颗粒为交联度大于5%的聚甲基丙烯酸甲酯颗粒,其含量为5%-50%,优选为14%-15%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒为交联聚甲基丙烯酸酯颗粒,并且所述交联聚甲基丙烯酸酯颗粒为交联度大于5%的聚甲基丙烯酸丁酯颗粒,其含量为5%-60%,优选为5%-30%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒为交联聚苯乙烯颗粒,并且所述交联聚苯乙烯颗粒为交联度大于5%的聚苯乙烯颗粒,其含量为5%-60%,优选为5%-30%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。根据本专利技术的另一个方面,本专利技术还提供了一种聚氨酯基保护膜的前体,所述前体用于形成上述任一实施例所述的聚氨酯基保护膜,其中所述前体包含:含有多聚异氰酸酯分子的异氰酸酯组合物,每个多聚异氰酸酯分子具有三个或更多个异氰酸酯官能团;羟基组合物,其包含:多元醇分子,每个多元醇分子具有两个或更多个羟基官能团,其中90wt.%至100wt.%的所述多元醇分子各具有三个或更多羟基官能团,可选地0%至10wt.%的所述多元醇分子各具有两个羟基官能团,其中所述多元醇分子的重均分子量为1000以下;高分子颗粒,所述耐有机溶剂的高分子颗粒在极性为2.4到4.3的有机溶剂中的溶解度在5%以下;着色剂;可选地催化剂。在一些实施例中,所述多元醇分子包含聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、二聚醇或它们的组合。在一些优选实施例中,所述多元醇分子包含聚酯多元醇、聚己内酯多元醇及它们的组合。在一些实施例中,所述多聚异氰酸酯分子包含脂肪族多聚异氰酸酯。在一些实施例中,所述多聚异氰酸酯分子优选为1,6-六亚甲基多聚异氰酸酯的三聚体或缩二脲。在一些实施例中,所述高分子颗粒在乙酸乙酯、异丙醇或甲苯中的溶解度均在5%以下,优选在3%以下。在一些实施例中,所述高分子颗粒的粒径为5-30μm,优选地所述高分子颗粒的粒径为7-30μm。在一些实施例中,所述着色剂为炭黑。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒包含聚醚醚酮、交联聚甲基丙烯酸酯或交联聚苯乙烯中的一种或多种。在一些实施例中,所述高分子颗粒的含量为5%-60%,以所述聚氨酯基保护膜的前体的固含量的重量百分比计。根据本专利技术的公开内容,短语“所述聚氨酯基保护膜的前体的固含量”对应于通过所述前体所制备的聚氨酯基保护膜的重量。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒为聚醚醚酮颗粒,并且所述聚醚醚酮颗粒的含量为10%-30%,以所述聚氨酯基保护膜的前体的固含量的重量百分比计。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒为交联聚甲基丙烯酸酯颗粒,并且所述交联聚甲基丙烯酸酯颗粒为交联度大于5%的聚甲基丙烯酸甲酯颗粒,其含量为5%-50%,优选为14%-15%,以所述聚氨酯基保护膜的前体的固含量的重量百分比计。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒为交联聚甲基丙烯酸酯颗粒,并且所述交联聚甲基丙烯酸酯颗粒为交联度大于5%的聚甲基丙烯酸丁酯颗粒,其含量为5%-60%,优选为5%-30%,以所述聚氨酯基保护膜的前体的固含量的重量百分比计。在一些优选的实施例中,所述高分子颗粒为交联聚苯乙烯颗粒,并且所述交联聚苯乙烯颗粒为交联度大于5%的聚苯乙烯颗粒,其含量为5%-60%,优选为5%-30%,以所述聚氨酯基保护膜的前体的固含量的重量百分比计。根据本专利技术的又一个方面,提供了一种胶带,所述胶带包含根据上述任一项实施例所述的聚氨酯基保护膜。在一些实施例中,所述胶带还包括在所述聚氨酯基保护膜的一个侧面上的导电基材。在一些实施例中,所述导电基材选自有金属镀层的聚合物薄膜、有金属镀层的无纺布或有金属镀层的纺织布。在一些实施例中,所述导电基材的表面还涂布有胶粘层,所述胶粘层与聚氨酯基保护膜分别位于导电基材的不同侧面。在一些实施例中,所述胶粘层的外表面还有离型膜或离型纸。在一些优选的实施例中,所述导电基材上还包含防渗漏层,所述防渗漏层位于导电基材与聚氨酯基保护膜之间。附图说明图1是本专利技术一个实施例中的胶带结构示意图。图2是本专利技术另一个实施例中的胶带结构示意图。具体实施方式应当理解,在不脱离本专利技术的范围或精神的情况下,本领域技术人员能够根据本说明书的教导设想其它各种实施方案并能够对其进行修改。因此,以下的具体实施方式不具有限制性意义本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚氨酯基保护膜,所述聚氨酯基保护膜包含:/na)聚氨酯聚合物,所述聚氨酯聚合物具有网络结构;/nb)高分子颗粒,所述高分子颗粒在极性为2.4到4.3的有机溶剂中的溶解度在5%以下;和/nc)着色剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚氨酯基保护膜,所述聚氨酯基保护膜包含:
a)聚氨酯聚合物,所述聚氨酯聚合物具有网络结构;
b)高分子颗粒,所述高分子颗粒在极性为2.4到4.3的有机溶剂中的溶解度在5%以下;和
c)着色剂。


2.根据权利要求1所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述高分子颗粒在乙酸乙酯、异丙醇或甲苯中的溶解度均在5%以下,优选在3%以下。


3.根据权利要求1所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述高分子颗粒的粒径为5-30μm,优选为7-30μm。


4.根据权利要求1所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述着色剂为炭黑。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述高分子颗粒包含聚醚醚酮、交联聚甲基丙烯酸酯和交联聚苯乙烯中的一种或多种。


6.根据权利要求5所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述聚氨酯聚合物的交联密度大于95%。


7.根据权利要求5所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述高分子颗粒的含量为5%-60%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。


8.根据权利要求5所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述高分子颗粒为聚醚醚酮颗粒,并且所述聚醚醚酮颗粒的含量为10%-30%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。


9.根据权利要求5所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述高分子颗粒为交联聚甲基丙烯酸酯颗粒,并且所述交联聚甲基丙烯酸酯颗粒为交联度大于5%的聚甲基丙烯酸甲酯颗粒,其含量为5%-50%,优选为14%-15%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。


10.根据权利要求5所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述高分子颗粒为交联聚甲基丙烯酸酯颗粒,并且所述交联聚甲基丙烯酸酯颗粒为交联度大于5%的聚甲基丙烯酸丁酯颗粒,其含量为5%-60%,优选为5%-30%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。


11.根据权利要求5所述的聚氨酯基保护膜,其特征在于所述高分子颗粒为交联聚苯乙烯颗粒,并且所述交联聚苯乙烯颗粒为交联度大于5%的聚苯乙烯颗粒,其含量为5%-60%,优选为5%-30%,以所述聚氨酯基保护膜的重量百分比计。


12.一种聚氨酯基保护膜的前体,所述前体用于形成根据权利要求1-11中任一项所述的聚氨酯基保护膜,其中所述前体包含:
a)含有多聚异氰酸酯分子的异氰酸酯组合物,每个多聚异氰酸酯分子具有三个或更多个异氰酸酯官能团;
b)羟基组合物,其包...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈雪花杨冬
申请(专利权)人:三M创新有限公司
类型:发明
国别省市:美国;US

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